回流焊优势

回流焊和波峰焊的区别：回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗；波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的到来！冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。回流焊优势

非标自动化设备的技术性能使用特点：1、使用性能：运动的平稳性，它具有足够的强度和刚度，能保持规定的运动精度；可靠性，设备在规定的条件下，规定的时间内，完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。故障率越小，可靠性越高；产品质量的稳定性；加工精度的保持性；对环境的适应性；使用维修方便，操作简单安全。2、技术性能：具有一定的灵活性，能适应一定范围产品规格、品种变化的要求；3、结构简单，制造容易、成本低；生产率高，效率高，能耗少；节约材料，特别是要节约贵重和稀缺金属材料；减轻劳动强度，改善劳动条件，不污染环境，讲求技术美学，创造文明生产条件；留有发展的余地，要有可能改进而不致造成全机废弃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司，欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务！回流焊 锡膏回流焊注意事项有哪些呢？

回流焊的工艺要求：1）设置合理的回流焊温度曲线：回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊质量。而不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。因此也要定期做温度曲线的实时测试。2）要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3）焊接过程中，在传送带上放PCB时，要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤。4）必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊青融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有需要可以联系我司喔！

回流焊整机维护内容：shell维护:用软布擦拭机器表面。轨道维护:目视检查链条是否抖动和变形。风扇维护:用吸尘器清理机壳上出风口的灰尘。螺丝维护:检查宽度调节螺丝是否有碎屑，并将其清理干净。流焊传感器:用软布擦去炉前和炉后传感器上的灰尘。输送带保养:用滴油器向输送链中加入高温油，加入量为每条链中油瓶体积的1/2~2/3。运转中的异常声音:链条正常转动时，倾听是否有异常声音。机器表面螺丝的维护:目视检查有无松动或脱落，并及时通知技术员。机下地面:目视检查炉下回流焊地面，如有异物及时清理。欢迎您来电咨询，您的满意将会是深圳市伟鼎自动化科技有限公司永恒的追求！  深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待您和您的来电！

在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。热忱欢迎新老用户来深圳市伟鼎自动化科技有限公司指导和洽谈业务线路板双面都有元件较大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。进口回流焊设备

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温度曲线的热过程分析：回流焊接中，焊膏的热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的，特别是焊膏的热过程，至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验，我们可以把它分为5个阶段：即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却，预热（升温和保温）阶段：主要解决三个问题：使大部分溶剂挥发，助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升温前达到热平衡。这个阶段温度曲线的设计，主要考虑的是PCBA的热平衡问题和焊膏的飞溅问题。焊接升温阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的最低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（IMC）；大尺寸元件达到热平衡，减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺陷产生都在这个阶段，具体来说就是温度和时间设置上存在问题。冷却阶段：对焊点的组织形态有很大的影响。金属的凝固速度越小，其晶体组织越粗，性能也越差。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司，我们将为您竭诚服务！回流焊优势