光催化基本参数
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光催化企业商机

光催化反应所指的是什么?所谓光催化反应,就是在光的作用下进行的化学反应。光化学反应需要分子吸收特定波长的电磁辐射,受激产生分子激发态,然后会发生化学反应生成新的物质,或者变成引发热反应的中间化学产物。光化学反应的活化能来源于光子的能量,在太阳能的利用中光电转化以及光化学转化一直是十分活跃的研究领域。光催化氧化技术利用光激发氧化将O2、H2O2等氧化剂与光辐射相结合。所用光主要为紫外光,包括uv-H2O2、uv-O2等工艺,可以用于处理污水中CHCl3、CCl4、多氯联苯等难降解物质。另外,在有紫外光的Fenton体系中,紫外光与铁离子之间存在着协同效应,使H2O2分解产生羟基自由基的速率有效加快,促进有机物的氧化去除。光电催化就是通过外加偏压电场来抑制光生载流子复合的有效技术手段,在污水处理方面研究较多。河南3A光催化太阳光模拟工程

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相应于热化学,光催化有机合成反应的特点有哪些?相应于热化学,光催化有机合成反应的特点如下:1)光是一种非常特殊的生态学上清洁的“试剂”;2)光化学反应条件一般比热化学要温和;3)光化学反应能提供安全的工业生产环境,因为反应基本上在室温或低于室温下进行;4)有机化合物在进行光化学反应时,不需要进行基团保护;5)在常规合成中,可通过插入一步光化学反应有效缩短合成路线。因此,光化学在合成化学中,特别是在天然产物、医药、香料等精细有机合成中具有特别重要的意义。四川3A光催化金卤灯光催化氙灯光源具有能量密度高、照射时间长的特点。

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光催化是光化学和催化科学的交叉点,一般是指在催化剂参与下的光化学反应。半导体材料之所以具有光催化特性,是由它的能带结构所决定。半导体的晶粒内含有能带结构,其能带结构通常由一个充满电子的低能价带(valent-band,VB)和一个空的高能导带(conductionband,CB)构成,价带和导带之间由禁带分开,该区域的大小称为禁带宽度,其能差为带隙能,半导体的带隙能一般为0.2~3.0eV。当用能量等于或大于带隙能的光照射催化剂时,价带上的电子被激发,越过禁带进入导带,同时在价带上产生相应的空穴,即生成电子/空穴对。由于半导体能带的不连续性,电子和空穴的寿命较长,在电场作用下或通过扩散的方式运动,与吸附在催化剂粒子表面上的物质发生氧化还原反应,或者被表面晶格缺陷俘获。空穴和电子在催化剂内部或表面也可能直接复合。

光催化氙灯光源的重要参数说明:1、电功率与光功率:许多文献和产品说明中在描述外罩式氙灯光源时都是提及电功率。事实上,电功率表达的信息比较单一,所以选型时须着重关注光功率和光功率的波段条件。光功率大小与电功率、光学结构、器件材质、仪器构造等诸多因素有关。2、点光源与平行光:汇聚点光源通常用于单色仪分光,光纤导入或使用聚焦点的能量集中效应(如热效应)。3、光功率与光功率密度:光功率的单位是mw或w;光功率密度单位是mw/cm2或w/m2。在光催化及光电研究中,光功率密度概念甚至比光功率更为重要。因为当提及光功率密度设计到受光面积。光催化技术能对室内几乎所有的细菌、病毒和有机污染物起到分解作用。

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光催化氙灯光源使用注意事项:1.灯泡后端的尖锐凸起是灯泡密封口,比较脆弱,严禁撞击。2.启动前和光源运行时必须确定风扇处于工作状态,如果风扇出现故障,严禁启动。3.光源运行时,禁止移动。4.光源运行时,不要直视出光口,如需观察光斑情况,一定要戴防护眼镜。5.光源运行时,不要触摸散热器表面和滤片表面,以免烧伤。6.注意清洁工作环境,避免小物件从灯箱上方的散热孔中掉入。7.严禁工作电流超过21AMP(安培)。8.当高压模块多次(10次左右)不能刺激灯泡并点亮灯泡时,不要继续尝试,应立即更换灯泡或联系厂家。9.为了避免电源损坏、故障或爆破,请不要使用非本型号的灯泡。光催化滤光片是一种衰减光强度、改变光谱组成或限定振动面的光学零件。四川3A光催化金卤灯

光催化氙灯光源具有过热保护功能。河南3A光催化太阳光模拟工程

催化技术特点:在一定范围内TiO2的催化效率是随着投加量的增加而增加的。但是当投加量高于某一值后,其催化效率不仅不会再提高,而且会有稍降的趋势。其原因是由于较大浓度的TiO2悬浮颗粒会对入射光起到一个遮蔽的作用,降低了光源发射的光子效率。虽然光氧化技术具有良好的氧化还原能力,但由于当今水体中污染物的复杂性和多样性,使得单独使用某一技术往往达不到理想的效果。近几年来,许多科研人员将光催化技术与其他方法联用取得了诸多成果。把光催化技术与其他方法相结合,产生高效、经济的新技术是行之有效的。河南3A光催化太阳光模拟工程

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