电焊立焊技术

回流焊需要注意的方面：1.设置合理的回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。2.应根据PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.严格防止焊接过程中传送带振动。4.必须检查印制板的焊接效果。5.焊接是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，锡球和残渣的状态，连焊和虚焊的情况。6.检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线...如果想要了解更多相关信息，深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的光临！回流焊整机维护内容有哪些？电焊立焊技术

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受之比较大加温斜率而定义。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务！回流焊与普通焊深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司。

回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。5、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、回流焊工艺简单，焊接质量高，回流焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用更多关于深圳市伟鼎自动化科技有限公司的信息，欢迎致电给我们

回流炉温度设置步骤：首先按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的比较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)；其次初次设定炉温，在确保炉内温度稳定后，开始进行温度曲线测试，分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。重复此过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，欢迎您的来电！回流焊技术有哪些优势？

回流焊工作流程：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此;时完成了回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力回流技术研发及方案设计，期待新老客户来电咨询！回流焊工艺特点:回流焊点大小可控。电弧焊技术

回流焊四大阶段:预热、热浸、回流、冷却。电焊立焊技术

回流炉热风回流原理是强迫对流热风回流，当PCB进入预热区时，通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，使焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；而当PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而实现回流焊接。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专注于回流炉研发生产的公司，期待您的光临！电焊立焊技术