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倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式，构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态：公司与NVIDIA、英特尔、华为等企业建立联合实验室，共同优化CUDA-X AI加速库与TensorRT推理框架。在2025年AMD行业方案全国大会上，倍联德展出的“Strix Halo”液冷工作站系统，通过集成AMD锐龙AI Max+395处理器与128GB LPDDR5x内存，实现了Llama 3模型推理的毫秒级响应，较前代方案性能提升2.3倍。针对不同规模客户的差异化需求，倍联德提供从标准产品到OEM/ODM的灵活合作模式。例如，为中小实验室设计的Mini-Eve系列工作站，在2U空间内集成2张RTX 4090显卡与全闪存存储，支持Stable Diffusion文生图任务的批量处理，而成本只为同类产品的60%。智慧交通解决方案有效缓解了城市交通拥堵问题。云边端协同解决方案平台支持

倍联德深耕智慧城市领域多年，其技术体系覆盖从数据采集、传输到存储、分析的全链路需求，形成三大重要优势：针对智慧城市中交通信号控制、环境监测等需要毫秒级响应的场景，倍联德推出1U短深度边缘服务器，采用英特尔至强D系列处理器，支持20重心高算力与冗余电源设计，可在-20℃至60℃的极端环境下稳定运行。例如，在西安智慧交通项目中，该服务器通过部署于路口的摄像头与传感器网络，实时分析车流量数据并动态调整信号灯配时，使主干道通行效率提升30%，拥堵时长缩短40%。数据中心解决方案定制边缘计算解决方案在物联网和工业互联网中发挥着越来越重要的作用。

针对智能制造场景，倍联德推出24核Atom架构的边缘计算工作站，集成NVIDIA Jetson AGX Orin模块，支持Profinet、EtherCAT等工业协议。在比亚迪的新能源电池生产线中，该方案通过实时分析焊接温度、压力等2000+传感器数据，将缺陷检测良品率从98.5%提升至99.97%，同时使产线能耗降低22%。倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式，构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态。公司与NVIDIA、英特尔、华为等企业建立联合实验室，共同优化CUDA-X AI加速库与TensorRT推理框架。在2025年AMD行业方案全国大会上，倍联德展出的“Strix Halo”液冷工作站系统，通过集成AMD锐龙AI Max+395处理器与128GB LPDDR5x内存，实现了Llama 3模型推理的毫秒级响应，较前代方案性能提升2.3倍。

倍联德通过“硬件+软件+服务”的一体化模式，构建起覆盖芯片厂商、ISV及终端用户的开放生态：公司与英特尔、英伟达、华为等企业建立联合实验室，共同优化存储协议与加速库。例如，其存储系统深度适配NVIDIA Magnum IO框架，使AI训练任务的数据加载速度提升3倍；与华为合作开发的NoF+存储网络解决方案，已应用于全球超200个城市。针对不同规模客户的差异化需求，倍联德提供从标准产品到OEM/ODM的灵活合作模式。例如，为中小社区设计的Mini-Eve系列工作站，在2U空间内集成2张RTX 4090显卡与全闪存存储，支持Stable Diffusion文生图任务的批量处理，而成本只为同类产品的60%。数据中心解决方案确保了数据的安全存储与高效访问。

圳市倍联德实业有限公司其重要优势在于：针对DeepSeek、Llama 3等千亿参数大模型的训练与推理需求，倍联德推出G800P系列AI服务器，支持至多10张NVIDIA RTX 6000 Ada或AMD MI300X显卡协同工作，通过NVLink互联技术实现显存共享，使单柜算力密度提升至500PFlops。例如，在香港科技大学的深度学习平台升级项目中，G800P服务器搭载8张RTX 5880 Ada显卡，配合TensorFlow框架优化，将ResNet-152模型的训练时间从72小时压缩至8小时，硬件利用率达98%，而部署成本只为传统方案的1/3。车路协同系统利用边缘计算节点，在10毫秒内完成车辆与路侧单元的信息交互与决策下发。深圳城市治理解决方案报价

液冷数据中心通过余热回收技术，将废热转化为区域供暖能源，实现能源循环利用。云边端协同解决方案平台支持

软件开发领域也是高性能工作站的重要应用领域。软件开发过程中需要大量的编译、调试和测试工作，这些工作对计算机的性能要求较高。高性能工作站能够提供快速的处理速度和高效的内存管理，明显提升软件开发的效率和质量。此外，高性能工作站还支持多核并行计算，能够加速编译和测试过程，缩短软件开发周期。对于需要处理大量数据和复杂算法的软件项目，高性能工作站更是不可或缺的工具。计算机辅助设计（CAD）是高性能工作站典型的应用领域之一。CAD系统需要处理大量的几何数据和图形信息，进行复杂的计算和分析。云边端协同解决方案平台支持