芯片封装在人工智能领域的应用：人工智能芯片对算力、能效比有极高要求，这对芯片封装技术提出了更高挑战。中清航科针对人工智能芯片的特点，采用先进的3D封装、SiP等技术，提高芯片的集成度和算力，同时优化散热设计，降低功耗。公司为人工智能领域客户提供的封装解决方案，已成功应用于深度学习服务器、智能安防设备等产品中，助力人工智能技术的快速发展和应用落地。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装方案，通过模块化接口，简化下游厂商应用难度。江苏引线键合封装
芯片封装在医疗电子领域的应用：医疗电子设备如心脏起搏器、医疗监护仪等，对芯片的可靠性和安全性要求极高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封装、金属封装等技术，为医疗电子芯片提供坚实保护，确保芯片在体内或复杂医疗环境中稳定工作。公司还通过严格的生物相容性测试，保证封装材料对人体无害，为医疗电子行业提供安全、可靠的芯片封装产品。中清航科的供应链管理：稳定的供应链是企业正常生产的保障。中清航科建立了完善的供应链管理体系，与原材料供应商、设备供应商等建立长期稳定的合作关系，确保原材料和设备的及时供应。同时，公司对供应链进行严格的质量管控，从供应商选择、原材料检验到物流运输等环节，层层把关，避免因供应链问题影响产品质量和生产进度，为客户提供稳定的交货保障。上海芯片封装框架中清航科芯片封装工艺，引入纳米涂层技术，提升芯片表面防护能力。
常见芯片封装类型-DIP：DIP即双列直插式封装，是较为早期且常见的封装形式。它的绝大多数中小规模集成电路芯片采用这种形式，引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的芯片有两排引脚，可插入具有DIP结构的芯片插座，也能直接焊接在有对应焊孔的电路板上。其优点是适合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺点是封装面积与芯片面积比值大，体积较大。中清航科在DIP封装业务上技术成熟，能以高效、稳定的生产流程，为对成本控制有要求且对芯片体积无严苛限制的客户，提供质优的DIP封装产品。
先进芯片封装技术-晶圆级封装（WLP）：晶圆级封装是在晶圆上进行封装工艺，实现了芯片尺寸与封装尺寸的接近，减小了封装体积，提高了封装密度。与传统先切割晶圆再封装不同，它是先封装后切割晶圆。中清航科的晶圆级封装技术处于行业前沿，能够为客户提供高集成度、小型化的芯片封装产品，在物联网、可穿戴设备等对芯片尺寸和功耗要求苛刻的领域具有广阔应用前景。想要了解更多内容可以关注我司官网，另外有相关需求欢迎随时联系。中清航科芯片封装工艺，引入数字孪生技术，实现全流程可视化管控。
芯片封装的散热设计：随着芯片集成度不断提高，功耗随之增加，散热问题愈发突出。良好的散热设计能确保芯片在正常温度范围内运行，避免因过热导致性能下降甚至损坏。中清航科在芯片封装过程中，高度重视散热设计，通过优化封装结构、选用高导热材料、增加散热鳍片等方式，有效提升封装产品的散热性能。针对高功耗芯片，公司还会采用先进的液冷散热封装技术，为客户解决散热难题，保障芯片长期稳定运行，尤其在数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。射频芯片封装难度大，中清航科阻抗匹配技术，减少信号反射提升效率。浙江dfn封装厂
医疗芯片求稳求精，中清航科封装方案，满足高可靠性与生物兼容性。江苏引线键合封装
中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体，使280nmUVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中，光功率密度提升至80mW/cm²，寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术，中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构，使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²，助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构，在0.34THz频点插损＜3dB。其天线封装（AiP）方案使安检成像分辨率达2mm，已用于人体安检仪量产。江苏引线键合封装
