企业商机
回流焊基本参数
  • 品牌
  • 伟鼎自动化
  • 类型
  • 回流焊
回流焊企业商机

非标自动化设备的技术性能使用特点:1、使用性能:运动的平稳性,它具有足够的强度和刚度,能保持规定的运动精度;可靠性,设备在规定的条件下,规定的时间内,完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。故障率越小,可靠性越高;产品质量的稳定性;加工精度的保持性;对环境的适应性;使用维修方便,操作简单安全。2、技术性能:具有一定的灵活性,能适应一定范围产品规格、品种变化的要求;3、结构简单,制造容易、成本低;生产率高,效率高,能耗少;节约材料,特别是要节约贵重和稀缺金属材料;减轻劳动强度,改善劳动条件,不污染环境,讲求技术美学,创造文明生产条件;留有发展的余地,要有可能改进而不致造成全机废弃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司,欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务!深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发,有需要可以联系我司喔!好的回流焊销售厂家

回流焊工作流程:A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力回流技术研发及方案设计,期待新老客户来电咨询!回流焊焊接工艺红外加热风回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀。

回流焊四大阶段:预热:整个板组件朝向目标浸泡或停留温度上升。使整个组件安全且始终如一地达到浸泡或回流前温度;热浸:通常是60至120秒的曝光,用于去除焊膏挥发物和助焊剂的活化,其中助焊剂组分开始在元件引线和焊盘上氧化还原;回流:也称为“回流时间以上”或“液相线以上时间”(TAL),并且是达到最高温度的过程的一部分;冷却:用于逐步冷却已处理的板并固化焊点。适当的冷却会抑制多余的金属间化合物形成或对组件的热冲击。冷却区的典型温度范围为30-100°C(86-212°F)深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎广大新老客户咨询洽谈业务!

影响回流焊质量的因素:1)锡膏的影响因素,回流焊炉的温度曲线及锡膏的参数,锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖搅拌使用,特别注意因温差使锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。2)设备的影响,回流焊设备的传送带震动过大是影响焊接质量的因素之一。3)回流焊工艺的影响,排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺也会导致品质异常。(1).冷焊通常是回流焊温度偏低或流通的时间不足;(2).锡珠预热区过快的温度爬升速度(3).元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;(4).冷却区温度下降过快。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计,有想法的不要错过喔!家通常建议TAL越短越好,不过大多数的焊膏要求TAL短至少需30秒。

回流焊的发展及加热原理:在SMT的发展过程中,回流焊设备先后经过了气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊和热风回流焊等几个发展阶段。气相回流焊、热板回流焊基本没有被普遍使用,红外回流焊也只只使用了几年的时间,二十世纪八十年代后期基本就以热风回流焊和热风+红外机型为主了。红外回流焊主要依靠红外线进行加热,由于红外线的颜色效应,使得PCBA上不同部位存在较大的温度差。为了减少焊接过程中PCBA的温度不均匀性,多使用“Ramp-Soak-Spike”型的温度曲线,而随着全热风回流焊设备的使用,由于加热效率的提升和温度差的减小,逐渐改为“Ramp-Spike”型的温度曲线;全热风回流焊设备,热风的循环方式是从风口板吹出,再从炉子前后回去。PCBA的受热过程一般为先表面后内部。热变形会导致热应力的产生,焊膏熔化时间的不同会导致焊接时间的变长;如果您对上述内容有任何疑问,请致电给深圳市伟鼎自动化科技有限公司!回流焊注意事项有哪些呢?什么叫回流焊

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回流焊温度调节考虑的因素:一、考虑回流焊机设备的具体情况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。二、考虑焊锡膏的温度曲线进行,不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线;三、考虑回流焊机的排风量大小,一般回流焊机对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,并实时测量;四、考虑回流焊机内温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。五、考虑PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等等,这些在调节的时候根据实际情况进行具体的首件测试成功时再进行批量的回流焊接。六、考虑表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件布局等因素。给您更好的专业体验,有想法请来电深圳市伟鼎自动化科技有限公司好的回流焊销售厂家

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