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回流焊-冷却区：后一区是冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。适当的冷却能够抑制金属互化物的生成或避免元件遭受热冲击。典型的冷却区设定温度为30到100℃之间，快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度。与加温斜率不同，降温斜率往往不被严格规范，然而任何元件所能容许的比较大昇温或降温斜率都应该被明确定义和顾及。一般的建冷却速率为每秒4℃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司将以更努力的服务和更好的产品，为大家提供更便捷的技术支持，欢迎新老顾客咨询回流焊工作流程有哪些呢？heller回流焊官网

如何实现双面回流焊：1）是用胶来粘住元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。2）应用不同熔点的焊锡合金，在先做那面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。3)在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生，造成内应力产生，需要用有效的手段和过程来消除应力，提高可靠性。深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎新老用户来我司咨询洽谈15温区回流焊参数回流焊四大阶段:预热、热浸、回流、冷却。

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回流焊技术介绍：回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到长久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。回流焊接技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎您的来电喔！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎新老客户来电.

回流炉温度设置步骤：首先按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的比较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)；其次初次设定炉温，在确保炉内温度稳定后，开始进行温度曲线测试，分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。重复此过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎您的来电！深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务。回流焊牌子

按回流焊加热区域可分为两大类。heller回流焊官网

回流焊出现的原因：随着时代发展和市场要求，例如电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋普遍，几乎在所有电子产品域都已得到应用深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，欢迎您的来电喔heller回流焊官网