TE/泰科基本参数
  • 品牌
  • I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MO
  • 型号
  • 不限
TE/泰科企业商机

金属零件加工好后要把表面油污清洗干净,金属零件内部还含有气态杂质(CO、CO2、H2H20等)和固态杂质(如碳),汶些杂质不利于玻璃与金属的封接,必须通过金属的净化处理去除掉·金属的净化般是通过真空净化或者在氢气保护下净化,净化温度应比烧结温度高 20C ~50C·真空净化效果比氢气保护净化效果好,这是因为在高温中氢气保护下的金属表面晶粒易长大,产生所谓的“氢脆”现象。3.2金属预化


玻璃与金属封接是通过金属表面氧化层过渡封接的·没有氧化层,玻璃在金属表面润不好,封接效果差。所以在封接前,金属零件表面必须预氧化·掌握好金属预氧化程度对控制封接质量非常关键。 中显创达为您供应此连接器,有想法的不要错过哦!1-1589467-0

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普遍认为用正确的压接连接比锡焊好,特别是在大电流场合必须使用压接·压接时须朵用压接钳或自动、半自动压接机·应根据导线截面,正确选用接触对的导线筒。要注意的是压接连接是性连接,只能使用一次·绕接:绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上·绕接时,导线在张力受到控制的情况下进行缠绕,压入并固定在接触件绕接柱的棱角处,以形成气密性接触·绕接导线有几个要求:导线直径的标称值应在0.25mm~1.0mm范围内;导线直径不大于0.5mm时,导体材料的延伸率不小于15%;导线直径大于0.5mm时,导体材料的延伸率不小于20%·绕接的工具包括绕和固定式绕接机。 1601049-2此连接器的现货销售及分销,就选中显创达用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!

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盐雾试验:它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内,用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出,形成盐雾大气,其暴露时间由产品规范规定,至少为48小时。


振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能,在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要,它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形,以及电气连续性中断的时间。


其它环境性能根据使用要求,电连接器的其它环境性能还有密封性(空气泄漏、液体压力)、液体浸渍(对特定液体的耐恶习化能力)、低气压等。

数目:可根据电路的需要来选择接触对的数目,同时要考虑连接器的体积和总分离力的大小·接触对数目多,当然其体积就大,总分离力相对也大。在某些可性要求高、而体积又允许的情况下,可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。连接器的插头、插座中,插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配·实际使用时,可根据插头和插座两端的带电情况来选择·如插座需常带电,可选择装插孔的插座,因为装插孔的插座,其带电接触件埋在绝缘体中,人体不易触摸到带电接触件,相对来说比较安全振动、冲击、碰撞:主要考虑连接器在规定频率和加速度条件下振动、冲击、碰撞时的接触对的电连续性接触对在此动态应力情况下会发生瞬时断路的现象·规定的瞬断时间一般有10100 lms和10ms· 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司,期待您的光临!

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脚分离力和总分离力: 连接器中接触压力是一个重要指标,它直接影响到接触电阻的大小和接触对的磨损量·在大多数结构中,直接测量接触压力是相当困难的·因此,往往通过单脚分离力来间接测算接触乐力·对于圆形接触对,通常是用有规定重量砝码的标准插针来检验阴接触件夹持砝码的能力,一般其标准插针的直径是阳接触件直径的下限取-5  m总分离力一般是单脚分离力上线之和的两倍·总分离力超过 50N 时,用人工插拔已经相当困难了。当然,对一些测试设备或某些特殊要求的场合,可选用零插拔力连接器,自动脱落连接器等等


机械寿命:连接器的机械寿命是指插拔寿命,通常规定为 500~1000 次·在达到此规定的机械寿命时,连接器的接触电阻,绝缘电阻和耐压等指标不应超过规定的值·严格的说,现在的机械寿命是一种模糊的概念·机械寿命应该与时间有一定的关系,10 年用完 500次与1年用完 500 次,显然其情况是不一样的。只不过目前还没有一种更经济,更科学的方法来衡量。 此连接器的现货销售及分销,就选中显创达让您满意,期待您的光临!1-1627123-1

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难点在于上游原材料选择以及配方配比:


树脂:


传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团,介电性能较高,通过使用其他类型树脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。


图表:不同树脂的介电常数和介质损耗因子


填料:改善板材物理特性同时影响介电常数


基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有:滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入,可以有效降低产品的吸湿性,从而改善板材的耐热性,同时,还可以降低板材热膨胀系数。 1-1589467-0

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