回流焊使用方法

温度曲线的热过程分析：回流焊接中，焊膏的热过程与元器件的热变形过程是比较复杂的，特别是焊膏的热过程，至今也有些问题还没有完全搞清楚。但根据一般的经验，我们可以把它分为5个阶段：即预热升温→预热保温→焊接升温→焊接→冷却，预热（升温和保温）阶段：主要解决三个问题：使大部分溶剂挥发，助焊剂活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升温前达到热平衡。这个阶段温度曲线的设计，主要考虑的是PCBA的热平衡问题和焊膏的飞溅问题。焊接升温阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的最低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（IMC）；大尺寸元件达到热平衡，减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺陷产生都在这个阶段，具体来说就是温度和时间设置上存在问题。冷却阶段：对焊点的组织形态有很大的影响。金属的凝固速度越小，其晶体组织越粗，性能也越差。欢迎致电深圳市伟鼎自动化科技有限公司，我们将为您竭诚服务！回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧?回流焊使用方法

回流焊和波峰焊的区别：回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗；波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的到来！消除焊接变形新买的回流焊炉的温度应该怎么设定?

回流焊技术介绍：回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到长久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。回流焊接技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎您的来电喔！

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受之比较大加温斜率而定义。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务！回流焊温度调节考虑的因素有哪些？

回流焊-冷却区：后一区是冷却，处理过后的元件组板逐渐冷却而与焊接点固化。适当的冷却能够抑制金属互化物的生成或避免元件遭受热冲击。典型的冷却区设定温度为30到100℃之间，快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度。与加温斜率不同，降温斜率往往不被严格规范，然而任何元件所能容许的比较大昇温或降温斜率都应该被明确定义和顾及。一般的建冷却速率为每秒4℃。深圳市伟鼎自动化科技有限公司将以更努力的服务和更好的产品，为大家提供更便捷的技术支持，欢迎新老顾客咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司.苏州放热焊接

回流焊出现的原因是什么呢？回流焊使用方法

回流焊机技术有那些优势?(1)再流焊技术进展焊接时，是不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小，并不会因过热造成元器件的损坏。（2）由于在焊接技术只需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而可以有效防止桥接等焊接缺陷（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯洁，没有杂质，保证了焊点的质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有需要可以联系我司喔！回流焊使用方法