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什么是PCB/PCBA绝缘失效？PCB/PCBA绝缘失效是指电介质在电压作用下会产生能量损耗，这种损耗很大时，原先的电能转化为热能，使电介质温度升高，绝缘老化，甚至使电介质熔化、烧焦，终丧失绝缘性能而发生热击穿。电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标，电介质即绝缘材料，是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质，通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。PCB/PCBA绝缘失效的表征电介质长期受到点场、热能、机械应力等的破坏。在电场的作用下，电介质会发生极化、电导、耗损和击穿等现象，这些现象的相关物理参数可以用相对介电系数、电导率、介质损耗因数、击穿电压来表征。保障好用户的利益就是我们价值体现。湖北直销电阻测试以客为尊

局部萃取的离子色谱法在过去的十年中，一种新兴的方法得到了***的应用，那就是局部萃取，然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度，通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴，并在选定的电路板和组件表面冷凝，用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物，并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测，以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查，例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中，以验证测试结果随时间变化的一致性和很多不同组装工艺的一致性。广东sir电阻测试售后服务SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更助焊剂和/或锡膏。

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应，也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲，就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上，然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境，相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂，并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级，通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下，助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境，这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。

CAF测试方法案例:  1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。广州维柯信息技术有限公司导通电阻测试低阻测试系统。

可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更回流焊或波峰焊工艺。陕西离子迁移绝缘电阻测试诚信合作

GWHR-256多通道 SIR/CAF实时监控测试系统适用于IPC-TM-650标准，测试速度 20mS/所有通道。湖北直销电阻测试以客为尊

SIR测试模型允许将此测试组件安装在温度为40°C和相对湿度为90%的箱体中，如IPC TM-650所述。有一个轻微的偏差，因为板没有固定，并有不同的方向相对于气流确保在测试期间SIR测试模块上没有明显的冷凝现象。根据IPC标准，通过测试的模块，在整个测试过程中，其电阻都高于108Ω。测试结果将根据这个限定值判定为通过或失败。相关研究的目的是描述不同回流曲线对助焊剂残留物的影响。在以前的工作中，据说曾经观察到与回流工艺产出的组件相比，使用电烙铁加热和更快冷却速度的返工工位完成的组件显示出更高的离子残留物水平。湖北直销电阻测试以客为尊

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