汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。
全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中，医疗电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升，我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。
我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额，国内汽车连接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。 中显创达为您供应此连接器，有需求可以来电咨询！HRS/广濑DF1-20P-2.5DSA(05)
连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术.. FH19SC-13S-0.5SH(09)中显创达为您供应此连接器，期待为您服务！
引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到 M 级以下，长期处在高湿环境下，会引起物理变形，分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹·特别是在设备外部的连接器，常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件，这种情况下应选用密封连接器·对于水密、尘密型连接器一般朵用 GB4208 的外壳防护等级来表示。温度急变:湿度急变试验是模拟使用连接器设备在寒冷的环境转入温暖环境的实际使用倩况，或者模拟空间飞行器、探测器环境温度急剧变化的情况·温度急变可能使绝缘材料裂纹或起层。大气压力:在空气稀薄的高空，塑料放出气体污染接触对，并使电晕产生的趋势增加，耐压性能下降，使电路产生短路故障·在高空达到某一定值时，塑料性能变差·因此在高空使用非密封连接器时，必须降额使用。
研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。
连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。
· 手机所使用的连接器产品种类分为内部的 FPC 连接器与板对板连接器;外部连接的 I/O 连接器，以及电池、SIM 卡连接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度，小 pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存 此连接器生产批发，就选中显创达。
1.连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。
3、模拟应用技术研究
模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 中显创达为您供应此连接器，欢迎新老客户来电！FX2-20P-1.27SVL(71)
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连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 HRS/广濑DF1-20P-2.5DSA(05)
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