包括:第五一电容c51、第五二电容c52、第五三电容c53、第五四电容c54、第五一电阻r51、第五二电阻r52、第五三电阻r53、第五一开关k51和第五二开关k52,第五一电容c51、第五一电阻r51、第五一开关k51和第五二电容顺次连接构成支路,第五三电容c53、第五二电阻r52、第五三电阻r53、第五二开关k52和第五四电容c54构成第二支路,支路与第二支路并联,其中,第五三电容c53的两端分别连接第五一电容c51和第五二电阻r52的一端,第五二开关k52的两端分别连接第五二电阻r52的另一端和第五四电容c54的一端,第五三电阻r53的两端分别连接第五二电阻r52的一端和第五四电容c54的一端,第五四电容c54的另一端连接第五二电容c52。其中,第五一电容、第五二电容、第五三电容和第五四电容的电容取值范围均为1pf~2pf。因为在电路中,开关两端需要为零的直流电压偏置,所以在第五二电阻和第五三电阻两旁各用一个电容来进行隔直处理。反馈电路中等效电阻越小,反馈深度越大,射频功率放大器电路的增益越低,因此设置第五三电阻的阻值大于第五一电阻的电阻,第五一电阻的电阻大于第五二电阻的电阻。微控制器控制第五一开关和第五二开关均关断,此时反馈电路的等效电阻大,可实现高增益。丙类状态:在信号周期内存在工作电流的时间不到半个周期即导通角0 小于18度,丙类功放的优点是效率非常高。辽宁V段射频功率放大器设计
射频功率放大器电路,用于根据微控制器的控制,对射频收发器的输出信号进行放大或衰减;天线,用于发射射频功率放大器电路的输出信号。由于终端(如水电表)分布范围广,每个终端距离基站的距离各不相同,距离基站远的终端,其信道衰减量大,因此需要射频功率放大器电路的输出功率大;而距离基站近的终端,其信道衰减量小,因此需要射频功率放大器电路的输出功率小。微控制器通过控制射频功率放大器电路的输入功率和增益,从而控制其输出功率,使其输出功率满足要求。例如,基站使用预先确定的通信资源发送同步信号(synchronizationchannel,sch)和广播信号(broadcastchannel,bch)。然后,终端首先捕捉sch,从而确保与基站之间的同步。然后,终端通过读取bch而获取基站特定的参数(如频率、带宽等)。终端在获取到基站特定的参数之后,通过对基站进行连接请求,建立与基站的通信。基站根据需要对建立了通信的终端通过物理下行控制信道(physicaldownlinkcontrolchannel,pdcch)等控制信道发送控制信息。终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,控制输出功率,使其满足要求。基站在与终端的通信过程中,根据路径损耗(pathloss,pl)确定链路预算(linkbudget,lb)。V段射频功率放大器设计为减小 AM—AM失真,应降低工作点,常称为增益回退。
第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接。可选的,所述第四子滤波电路为lc匹配滤波电路。可选的,所述lc匹配滤波电路包括:第四电容以及第四电感,其中:所述第四电感,端与所述主次级线圈的第二端耦接,第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接;所述第四电容,端与所述第四电感的第二端耦接,第二端接地。可选的,所述lc匹配电路还包括:第五电感以及第六电感,其中:所述第五电感,串联在所述第四电容的第二端与地之间;所述第六电感,串联在所述第四电容的端与所述射频功率放大器的输出端之间。可选的,所述lc匹配电路还包括:第五电容、第七电感以及第八电感,其中:所述第五电容,端与所述第六电感的第二端耦接,第二端与所述第七电感的端耦接;所述第七电感,第二端接地;所述第八电感,端与所述第五电容的端耦接,第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接可选的,所述射频功率放大器还包括:驱动电路;所述驱动电路的输入端接收输入信号,所述驱动电路的输出端输出所述差分信号,所述驱动电路的第二输出端输出所述第二差分信号。本发明实施例还提供了一种通信设备,包括上述任一种所述的射频功率放大器。与现有技术相比。
并对漏级供电电压vcc进行控制,从而使偏置电路中漏级电流、栅级电压变大,使射频功率放大器电路的整体增益满足要求。本发明实施例提供的技术方案具有以下优点:在信号的输入端设计可变衰减电路,在实现射频功率放大器电路负增益的同时,对非负增益模式下该电路性能的影响很小,并且加强了对输入端口的静电保护,电路结构简单,占用芯片面积小,能有效的降低硬件成本。本发明实施例还提供了一种增益控制方法,应用于上述实施例中的的射频功率放大器电路,包括:终端中的微控制器通过通信模组接收到控制信息后,确定射频功率放大器电路的工作模式,并通过发送模式控制信号控制射频功率放大器电路进入工作模式;可控衰减电路,根据终端中微处理器发送的模式控制信号,实现射频功率放大器电路的负增益模式与非负增益模式之间的切换;输入匹配电路,使可控衰减电路和驱动放大电路之间阻抗匹配;驱动放大电路,放大输入匹配电路输出的信号;反馈电路,调节射频功率放大器电路的增益;级间匹配电路,使驱动放大电路和功率放大电路之间阻抗匹配;功率放大电路,放大级间匹配电路输出的信号;输出匹配电路,使射频功率放大器电路和后级电路之间阻抗匹配。其**放中使用电感器一般有直线电感、折线电感、单环电感和螺旋电感等。
因此在宽带应用中的使用并不。新兴GaN技术的工作电压为28V至50V,优势在于更高功率密度及更高截止频率(CutoffFrequency,输出讯号功率超出或低于传导频率时输出讯号功率的频率),拥有低损耗、高热传导基板,开启了一系列全新的可能应用,尤其在5G多输入输出(MassiveMIMO)应用中,可实现高整合性解决方案。典型的GaN射频器件的加工工艺,主要包括如下环节:外延生长-器件隔离-欧姆接触(制作源极、漏极)-氮化物钝化-栅极制作-场板制作-衬底减薄-衬底通孔等环节。GaN材料已成为基站PA的有力候选技术。GaN是极稳定的化合物,具有强的原子键、高的热导率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中电离度是高的、化学稳定性好,使得GaN器件比Si和GaAs有更强抗辐照能力,同时GaN又是高熔点材料,热传导率高,GaN功率器件通常采用热传导率更优的SiC做衬底,因此GaN功率器件具有较高的结温,能在高温环境下工作。GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)凭借其固有的高击穿电压、高功率密度、大带宽和高效率,已成为基站PA的有力候选技术。GaN射频器件更能有效满足5G的高功率、高通信频段和高效率等要求。相较于基于Si的横向扩散金属氧化物半导体(SiLDMOS。射频功率放大器是无线通信系统中非常重要的组件。湖南射频功率放大器设计
GaN作为功率放大器中具有优良材料 的宽带隙半导体材料之一被誉为第5代半导体在微电应用领域存 在的应用.辽宁V段射频功率放大器设计
具体地,第二pmos管mp01的源极通过电阻r13接电源电压vdd。第二nmos管mn18的栅极与第二pmos管mp01的栅极连接后与nmos管mn17的漏极连接。第三nmos管mn19的漏极与第三pmos管mp02的漏极连接,第三nmos管mn19的源极接地,第三pmos管mp02的源极接电源电压,第三nmos管mn19的栅极与漏极连接,第三pmos管mp02的栅极和漏极连接。第二nmos管mn18的漏极与第二pmos管mp01的漏极的公共端记为连接点a,第三nmos管mn19的漏极与第三pmos管mp02的漏极的公共端记为第二连接点b,连接点a与第二连接点b连接,第二连接点b通过电阻r15接自适应动态偏置电路的输出端vbcs_pa,输出端vbcs_pa用于为功率放大器源放大器的栅极提供偏置电压。第四nmos管mn20的漏极与第四pmos管mp03的漏极连接后与pmos管mp04的栅极连接,第四nmos管mn20的源极接地,第四pmos管mp03的源极接电源电压vdd,第四nmos管mn20的栅极和第四pmos管mp03的栅极连接后与nmos管mn17的漏极连接。pmos管mp04的漏极通过电阻r17接自适应动态偏置电路的第二输出端vbcg_pa,第二输出端vbcg_pa用于为功率放大器栅放大器的栅极提供偏置电压。图3示出了本申请一实施例提供的高线性射频功率放大器的电路原理图。辽宁V段射频功率放大器设计
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