我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的,这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的,对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中,不可避免地会被氧化,产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面,氧化层较厚,就不能直接用溶剂清洗和化学处理,可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性,但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此,处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。气泡:胶水一定不能有气泡。福田点胶针筒及活塞
对我们的操作人员来说,每天在使用机器的时候,多多少少都会遇到一些日常问题,在这个时候,我们就要知道,它的解决方法是什么?点胶机就是其中的一个,那么点胶机会出现的日常问题具体是什么? 胶嘴堵塞怎么办?原因:自动点胶机内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的胶水相混合,导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。 解决方法:换清洁的针头,换质量较好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错。 胶阀滴漏怎么办?原因:点胶机使用的针头口径太小,过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作,影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法:只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象,预先排除液体内空气,或改用不容易含气泡的胶,或先将胶离心脱泡后在使用。 流速太慢怎么办?原因:点胶机管路过长或者过窄,管口气压不足,点胶流速过慢。解决方法:将点胶机管路从1/4” 改为3/8”,管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压,这样就能加快流速。广东各式点胶针筒尺寸一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水;
在使用点胶机的过程中,如果遇到潮湿的天气,过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查,如果点胶机所在的环境跟之前的一样,点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡,如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%,这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤,烘烤温度控制在125℃左右,烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中,有一种出现频率较高的事件,而知通常发生在点胶机使用基本结束时:点胶机打胶刚刚完成,就撤走接胶装置,如果是三轴,四轴点胶机,或移动平台,那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面,工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢? 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中,气体被压缩,打胶完成,压力释放,表现出来,就是胶水滴坠,直至压力平衡,或者胶管内完全无胶,滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀,胶阀密封磨损严重,也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。
人工点胶的诸多缺点使得自动点胶机在产线的应用从局部需要到现在的不可或缺,也侧面反映了自动点胶机在各生产产线的渗透和优势所在,自动点胶机在规避人工点胶工序的同时也大幅度的提升了点胶产线的生产效率和良品合格率,这也是现如今自动化点胶设备在产线应用越来越多的主要原因。大型点胶机也被称为非标点胶机,整个规格对于600*600*100,一般厂家都没有预先生产的机器,主要是根据行业要求,才进行生产,因为豆浆机有大有小,所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求,还能够搭载机械臂,全程不需要使用到人工辅助生产,只要监控工业点胶机数据(data)是否正确即可。PS30S 30mL (L)130 × (D)26mm 50;
热熔胶点胶机虽然看起来是比较简单的设备,三轴机械手+热熔装置+控制系统,然而购买设备之后安装也需要注意一些方面,确保在热熔胶点胶机使用过程中可以很好的实现量产作业。一定要严格按照点胶机厂家提供的安装说明进行安装,或者要求点胶机厂家安排服务人员上门进行安装和调试。因为热熔胶点胶机是需要通电完成作业的,那么安全考虑一定要先安装地线,提升点胶设备使用过程中的安全性,台式点胶机一般都是220V的工作电压要求,电压也要保证稳定没不然的话,设备会造成一定的损坏,进而影响到热熔胶点胶机的使用寿命。点胶针筒分为单液、AB胶针筒、30大点胶针筒等;福田点胶针筒及活塞
包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机;福田点胶针筒及活塞
点胶机调试:VAV线性模组厂家表示在事情现实中,针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2,点胶历程中,应凭据PCB上焊盘巨细来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘巨细相差不大,可以选取统一种针头,但是对付相差悬殊的焊盘就要选取差别针头,如许既可以包管胶点质量,又可以进步生产服从(旭通点胶机)。差另外点胶机接纳差另外针头,有些针头有肯定的止动度。每次事情开始应做针头与PCB间隔的校准,即Z轴高度校准。在点胶机封装生产中易出现以下工艺残缺:胶点巨细不及格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度欠好易失片等。办理这些题目应团体研究各项技能工艺参数,从而找到办理题目标措施。福田点胶针筒及活塞
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