北京高频射频功率放大器研发

4G/5G基础设施用RF半导体的市场规模将达到16亿美元，其中，MIMOPA年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到119%。预计未来5～10年，GaN将成为3W及以上RF功率应用的主流技术。根据Yole预测，2017年，全球GaN射频市场规模约为，在3W以上（不含手机PA）的RF射频市场的渗透率超过20%。GaN在基站、雷达和航空应用中，正逐步取代LDMOS。随着数据通讯、更高运行频率和带宽的要求日益增长，GaN在基站和无线回程中的应用持续攀升。在未来的网络设计中，针对载波聚合和大规模输入输出（MIMO）等新技术，GaN将凭借其高效率和高宽带性能，相比现有的LDMOS处于更有利的位置。未来5～10年内，预计GaN将逐步取代LDMOS，并逐渐成为3W及以上RF功率应用的主流技术。而GaAs将凭借其得到市场验证的可靠性和性价比，将确保其稳定的市场份额。LDMOS的市场份额则会逐步下降，预测期内将降至整体市场规模的15%左右。到2023年，GaNRF器件市场规模达到13亿美元，约占3W以上的RF功率市场的45%。截止2018年底，整个RFGaN市场规模接近。未来大多数低于6GHz的宏网络单元实施将使用GaN器件，无线基础设施应用占比将进一步提高至近43%。RFGaN市场的发展方向GaN技术主要以IDM为主。随着无线通信/雷达通信系统的发展对固态功率放大器提出了新 的要求：大功率输出、高效率、高线性度、高频率.北京高频射频功率放大器研发

    图10为本发明实施例提供的可控衰减电路和输入匹配电路的示意图。具体实施方式对于窄带物联网(narrowbandinternetofthings，nb-iot)的终端(userequipment，ue)来说，射频前端系统中的射频功率放大器电路一般要求发射功率可调，当射频功率放大器电路之前射频收发器的输出动态范围有限时，就要求功率放大器增益高低可调节。在广域低功耗通信的应用场景中，对射频功率放大器电路的增益可调要求变得更突出，其动态范围要达到35～40db，并出现负增益的需求模式。例如，在窄带物联网通信对象之间距离近(nb-iot的终端距离基站很近)的情况下会出现负增益的需求。在应用中，一方面在射频功率放大器的电路设计中，可以降低功率增益，在不过度影响原有电路匹配的前提下，通过增强驱动级晶体管的负反馈；另一方面，可以在输入匹配电路中插入可控衰减电路的设计，这样对功率放大器的性能影响较小，降低增益的效果明显。下面介绍一种射频功率放大器电路，是在高增益模式的电路基础上，一般通过增强驱动级的负反馈来降低增益。图1a为相关技术中射频功率放大器电路的组成结构示意图，图1b为图1a的电路结构示意图，参见图1a和图1b，方案。云南超宽带射频功率放大器价格多少在所有微波发射系统中，都需要功率放大器将信号放大到足够的功 率电平，以实现信号的发射。

将从2019年开始为GaN器件带来巨大的市场机遇。相比现有的硅LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体技术）和GaAs（砷化镓）解决方案，GaN器件能够提供下一代高频电信网络所需要的功率和效能。而且，GaN的宽带性能也是实现多频带载波聚合等重要新技术的关键因素之一。GaNHEMT（高电子迁移率场效晶体管）已经成为未来宏基站功率放大器的候选技术。由于LDMOS无法再支持更高的频率，GaAs也不再是高功率应用的优方案，预计未来大部分6GHz以下宏网络单元应用都将采用GaN器件。5G网络采用的频段更高，穿透力与覆盖范围将比4G更差，因此小基站（smallcell）将在5G网络建设中扮演很重要的角色。不过，由于小基站不需要如此高的功率，GaAs等现有技术仍有其优势。与此同时，由于更高的频率降低了每个基站的覆盖率，因此需要应用更多的晶体管，预计市场出货量增长速度将加快。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场，抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。根据Yole的数据，2014年基站RF功率器件市场规模为11亿美元，其中GaN占比11%，而横向双扩散金属氧化物半导体技术（LDMOS）占比88%。2017年，GaN市场份额预估增长到了25%，并且预计将继续保持增长。预计到2025年GaN将主导RF功率器件市场。

    以对输入至功率合成变压器的信号进行对应的匹配滤波处理。在具体实施中，子滤波电路可以包括电容c1，电容c1的端可以与功率合成变压器的输入端以及功率放大单元的输入端耦接，第二端可以接地。在本发明实施例中，为提高谐波滤波性能，子滤波电路还可以包括电感l1，电感l1可以设置电容c1的第二端与地之间。参照图2，给出了本发明实施例中的另一种射频功率放大器的电路结构图。图2中，子滤波电路包括电感l1以及电容c1，电感l1串联在电容c1的第二端与地之间。在具体实施中，第二子滤波电路可以包括第二电容c2，第二电容c2的端可以与功率合成变压器的第二输入端以及功率放大单元的第二输入端耦接，第二端可以接地。在本发明实施例中，为提高谐波滤波性能，第二子滤波电路还可以包括第二电感l2，第二电感l2可以设置第二电容c2的第二端与地之间。继续参照图2，第二子滤波电路包括第二电感l2以及第二电容c2，第二电感l2串联在第二电容c2的第二端与地之间。在具体实施中，串联电感的到地电容和该电感的谐振频率可以在功率放大单元的二次谐波频率附近。也就是说，当子滤波电路包括电容c1以及电感l1时，电容c1与电感l1的谐振频率在功率放大单元的二次谐波频率附近。相应地。射频功率放大器是无线通信系统中非常重要的组件。

    射频功率放大器的配置状态电阻值包括开启状态的电阻值与关闭状态的电阻值。根据移动终端所切换的频段，预设该频段对应的射频功率放大器的配置状态，由射频功率放大器的配置状态得知射频功率放大器的配置状态电阻值。(2)计算单元302计算单元302，用于计算所述射频功率放大器检测模块的电阻值。例如，移动终端进行频段切换时，射频功率放大器检测模块的电阻值即此时射频功率放大器的电阻值，通过计算射频功率放大器检测模块的电阻值，从而获取此时射频功率放大器的状态。其中，计算单元还包括计算电阻和处理器，计算电阻一端与射频功率放大器检测模块连接，计算电阻另一端与电源电压连接；处理器的引脚与计算电阻和射频功率放大器检测模块连接。(3)比较单元303比较单元303，用于比较所述射频功率放大器检测模块的电阻值与所述配置状态电阻值。例如，将射频功率放大器检测模块的电阻值与预设的配置状态电阻值作比较，可以得知此时射频功率放大器是否已完成配置。射频功率放大器检测模块的电阻值即移动终端频段切换时的射频功率放大器的电阻值。其中，射频功率放大器检测模块与配置状态的电阻值不相同，则表示射频功率放大器还没有开启，移动终端开启此射频功率放大器。射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。辽宁EMC射频功率放大器哪家好

发射机的前级电路中调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，必须必采用高增益大功率射频功率放大器。北京高频射频功率放大器研发

    因为这些特性，GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域，能够在更高的频率下工作，高达Ku波段。与LDMOS相比，击穿电压较低。通常由12V电源供电，由于电源电压较低，使得器件阻抗较低，因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择，在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管（PMODFET），具有更高的电子面密度（约高2倍）；同时，这里的电子迁移率也较高（比GaAs中的高9%），因此PHEMT的性能更加优越。PHEMT具有双异质结的结构，这不提高了器件阈值电压的温度稳定性，而且也改善了器件的输出伏安特性，使得器件具有更大的输出电阻、更高的跨导、更大的电流处理能力以及更高的工作频率、更低的噪声等。采用这种材料可以实现频率达40GHz，功率达几W的功率放大器。在EMC领域，采用此种材料可以实现，功率达200W的功率放大器。氮化镓高电子迁移率晶体管（GaNHEMT）氮化镓（GaN）HEMT是新一代的射频功率晶体管技术，与GaAs和Si基半导体技术相比。北京高频射频功率放大器研发

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