电阻元器件：导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。电阻（Resistance，通常用“R”表示）是一个物理量，在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质。导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆，简称欧，符号为Ω。金属导体中的电流是自由电子定向移动形成的。自由电子在运动中要与金属正离子频繁碰撞，每秒钟的碰撞次数高达1015左右。这种碰撞阻碍了自由电子的定向移动，表示这种阻碍作用的物理量叫作电阻。不但金属导体有电阻，其他物体也有电阻。导体的电阻是由它本身的物理条件决定的，金属导体的电阻是由它的材料性质、长短、粗细（横截面积）以及使用温度决定的。电阻是描述导体导电性能的物理量，用R表示。电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。SMT元器件代采中心
SMT贴片流程：SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。丝印:其作用是将焊育或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PdB板牢固粘接在—起。SMT元器件代采中心数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
贴片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止多位。然后将将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位苦正确四、然后防止芯片在焊接过程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—个引脚，就不会移位了。然后给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功。然后刮掉管脚上多余的焊锡。现在焊接工作就完成了，检查—下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。
电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展较迅速，应用较普遍，成为近代科学技术发展的一个重要标志。1906年，美国发明家德福雷斯特（De Forest Lee）发明了真空三极管（电子管）。第1代电子产品以电子管为中心。四十年代末世界上诞生了第1只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第1块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。元器件模拟集成电路是指由电阻、电容、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。
元器件模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路.有许多的模拟集成电路,如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等.模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等.模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生.电子元器件是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。杭州电子元器件代采加工厂
电子元器件本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用。SMT元器件代采中心
元器件印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了确定统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降抵御作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而较成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。SMT元器件代采中心
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