目前微波射频领域虽然备受关注，但是由于技术水平较高，壁垒过大，因此这个领域的公司相比较电力电子领域和光电子领域并不算很多，但多数都具有较强的科研实力和市场运作能力。GaN微波射频器件的商业化供应发展迅速。据材料深一度对Mouser数据统计分析显示，截至2018年4月，共有4家厂商推出了150个品类的GaNHEMT，占整个射频晶体管供应品类的，较1月增长了。Qorvo产品工作频率范围大，Skyworks产品工作频率较小。Qorvo、CREE、MACOM73%的产品输出功率集中在10W～100W之间，大功率达到1500W（工作频率在，由Qorvo生产），采用的技术主要是GaN/SiCGaN路线。此...

因为这些特性，GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域，能够在更高的频率下工作，高达Ku波段。与LDMOS相比，击穿电压较低。通常由12V电源供电，由于电源电压较低，使得器件阻抗较低，因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择，在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管（PMODFET），具有更高的电子面密度（约高2倍）；同时，这里的电子迁移率也较...

将从2019年开始为GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体技术）和GaAs（砷化镓）解决方案，GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。而且，GaN的宽带性能也是实现多频带载波聚合等重要新技术的关键因素之一。GaNHEMT（高电子迁移率场效晶体管）已经成为未来宏基站功率放大器的候选技术。由于LDMOS无法再支持更高的频率，GaAs也不再是高功率应用的优方案，预计未来大部分6GHz以下宏网络单元应用都将采用GaN器件。5G网络采用的频段更高，穿透力与覆盖范围将比4G更差，因此小基站（smallcell）将在5G网络建设中扮演很重要的角色。不...

将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。RF系统级封装（SiP）市场可分为一级和二级SiP封装：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括RDL、RSV和/或凸点步骤）；在表面贴装（SMT）阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场（包括一级和二级封装）总规模为33亿美元，预计2018~2023年期间的复合年均增长率（CAGR）将达到，市场规模到2023年将增长至53亿美元。预测2023年，PAMiDSiP组装预计将占RFSiP市场总营收的39%。2018年，晶圆级封装大约占RFSiP组装市场总量的9%。移动领...

PartNumberFrequencyGainOIP3P1dBSKY85004-1129SE2623L-RTBD—TBDSE2622LSKY65900-11TBD34SKY65174-2135——SKY65162-70LFSKY6513126—28SE2623L33—32SE2609L28—28SE2605L33—32SE2604L32—30SE2598L28—SE2597L28—SE2576L33—32SE2574L28—25SE2574BL-R27—25SE2568U27—252725SE2568L27—252725SE2565T31—30SE2528L33—34SE2527L33—...

将从2019年开始为GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体技术）和GaAs（砷化镓）解决方案，GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。而且，GaN的宽带性能也是实现多频带载波聚合等重要新技术的关键因素之一。GaNHEMT（高电子迁移率场效晶体管）已经成为未来宏基站功率放大器的候选技术。由于LDMOS无法再支持更高的频率，GaAs也不再是高功率应用的优方案，预计未来大部分6GHz以下宏网络单元应用都将采用GaN器件。5G网络采用的频段更高，穿透力与覆盖范围将比4G更差，因此小基站（smallcell）将在5G网络建设中扮演很重要的角色。不...

抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。对于既定功率水平，GaN具有体积小的优势。有了更小的器件，则可以减小器件电容，从而使得较高带宽系统的设计变得更加轻松。氮化镓基MIMO天线功耗可降低40%。下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案，左侧展示的是锗化硅基MIMO天线，它有1024个元件，裸片面积是4096平方毫米，辐射功率是65dbm，与之形成鲜明对比的，是右侧氮化镓基MIMO天线，尽管价格较高，但功耗降低了40%，裸片面积减少94%。GaN适用于大规模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封装方面都会取得飞跃，能比较好的适用于大规模MIMO技术。当前的基站技术涉及具有多达...

AB类放大器可以确保其谐波/失真性能足够满足EMC领域的需求，也就是它的线性度能满足商业电磁兼容测试标准IEC61000-4-3和IEC61000-4-6的需求。AB类放大器为了线性度与B类放大器相比了一点效率，但相比A类放大器则具有高效率（理论上可达60%到65%）。AB类放大器的优点：与A类放大器相比，功率效率提高。AB类放大器的设计可以使用比A类更少的器件，对于相同的功率等级和频率范围，体积更小，价格更便宜。使用风冷，比A类放大器的冷却器要轻。AB类放大器的缺点：产生的谐波需要注意具体产品给出的指标，尤其是二次谐波，AB类放大器可以通过仔细调整偏置的设置和采用推挽拓补结构将谐波明显...

处理器308即处理器，用于控制所述射频功率放大器的开启和关闭。输入单元403可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元403可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸...

第二端接地。可选的，所述子滤波电路包括：电容；所述电容的端与所述功率合成变压器的输入端以及所述功率放大单元的输出端耦接，第二端接地。可选的，所述子滤波电路还包括：电感；所述电感串联在所述电容的第二端与地之间。可选的，所述第二子滤波电路包括：第二电容；所述第二电容的端与所述功率合成变压器的第二输入端以及所述功率放大单元的第二输出端耦接，第二端接地。可选的，所述第二子滤波电路还包括：第二电感；所述第二电感串联在所述第二电容的第二端与地之间。可选的，所述输入端匹配滤波电路还包括：寄生电容；所述寄生电容耦接在所述功率放大单元的输出端与所述功率放大单元的第二输出端之间。可选的，所述输出端匹配滤波电...

在本发明实施例率放大单元的输入端可以输入差分信号input_p，功率放大单元的第二输入端可以输入第二差分信号input_n。功率放大单元可以对输入的差分信号input_p以及第二差分信号input_n分别进行放大处理，功率放大单元的输出端可以输出经过放大的差分信号，功率放大单元的第二输出端可以输出经过放大的第二差分信号。差分信号input_p以及第二差分信号input_n的放大倍数可以由功率放大单元的放大系数决定，且差分信号input_p的放大倍数和对第二差分信号input_n的放大倍数相同。在具体实施中，差分信号input_p以及第二差分信号input_n可以是对输入至射频功率放大器的...

5G时代，智能手机将采用2发射4接收方案，未来有望演进为8接收方案。功率放大器（PA）是一部手机关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外重要的部分。5G将带动智能移动终端、基站端及IOT设备射频PA稳健增长。功率放大器市场增长相对稳健，复合年增长率为7%，将从2017年的50亿美元增长到2023年的70亿美元。LTE功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补2G/3G市场的萎缩。15G智能移动终端，射频PA的大机遇5G推动手机射频PA量价齐升无论是在基站端还是设备终端，5G给供应商带来的挑战都首先体现在射频方面，因为这是设备“上”网...

显示单元404可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元404可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示器(lcd，liquidcrystaldisplay)、有机发光二极管(oled，organiclight-emittingdiode)等形式来配置显示面板。进一步的，触敏表面可覆盖显示面板，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器408以确定触摸事件的类型，随后处理器408根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图4中，触敏表面与显示面板是作为两个的部件来...

目前微波射频领域虽然备受关注，但是由于技术水平较高，壁垒过大，因此这个领域的公司相比较电力电子领域和光电子领域并不算很多，但多数都具有较强的科研实力和市场运作能力。GaN微波射频器件的商业化供应发展迅速。据材料深一度对Mouser数据统计分析显示，截至2018年4月，共有4家厂商推出了150个品类的GaNHEMT，占整个射频晶体管供应品类的，较1月增长了。Qorvo产品工作频率范围大，Skyworks产品工作频率较小。Qorvo、CREE、MACOM73%的产品输出功率集中在10W～100W之间，大功率达到1500W（工作频率在，由Qorvo生产），采用的技术主要是GaN/SiCGaN路线。此...

因为这些特性，GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域，能够在更高的频率下工作，高达Ku波段。与LDMOS相比，击穿电压较低。通常由12V电源供电，由于电源电压较低，使得器件阻抗较低，因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择，在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管（PMODFET），具有更高的电子面密度（约高2倍）；同时，这里的电子迁移率也较...

目前微波射频领域虽然备受关注，但是由于技术水平较高，壁垒过大，因此这个领域的公司相比较电力电子领域和光电子领域并不算很多，但多数都具有较强的科研实力和市场运作能力。GaN微波射频器件的商业化供应发展迅速。据材料深一度对Mouser数据统计分析显示，截至2018年4月，共有4家厂商推出了150个品类的GaNHEMT，占整个射频晶体管供应品类的，较1月增长了。Qorvo产品工作频率范围大，Skyworks产品工作频率较小。Qorvo、CREE、MACOM73%的产品输出功率集中在10W～100W之间，大功率达到1500W（工作频率在，由Qorvo生产），采用的技术主要是GaN/SiCGaN路线。此...

主次级线圈121的第二端与射频功率放大器的输出端output耦接；辅次级线圈122的端与主次级线圈121的第二端耦接，辅次级线圈122的第二端与匹配滤波电路中的输出端匹配滤波电路耦接。也就是说，在本发明实施例中，次级线圈由主次级线圈121以及辅次级线圈122组成，辅次级线圈122可以与输出端匹配滤波电路组成功率合成的功能。在具体实施中，匹配滤波电路可以包括输入端匹配滤波电路以及输出端匹配滤波电路。输入端匹配滤波电路可以与功率合成变压器的输入端、功率放大单元的输出端耦接，以及与功率合成变压器的第二输入端、功率放大单元的第二输出端耦接。输出端匹配滤波电路可以串联在辅次级线圈122的第二端与地之...

RFMDWiFiPA产品线型号非常多，几乎可以满足所有WiFi产品的射频需求。P/NMinFreqMaxFreqGainPOUTEVM(%)Vcc(V)TxIcc(mA)RFRFRFRF018120RFRFRFRF018120RFRF02810355RFRFRFRF03018395RFRF0345800RF02851000RF03051450RF018120RFPA0265545RFPA0255670RFPA0335470RFPA5201E875RFPASTA-5063Z352STA-6033(Z)83165SZA-2044(Z)300SZA-3044(Z)45340SZA-5044(Z...

且串联电感的个数比到地电容的个数多1。在具体实施中，当lc匹配电路为两阶匹配滤波电路时，参照图4，给出了本发明实施例中的再一种射频功率放大器的电路结构图。图4中，lc匹配滤波电路包括第四电感l4以及第四电容c4，其中：第四电感l4的端与主次级线圈121的第二端耦接，第四电感l4的第二端与射频功率放大器的输出端output耦接；第四电容c4的端与第四电感l4的第二端耦接，第四电容c4的第二端接地。参照图5，给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。与图4相比，图5中，lc匹配滤波电路还包括第五电感l5以及第六电感l6，其中：第五电感l5串联在第四电容c4的第二端与地之间，第六...

第三子滤波电路的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接，第三子滤波电路的第二端可以接地。在本发明实施例中，第三子滤波电路可以包括第三电容c3；第三电容c3的端可以与辅次级线圈122的第二端耦接，第三电容c3的第二端可以接地。在具体实施中，第三子滤波电路还可以包括第三电感l3，第三电感l3可以串联在第三电容c3的第二端与地之间。参照图3，给出了本发明实施例中的又一种射频功率放大器的电路结构图。与图2相比较而言，图3中提供的射频功率放大器增加了第三电感l3。通过增加第三电感l3，可以进一步提高射频功率放大器的谐波滤波性能。在具体实施中，输出端匹配滤波电路还可以包括第四子滤波电路。在本发明实施例...

第二端接地。可选的，所述子滤波电路包括：电容；所述电容的端与所述功率合成变压器的输入端以及所述功率放大单元的输出端耦接，第二端接地。可选的，所述子滤波电路还包括：电感；所述电感串联在所述电容的第二端与地之间。可选的，所述第二子滤波电路包括：第二电容；所述第二电容的端与所述功率合成变压器的第二输入端以及所述功率放大单元的第二输出端耦接，第二端接地。可选的，所述第二子滤波电路还包括：第二电感；所述第二电感串联在所述第二电容的第二端与地之间。可选的，所述输入端匹配滤波电路还包括：寄生电容；所述寄生电容耦接在所述功率放大单元的输出端与所述功率放大单元的第二输出端之间。可选的，所述输出端匹配滤波电...

1.射频微波功率放大器及其应用放大器是用来以更大的功率、更大的电流，更大的电压再现信号的部件。在信号处理过程中不可或缺的放大器，既可以做成用在助听器里的微晶片，也可以做成像多层建筑那么大以便向水下潜艇或外层空间传输无线电信号。功率放大器可以被认为是将直流（DC）输入转换成射频和微波能量的电路。不是在电磁兼容领域需要在射频和微波频率上产生足够的功率，在无线通信、雷达和雷达干扰，医疗功率发射机和高能成像系统等领域都需要，每种应用领域都有它对频率、带宽、负载、功率、效率和成本的独特要求。射频和微波功率可以利用不同的技术和不同的器件来产生。本文着重介绍在EMC应用中普遍使用的固态射频功率放大器技...

图1：某型号60WGaAsFET的内部结构这款晶体管放大器可以提供EMC领域的基础标准IEC61000-4-3和IEC61000-4-6所强调的很好的线性度，如图2所示。图2：某晶体管的输入输出线性度这个晶体管可以在工作频率范围内提供所需的功率，它的输出功率与频率的关系如图3所示。图3：某晶体管的输出功率与频率的关系3.射频微波功率晶体管采用的半导体材料的类型在用于EMC领域的功率放大器中会用到不同种类的晶体管，下面对典型的晶体管及其工作特性进行简单介绍，由于不同种类的半导体材料具有不同的特性，功率放大器的设计者需要根据实际需求进行选择和设计。在射频微波功率放大器中采用的半导体材料主要包...

宽带性能一致性差，谐波性能也较差。采用普通结构变压器级联lc匹配实现功率合成和阻抗变换的pa，采用变压器及其输入输出匹配电容，输出级联lc匹配滤波电路。这种结构优点是谐波性能好，可以实现宽带一致的阻抗变换；缺点是宽带性能一致性和插损之间存在折中，高频点插损较大。在本发明实施例中，通过增加辅次级线圈可以在不影响初级线圈和主次级线圈的前提下增加输入到输出的能量耦合路径，减小耦合系数k值较小对阻抗变换的影响。根据初级线圈和主次级线圈的k值等参数，选择合适的辅次级线圈的大小和k值可以有效提高功率合成变压器的阻抗变换工作频率范围，降低功率合成变压器损耗。此外，将功率合成变压器的主次级线圈和辅次级线...

抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。对于既定功率水平，GaN具有体积小的优势。有了更小的器件，则可以减小器件电容，从而使得较高带宽系统的设计变得更加轻松。氮化镓基MIMO天线功耗可降低40%。下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案，左侧展示的是锗化硅基MIMO天线，它有1024个元件，裸片面积是4096平方毫米，辐射功率是65dbm，与之形成鲜明对比的，是右侧氮化镓基MIMO天线，尽管价格较高，但功耗降低了40%，裸片面积减少94%。GaN适用于大规模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封装方面都会取得飞跃，能比较好的适用于大规模MIMO技术。当前的基站技术涉及具有多达...

LDMOS增益曲线较平滑并且允许多载波射频信号放大且失真较小。LDMOS管有一个低且无变化的互调电平到饱和区，不像双极型晶体管那样互调电平高且随着功率电平的增加而变化，这种主要特性因此允许LDMOS晶体管执行高于双极型晶体管的功率，且线性较好。LDMOS晶体管具有较好的温度特性温度系数是负数，因此可以防止热耗散的影响。由于以上这些特点，LDMOS特别适用于UHF和较低的频率，晶体管的源极与衬底底部相连并直接接地，消除了产生负反馈和降低增益的键合线的电感的影响，因此是一个非常稳定的放大器。LDMOS具有的高击穿电压和与其它器件相比的较低的成本使得LDMOS成为在900MHz和2GHz的高功...

以便能保证它工作在一个线性工作区，要具有足够的电压范围以便随着整个输入信号幅度的变化在不被剪裁或压缩的情况下复制它。A类放大器的优点：A类设计相比其他类设计要简单，输出部分可以有一个器件。当器件通过偏置设置工作在其传输特性的线性部分时，放大器可以非常精确地以更多功率再现输入信号，在输入信号功率增加1dB时，输出功率也增加1dB，因此是线性放大器。当工作在线性区时，产生的其他频率分量的能量很小，也就是谐波很小。因为器件通过偏置电压设置一直处于工作状态，不会被关闭，所以没有“开启”时间。可以忠实地再现连续波和脉冲式的连续波信号。A类放大器的缺点：因为静态工作电流大约是大输出电流的一半，所以效...

Avago开发出丰富的产品和受知识产权保护的产品组合，这些成就使Avago能够在所服务的市场中脱颖而出，并占据领导地位。在WiFi产品设计中，Avago的PA市场份额相对较少。PartNumberFrequency(GHz)BiasConditionGainPSAT(dBm)MGA-220035V@500mA3532MGA-252035V@425mA3030显而易见，MGA-22003适用于，MGA25203适用于5GHz频段。笔者在几年前曾经使用AtherosAR9280+MGA25203设计过一款5GHz中等功率无线网卡，测试发现MGA25203的性能还是相当不错的，正如其Datas...

因此在宽带应用中的使用并不。新兴GaN技术的工作电压为28V至50V，优势在于更高功率密度及更高截止频率(CutoffFrequency，输出讯号功率超出或低于传导频率时输出讯号功率的频率)，拥有低损耗、高热传导基板，开启了一系列全新的可能应用，尤其在5G多输入输出(MassiveMIMO)应用中，可实现高整合性解决方案。典型的GaN射频器件的加工工艺，主要包括如下环节：外延生长-器件隔离-欧姆接触（制作源极、漏极）-氮化物钝化-栅极制作-场板制作-衬底减薄-衬底通孔等环节。GaN材料已成为基站PA的有力候选技术。GaN是极稳定的化合物，具有强的原子键、高的热导率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中电离度是高...

经过数十年的发展，GaN技术在全球各大洲已经普及。市场的厂商主要包括SumitomoElectric、Wolfspeed（Cree科锐旗下）、Qorvo，以及美国、欧洲和亚洲的许多其它厂商。化合物半导体市场和传统的硅基半导体产业不同。相比传统硅工艺，GaN技术的外延工艺要重要的多，会影响其作用区域的品质，对器件的可靠性产生巨大影响。这也是为什么目前市场的厂商都具备很强的外延工艺能力，并且为了维护技术秘密，都倾向于将这些工艺放在自己内部生产。GaN-on-SiC更具有优势。尽管如此，Fabless设计厂商通过和代工合作伙伴的合作，发展速度也很快。凭借与代工厂紧密的合作关系以及销售渠道，NXP和A...