SMT贴片基本参数
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  • 齐全
SMT贴片企业商机

SMT贴片加工控制流程:1.物料采购,采购员根据BOM表进行物料清单采购,确保生产顺利进行,采购完成后IQC进行物料检验2.印刷,在PCB裸板上面进行锡膏印刷,主要是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上,印刷现在一般都是在线式的全自动锡膏印刷机。3.SPI,焊接质量的问题卡基本80%出于锡膏印刷的流程,在锡膏印刷完后,增加行检查机检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移,相比于在焊接完成后再来检验,可以降低维修成本。4.贴装,PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后,通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置,产线的产能基本由贴片机决定,如果是大批量的订单,贴片厂必须购置高速贴片机满足产线需求。SMT贴片安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上。山东SMT贴片生产

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件(无引脚或短引线表面组装元器件), 这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小. 这个是科学技术进步的一种表现。浙江电子pcb焊接在SMT贴片加工中,贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。

SMT贴片加工生产线需要的设备:1、回流焊炉,回流焊炉是SMT生产线后道工序,负责将已经贴装好的PCB线路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉同样有比较多品种,比如热风回流焊炉、氮气回流焊炉、热丝回流焊炉、热气回流焊炉、激光回流焊炉等,配置在贴片机的后面。2、AOI检测仪,用于贴片机之后,这种叫做焊前检查,用于检测元件焊接之前的贴装不良,如电子元件的偏位、反向、缺件、反白、侧立等不良;也可用于回流焊炉后面,这种叫做焊后检测,检测电子元器件回流焊炉之后的焊接不良,偏位、缺件、反向的再检测和焊点的多锡、少锡、空焊等不良。3、SMT接驳台,用来连线SMT生产设备中间的接驳装置。4、SMT下板机,主要用来接收存放回流焊接后的线路板。

SMT贴片作为新一代的电子组装技术,与传统的通孔插装技术相比,其技术优势体现在哪里呢:装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术,采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。可靠性高、抗震能力强。采用自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于0.001%。由于贴装的元器件小而轻、可靠性高,所以产品的抗震能力自然变高了。高频特性好。由于片式元器件贴装牢固,通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,减少了电磁干扰,提高了电路的高频特性。成本降低。SMT的应用,减小PCB板的使用面积,使片式元器件得到迅速发展;同时,简化了电子整机产品的生产工序,降低生产成本。便于自动化生产。通孔插装要实现完全自动化,还需扩大40%原PCB板面积,这样才能使自动插板机的插装头将元器件插入,否则没有足够的空间间隙。SMT贴片易于实现自动化,提高生产效率。

SMT贴片的贴片工艺是:单面组装:来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修。双面组装:A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(只对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修。贴装是SMT工艺性相对较简单的环节。南京电子pcba加工

SMT贴片加工的优势:自动化生产、效率高。山东SMT贴片生产

SMT贴片的优点:提高生产效率,易于实现自动化。与THT相比,SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件,需要不同的插装机(DIP插装机、轴向插装机、径向插装机、编带机等),每一台机器都需要调整装配时间,维护工作量大。而SMT只用一台贴片机,配置不同的贴放头和料架,就可以安装所有类型的电子元器件,减少了维修工作量和调整准备时间。降低成本 。SMT贴片使PCB布线密度增加、面积变小、钻孔数目减少、同功能的PCB层数减少,这些都使PCB的制造成本降低。短引线或无引线的元器件节省了引线材料,省略了打弯、剪线工序,减少了人力、设备费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻,降低了整机成本。焊接可靠性好,使返修成本降低。因此,一般电子产品采用SMT贴片技术后,可以使产品总成本降低30%-50%。山东SMT贴片生产

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