中源绿净在半导体晶圆光刻洁净室洁净度监测中，打造了超微颗粒 管控体系。应用场景：半导体晶圆光刻洁净车间。针对 10 级光刻 区，采用每 1.5 平方米 1 个监测终端的高密度部署，可实时采集 0.1μm、0.3μm、0.5μm 多粒径微粒浓度，采样流量达 50L/min，数据更新周期为 1 秒 / 次。系统搭载激光诱导击穿光谱粒子计数器， 小检测粒径达 0.05μm，检测精度误差≤±5%。通过与光刻设备联动，当 0.1μm 微粒浓度超过 35 粒 / 升时自动调节曝光环境，配合微粒溯源算法快速定位污染源，使晶圆光刻缺陷率下降 52%。已在中芯国际、台积电等企业应用，符合 SEMI F21 洁净度标准，连续运行数据显示洁净度达标率达 99.96%。中源绿净环境监测系统，助力 65 + 花卉基地温湿度控制，花期延长 7 天！深圳百级环境监测检测
中源绿净为光伏组件洁净车间定制的环境监测系统，强化了粉尘与静电的协同管控。应用场景：光伏组件层压洁净车间。针对 1000 级层压洁净区，部署耐温型监测终端，可耐受车间 50℃环境温度，监测参数包括 0.3μm 粉尘浓度（采样流量 28.3L/min）、静电电压（量程 - 1000~+1000V，精度 ±10V）、层压区温度（130~150℃，精度 ±1℃）及湿度。采用非接触式静电传感器和红外测温技术，数据采样间隔 3 秒 / 次，确保及时发现参数异常。通过静电消除联动控制，使组件隐裂率下降 35%，配合粉尘浓度调控，使组件转换效率提升 2%。已在隆基绿能、晶科能源等企业应用，满足 IEC 61215 光伏组件标准，环境管控达标率维持在 99.85%。无尘室环境监测检测中源绿净的环境监测系统，可根据企业需求定制，满足多样化监测场景！
中源绿净为电子封装洁净室开发的环境监测系统，重点解决了微尘与有害气体的复合监测问题。针对芯片封装的 100 级洁净区，配置了多参数集成监测终端，同步采集 0.3μm 微粒浓度（采样频率 1 次 / 5 秒）、VOCs 浓度（检测范围 0~5ppm，精度 ±0.05ppm）、温湿度及静电电压（量程 - 1000~+1000V）。采用光离子化传感器（PID）检测有机挥发物，响应时间≤2 秒，配合微粒溯源算法，可快速定位污染源头。系统支持与 FFU（风机过滤单元）联动调节，当微粒浓度超标时自动提升风速至 0.45m/s，使封装缺陷率降低 42%。该系统已适配英特尔、三星电子的生产标准，在先进封装车间应用中，环境稳定性达标率保持在 99.95% 以上。
中源绿净为精密仪器装配无尘车间定制的环境监测系统，强化了微振动与洁净度的协同监测。应用场景：精密仪器无尘装配车间。针对 100 级装配区，部署高精度监测终端，同步监测 0.3μm 微粒浓度（采样流量 50L/min）、环境振动（频率 1~1000Hz，精度 ±0.001mm/s）、空气洁净度等级及温湿度。采用压电式振动传感器，数据采样率达 1000Hz，可捕捉微米级振动信号。通过振动源定位算法，提前预警设备运行引发的振动超标，使仪器装配精度（公差≤0.001mm）达标率提升 42%。已在蔡司、徕卡等企业应用，符合 ISO 10110 光学仪器标准，环境稳定性达标率 99.93%。中源绿净的环境监测系统，具备智能化分析功能，为企业提供决策支持！
中源绿净为光学镜片镀膜洁净室定制的环境监测系统，聚焦于微粒与气体纯度的 管控。针对镜片镀膜的 10 级洁净区，部署了超高精度监测终端，可检测 0.1μm 微粒浓度（采样流量 100L/min）、镀膜气体纯度（99.999%~99.9999%，精度 ±0.0001%）、环境温湿度及气压。采用激光诱导击穿光谱技术（LIBS）检测气体纯度，响应时间≤1 秒，数据采样频率达 10 次 / 秒。通过与镀膜机联动控制，当气体纯度不达标时自动切断气源，使镜片镀膜不良率下降 45%。已在华为光学、舜宇光学等企业应用，满足 ISO 10110 光学镜片标准，环境管控达标率维持在 99.9%。中源绿净的环境监测方案，助力 30 + 光伏逆变器企业提升产品质量，延长使用寿命！深圳手持式环境监测计数器校准规范
中源绿净在环境监测方面，为 30 + 企业提供环境监测项目验收服务，保障项目质量！深圳百级环境监测检测
中源绿净在电子封装测试洁净室环境监测中，构建了微粒 - 静电 - 温湿度三位一体管控体系。应用场景：半导体封装测试洁净车间。针对 100 级封装区，采用每 2 平方米 1 个监测终端的布局，实时监测 0.3μm 微粒浓度（采样流量 28.3L/min，数据更新周期 2 秒）、静电电压（量程 - 500~+500V，精度 ±5V）、温度（22±1℃，精度 ±0.3℃）及湿度（40%~50% RH，精度 ±2%）。系统搭载的激光粒子计数器 小分辨率达 0.1μm，配合压电式静电传感器，响应时间均≤0.5 秒。通过与封装设备联动，当微粒浓度超标时自动启动局部净化，使芯片封装引线键合不良率下降 48%。已在长电科技、通富微电应用，符合 JEDEC J-STD-033B 标准，环境参数稳定达标率 99.94%。深圳百级环境监测检测
