企业商机
回流焊基本参数
  • 品牌
  • 伟鼎自动化
  • 类型
  • 回流焊
回流焊企业商机

随着劳动力成本的不断提高,越来越多的企业关注工厂自动化这一领域,也给这一行业带来了发展商机。同时,如何提升服务水准也成了非标自动化机械行业的当务之急。当前,我国非标自动化机械化企业数量较多,但规模较小,技术落后、竞争同质化是共同的特点。如何参与这一行业的竞争成为一个挑战。一般来说,当前中小型非标自动化机械企业大多面临资金、人才、市场三大挑战,只有把这三者平衡处理好,才有可能生存,也才有机会面对市场可能出现的机遇。所以必须静下心来,苦练内功,服务好每一位客户。为客户提供从方案、加工、组装到调试的一体化解决方案。从产品的构思→方案→建模→出图→加工→组装→调试,提供给客户一整套的解决方案。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发,我们将竭诚为您服务,期待您的到来!给您更好的专业体验,有想法请来电深圳市伟鼎自动化科技有限公司。回流焊活性区

回流焊机技术有那些优势?(1)再流焊技术进展焊接时,是不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小,并不会因过热造成元器件的损坏。(2)由于在焊接技术只需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而可以有效防止桥接等焊接缺陷(3)再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯洁,没有杂质,保证了焊点的质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发,有需要可以联系我司喔!回流焊曲线图红外回流焊主要依靠红外线进行加热,由于红外线的颜色效应,使得PCBA上不同部位存在较大的温度差。

回流焊的工艺要求:1)设置合理的回流焊温度曲线:回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的温度曲线,才能保证回流焊质量。而不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷,影响产品质量。因此也要定期做温度曲线的实时测试。2)要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3)焊接过程中,在传送带上放PCB时,要轻轻地放平稳,严防传送带震动,并注意在机器出口处接板,防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤。4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、有无焊青融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况,回流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计,有需要可以联系我司喔!

回流焊设备保养制度及操作注意事项?我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作;不然很难维持设备的使用寿命。1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落2.检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路3.机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象?4.遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏。操作注意事项:1、操作过程中不要触碰网带,不要让水或油渍物掉入炉中,防止烫伤。2、焊接作业中应保证通风,防止空气污染,作业人员应穿好工作服,戴好口罩。3、经常检验加热处导线,避免老化漏电深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发,欢迎您的来电!回流焊整机维护内容有哪些?

回流焊工艺特点(与波峰焊技术相比)与波峰焊不同,(1)要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击比较小。(2)由于回流焊加热方法不同,有时会施加给器件较大的热应力;(3)只需要在焊盘上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生,因此通过回流焊工艺的焊接质量好,可靠性高;(4)有自定位效应(selfalignment)当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下自动被拉回到近似目标位置的现象;(5)焊料中不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分还可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计,有想法的可以致电喔!影响回流焊工艺的因素有哪些呢?欢迎来电咨询。点焊接

如何实现双面回流焊呢?回流焊活性区

在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不适合高密度、细间距元件焊接;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展,解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR,Through-holeReflow),又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后,使用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上,然后安装插装元件,插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。热忱欢迎新老用户来深圳市伟鼎自动化科技有限公司指导和洽谈业务回流焊活性区

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