回流焊曲线图

影响回流焊工艺的因素：1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）;其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流技术升级，期待您的光临！给您更好的专业体验，有想法请来电深圳市伟鼎自动化科技有限公司。回流焊曲线图

回流焊关于加温时间：加温时间或温度不足会导致助焊剂清洗效果下降，导致润湿不足、溶剂与助焊剂去除的不充分，甚至可能造成连接点的缺陷。**通常建议TAL越短越好，不过大多数的焊膏要求TAL短时间至少需30秒。虽然没有具体的理由显示如何定义此30秒，但推测在不同设计之电路板上会存在某些温度未测区域的死角，因此设定比较低允许时间为30秒可降低某些未测区域无法达到回流峰值温度的可能性。定义出一个比较低回流时间上限也可成为因烤箱温度不稳定而造成峰值温度波动的安全界线，液化时间的理想状况应保持液态60秒以下，额外的液化时间可能会催生出过多金属互化物，导致连接点的脆化。电路板与元件也可能在过长的液化时间下受到破坏，大多数的组件都会提供明确定义的可承受温度与其曝温时间。过低的液化时间可能造成溶剂与助焊剂未释出，而造成潜在的连接点冷焊钝化以及焊接空隙深圳市伟鼎自动化科技有限公司所有业务正常接洽，欢迎新老顾客咨询徐州高频焊接深圳市伟鼎自动化科技有限公司，欢迎新老客户致电洽谈、咨询业务！

回流焊需要注意的方面：1.设置合理的回流焊温度曲线，并定期对温度曲线进行实时测试。2.应根据PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.严格防止焊接过程中传送带振动。4.必须检查印制板的焊接效果。5.焊接是否充分，焊点表面是否光滑，焊点形状是否为半月形，锡球和残渣的状态，连焊和虚焊的情况。6.检查PCB表面颜色变化等情况，并根据检查结果调整温度曲线...如果想要了解更多相关信息，深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，期待您的光临！

影响回流焊质量的因素：1）锡膏的影响因素，回流焊炉的温度曲线及锡膏的参数，锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖搅拌使用,特别注意因温差使锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。2）设备的影响，回流焊设备的传送带震动过大是影响焊接质量的因素之一。3）回流焊工艺的影响，排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺也会导致品质异常。（1）.冷焊通常是回流焊温度偏低或流通的时间不足；（2）.锡珠预热区过快的温度爬升速度（3）.元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡；（4）.冷却区温度下降过快。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉产品研发及方案设计，有想法的不要错过喔！回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧?

回流焊接-预热区：预热是回流焊接的较早阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。主要是为使元件组板能够安全并逐步的达到浸热的工作温度（预回流温度），也能够使焊膏中的挥发性溶剂汽化和挥发离去。电路板的加热必须是稳定且线性的，一个重要的指标就是观察温度提升的速率，或者温度对时间的上升斜率，单位为摄氏温度每秒（℃/s）。许多变因会影响到该斜率，包括设定的加热时间、焊膏的挥发性与考量电子元件的高温承受度。所有条件都有相当的重要性，但一般而言，电子元件对高温的承受度考量往往是较为为重要的。若温度变化太快，许多电子元件会出现内部裂痕，可容许的比较大温度变化率是依据对于热变化敏感的电子元件或材料所能承受之比较大加温斜率而定义。一旦电子组板的温度爬升到一定程度时，制程即进入浸热（预回流）阶段。深圳市伟鼎自动化科技有限公司是一家专业回流炉技术公司，竭诚为您服务！深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力于回流炉在所有SMT的无缺陷应用，有需要可以联系我司！高速焊接

非标自动化设备的技术性能使用特点有哪些？回流焊曲线图

氮气回流焊有以下优点：（1）防止减少氧化（2）提高焊接润湿力，加快润湿速度（3）减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。谢谢您的致电，深圳市伟鼎自动化科技有限公司期待与您有更多的合作回流焊曲线图