SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形状状的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。江苏专业pcba公司
SMT贴片过程中的防静电:1、定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次,电阻要求在20以下改线时需要重新测试。防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次,应符合SMT贴片防静电接地要求。检测机器与地线之间的电阻时,要求电阻为1MΩ,并做好检测记录。2、每天测量车间内温度湿度两次,并做好有效记录,以确保生产区恒温、恒湿。3、SMT贴片加工的任何操作员进入车间之前必须做好防静电措施。在电子组装设备中,贴片机不只价格较高,而且对整个生产设备的性能价格比和效率影响较大,是选择SMT生产设备的关键,这一点已经成为业界共识。河南pcb售价SMT贴片安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上。
SMT贴片加工的3大焊接技术:1、smt贴片加工的波峰焊接技术。波峰焊接技术主要是运用SMT钢网与粘合剂将电子元件牢固地固定在印制板上,再运用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的线路板贴片进行焊接。这类焊接技术可以实现贴片的双面板加工,有助于使电子产品的体积更进一步减小,只是这类焊接技术存在着难以达到高密度贴片拼装加工的缺陷。2、smt贴片加工的回流焊接技术。再流焊接技术首先是根据规格型号合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在电子元器件的电极焊盘上,使得电子元器件暂时定们于各自的位置,再根据回流焊机,使各引脚的焊锡膏再度熔化流动,充分地浸润贴片上的各电子元器件和电路,使其再度固化。贴片加工的回流焊接技术具有简单与快捷的特点,是SMT贴片加工厂家中常用的焊接技术。3、smt贴片加工的激光回流焊接技术。激光回流焊接技术大体与再流焊接技术一致。不一样的是激光回流焊接是运用激光直接对焊接位置进行加温,致使锡膏再度熔化流动,当激光停止照射后,焊料再度凝结,形成稳固可靠的焊接连接。这类方法要比前者更为快捷精确,可以被当作是回流焊接技术的改进版。
SMT贴片贴片工艺:双面组装工艺:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(对B面比较好,清洗,检测,返修)。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)。上海璞丰光电科技有限公司。SMT贴片机基本工作流程就是属于贴装技术中的主要部分。
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件。采用SMT贴片加工的好处:随着人工成本、生产成本的逐渐上升,竞争市场越来越激烈,企业的生存空间被不断挤压,想要良好的生存发展,必须要做到生产效率、产品质量都处于行业的上游水平。因此采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本,同时保证了质量,在很大程度上节省了原材料、生产能源、生产设备、人力成本、生产时间等,可以提高行业竞争力。科技发展的同时电子产品体积越来越小,这就对SMT提出了更高的要求。贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶。江苏专业pcba公司
SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本。江苏专业pcba公司
SMT贴片:选择合适的封装,其优点主要是:有效节省PCB面积;提供更好的电学性能;对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;提供良好的通信联系;帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取:表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件,无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抵抗细菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。江苏专业pcba公司
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