台式回流焊炉

回流焊工艺特点：1、回流焊点大小可控。通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊只在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。3、回流焊炉是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。4、回流焊元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上-自动定位效应。5、焊料中的成分不会混入不纯物，保证焊料的组分。可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、回流焊工艺简单，焊接质量高，回流焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用更多关于深圳市伟鼎自动化科技有限公司的信息，欢迎致电给我们随着劳动力成本的不断提高，越来越多的企业关注工厂自动化这一领域，也给这一行业带来了发展商机。台式回流焊炉

回流焊整机维护内容：shell维护:用软布擦拭机器表面。轨道维护:目视检查链条是否抖动和变形。风扇维护:用吸尘器清理机壳上出风口的灰尘。螺丝维护:检查宽度调节螺丝是否有碎屑，并将其清理干净。流焊传感器:用软布擦去炉前和炉后传感器上的灰尘。输送带保养:用滴油器向输送链中加入高温油，加入量为每条链中油瓶体积的1/2~2/3。运转中的异常声音:链条正常转动时，倾听是否有异常声音。机器表面螺丝的维护:目视检查有无松动或脱落，并及时通知技术员。机下地面:目视检查炉下回流焊地面，如有异物及时清理。欢迎您来电咨询，您的满意将会是深圳市伟鼎自动化科技有限公司永恒的追求！  回流焊接工艺规范温度曲线的热过程分析？

回流炉热风回流原理是强迫对流热风回流，当PCB进入预热区时，通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的热传递，使焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；而当PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而实现回流焊接。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专注于回流炉研发生产的公司，期待您的光临！

通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个比较大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。但是在实际应用中仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清理装置。另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受回流焊的温度，早期基于直接红外加热的炉子已不能适用，这种炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。深圳市伟鼎自动化科技有限公司希望在今后的岁月里，能够继续得到您的信任，欢迎新老顾客致电咨询！深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，有需要可以联系我司喔！

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受之比较大加温斜率而定义。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务！随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。vitronics soltec回流焊

非标自动化设备的技术性能使用特点有哪些？台式回流焊炉

回流焊-回焊区：亦是整个过程中达到温度比较高的阶段。较为重要的即是峰值温度，也就是整个过程中所允许之比较大温度。常见的峰值温度为高于焊料液化温度的20至40℃以上。此一限制是由组件之中，高温耐受度比较低的电子元件而定（较容易受到热破坏的元件）。标准的原则是以该温度容忍值减去5℃。温度的监控相当重要，超过峰值温度可能会造成元件内部的金属晶粒损坏，并可能造成金属互化物的产生；过低的温度可能会造成焊膏冷焊与回流不良。您遇到任何问题，都可电话咨询深圳市伟鼎自动化科技有限公司喔台式回流焊炉