SAMTECINC/申泰基本参数
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  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
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SAMTECINC/申泰企业商机

汽车连接器市场是比较大的连接器细分市场,一辆典型轻型汽车大约有 1,500 个连接点。根据 Bishop & Associate 统计,预计汽车连接器市场将持续成长,至2011 年将达到 134 亿美元市场规模。市场调研公司 In-Stat 的报告显示,到 2014 年全球包括平板电脑、上网本、智能本和笔记本电脑的移动计算设备出货将保持 19.1% 的年复合增长率。全球笔记本电脑出货在 2014 年将达到 2.91 亿台。连接器在电脑中的应用约为5-12 套每台,电脑市场的稳步发展推动了连接器需求的持续增长。 此连接器的现货销售及分销,就选中显创达,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!SAMTECINC/申泰MEC1-105-02-F-D-NP-TR

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随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移,亚洲已成为连接器市场有发展潜力的地方,而中国将成为全球连接器增长较快和容量较大的市场。据估计,未来中国连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平,未来5年内,中国连接器的市场规模年均增速将达到15%,到2010年,中国的连接器市场容量将达257亿元。


电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。


总体上看,连接器技术的发展呈现出如下特点:信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。 IPD1-10-D-K此连接器的现货销售及分销,就选中显创达,用户的信赖之选。

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它主要受绝缘材料,温度,湿度,污损等因案的影响·连接器样本上提供的绝缘电阻值般都是在标准大气条件下的指标值,在某些环境条件下,绝缘电阻值会有不用程度的下降。另外要注意绝缘电阻的试验电压值·根据绝缘电阻(MD)=加在绝缘体上的电压(V) /泄电流(A)施加不同的电压,就有不用的结果·在连接器的试验中,施加的电压一般有 10V,100V,500V 三档。耐压:耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间,在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压·它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状,绝缘体材料以及环境温度和湿度,大气压力的影响。

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量大的市场。


全球连接器销售位居前面五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天,而增幅位居前面五位的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。


我国连接器主要以中低端为主,连接器占比较低,但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期,在连接器领域,计算机及周边设备占有大的市场份额,汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额,国内汽车连接器市场份额约占20%,而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销,有需要可以联系我司哦!

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金属零件加工好后要把表面油污清洗干净,金属零件内部还含有气态杂质(CO、CO2、H2H20等)和固态杂质(如碳),汶些杂质不利于玻璃与金属的封接,必须通过金属的净化处理去除掉·金属的净化般是通过真空净化或者在氢气保护下净化,净化温度应比烧结温度高 20C ~50C·真空净化效果比氢气保护净化效果好,这是因为在高温中氢气保护下的金属表面晶粒易长大,产生所谓的“氢脆”现象。3.2金属预化


玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的·没有氧化层,玻璃在金属表面润不好,封接效果差。所以在封接前,金属零件表面必须预氧化·掌握好金属预氧化程度对控制封接质量非常关键。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,有需求可以来电咨询!MEC1-140-02-F-D-RA1-A-SL-TR

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目前,玻璃与金属的封接方式有两种:匹配封接和压缩封接·匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属(在常温到玻璃软化温度范围内),在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。压缩封接是指选用的金属材料的影胀系数比玻璃膨胀系数大,在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大,从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性),以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨,而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。


玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程·必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数·除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外,金属预氧化玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 SAMTECINC/申泰MEC1-105-02-F-D-NP-TR

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