湖南电阻测试操作

过程控制方法的讨论J-STD-001文件定义了焊接电气和电子组件的要求。第8节讨论了清洗过程的要求和电化学可靠性相关的测试。本节参考了几种测试方法，这些方法可用于评估印刷电路板表面什么样的离子含量可以降低电阻值。它还包括用户和供应商同意的方法选项。TM-650方法提供了三种过程控制方法，即利用溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物，通常称为ROSE测试。溶剂萃取物的电阻率（ROSE）这种测试方法已经成为行业标准几十年了。然而，这一方法近年来在一些发表的论文中，受到了越来越多的研究。加强监测的明显原因是：在某些情况下，这种测试方法已被确定与SIR的结果相***。除了正在进行的讨论内容之外，这种测试对于过程控制来说可能是不切实际和费力的。这增加了寻找新方法的动力，这些新方法比整板萃取更快，操作规模更小。实现多通道电流同时采集，实时监控测试样品离子和材料绝缘劣化过程。湖南电阻测试操作

金属离子迁移过程此失效样品灌封胶有机物与电路板上电阻存在一定缝隙，未能完全隔绝两端电极，缝隙的存在为电化学迁移提供了迁移通道。因此密封电阻与电路板间缝隙能够抑制金属离子的迁移过程。针对金属离子的迁移过程，可以加入络合剂，使其与金属正离子形成带负电荷的络合物，带负电的络合物将不会往阴极方向迁移和在阴极处发生还原沉积，由此达到抑制金属离子往阴极迁移的目的。同时，随着外电场强度增大，会加快阳极溶解、离子迁移和离子沉积过程。根据文献[10]报道，当外电压不超过2V时，形成的树枝状沉积物数目较少，且外加电压的增加会使得电化学迁移造成的短路失效时间会***缩短。因此，尽量在设计阶段中，设置元件在工作状态时为较低的外电场，也能避免由于快速发生电化学迁移而导致的短路失效，延长使用寿命。贵州国内电阻测试诚信合作采用新的外观设计理念！

确认适当的偏置电压已经被加载在样品上进行周期性测试。为了比较不同内层材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏压的标准CAF测试条件。为了确认测试结果与实际寿命之间的关系，第二个偏置电压条件需要选择给定的最高工作电压的两倍。当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时，更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间，应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响，而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。

表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定 SIR 测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的 SIR 测试方法以及**适用的测试工具。一般而言，SIR 测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR 测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值。导电阳极丝CAF的增加会使板子易吸附水汽，将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。与其它方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外，还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响。湖南离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。湖南电阻测试操作

有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1]，因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响，很容易发生电化学迁移。电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式，会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示，可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附，异物呈树枝状结晶，由一端电极往另一端电极方向生长，并连接了电阻两端电极；一端电表表面发生溶解，且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。湖南电阻测试操作

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