电子元器件是各种电子整机的基本组成部分，决定着电子整机的性能和质量。随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。根据中国电子元件行业协会资料，2020年国内电子元器件行业(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售额总和达到18831亿元，2015-2020年平均增长4.7%，我国电子元器件行业的产销规模高居全球靠前。电子元器件主要包括电阻电位器、电容器、电子陶瓷器件、磁性材料元件、电子变压器、电感器件、压电晶体器件、混合集成电路、敏感元器件与传感器、光电接插元件、控制继电器、微特电机、光电线缆、光通信器件、电声器件、电子防护元器件、印刷电路板等细分产品。从2020年电子元器件行业细分市场销售占比来看，光电线缆销售占比较大，达到18%，其次是电声器件销售占比17%，光电接插元件销售占比16%。电子元器件常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件。辽宁大型贴片元器件代采中心
SMT贴片流程：回流焊接:其作用是将焊育融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在—起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位詈可以不固定，可以在线，也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT) .测试仪、自动光学检测(Aol)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。辽宁大型贴片元器件代采中心电路板继电器具有控制系统和被控制系统之间的互动关系。
电子元器件的发展非常迅速，在很多领域都有应用，电子元器件的第1代产品是电子管，电子管的携带十分方便，外观十分精巧，消耗的电量很少，可以使用的寿命很长，它在市场上一度引起轰动。在电子管之后出现的是集成电路，集成电路是由多个晶体管组成，这个产品的出现，使得电子产品进入了小型化。集成电路以后相继出现了大规模集成电路和超大规模集成电路。从此电子产品进入了低消耗、高精度的发展方向。常用电子元器件特点：1.电阻的特点：电阻R具有阻流和分压的作用。2.电容的特点：电容C可以滤波。3.二极管的特点：二极管具有单向导体的作用。4.发光二极管的特点：发光二极管的导通点可以发光发亮。5.三极管的特点：三极管可以作为一些电子设备的开关和放大器。
伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。我国电子材料和元器件产业存在一些主要问题：中低档产品过剩，较好产品主要依赖进口；缺乏中心技术，产品利润较低；企业规模较小，技术开发投入不足。为加快推动产业高质量发展，工业和信息化部强化政策指引，统筹指导电子元器件产业发展。乔跃山强调，工信部统筹利用相关专项，支持一批电子元器件研发及产业化；支持培育700余家电子元器件领域专精特新“小巨人”企业；同时，加强产业链协同发展，指导行业协会编制《电子元器件产业体系框架手册》，明确产业发展靶向；并指导有关单位加快相关国家标准制修订，支持建设电子元器件质量可靠性技术提升等公共服务平台。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展较迅速。
元器件印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了确定统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降抵御作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而较成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。原件包括：电阻、电容、电感。辽宁大型贴片元器件代采中心
电容的特性主要是隔直流通交流。辽宁大型贴片元器件代采中心
PCB制造过程基板尺寸的变化问题解决：⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。⑶应采用试刷，使工艺参数处在较佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。辽宁大型贴片元器件代采中心
