惠州氧化铝陶瓷板

航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座（LTCC），公司通过改进层间结合工艺，使产品的层间剥离强度提升 20%，进一步增强了产品的结构稳定性，能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面，优化了密封工艺，使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定，即使在高温、高湿的恶劣环境下，也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施，让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势，获得了更多半导体封装企业的青睐。航实陶瓷用纳米陶瓷涂层技术改良传统紫砂茶具，在保留透气性的同时形成致密保护层，解决易吸味难题。惠州氧化铝陶瓷板

航实陶瓷的氮化铝陶瓷产品开始向 5G 终端设备领域探索，针对 5G 手机、平板电脑等终端设备的散热需求，开发出超薄氮化铝陶瓷散热片，厚度可薄至 0.3mm，热导率保持 170W/(m・K) 以上。该散热片通过特殊的粘结工艺，可紧密贴合在手机芯片表面，有效传导芯片产生的热量，某手机厂商测试数据显示，采用该散热片后，手机在高负载运行时的温度降低 4℃，卡顿现象减少 60%。此外，公司还开发出氮化铝陶瓷天线罩，用于 5G 终端设备的信号接收，该天线罩具备低介电损耗特性，可减少信号衰减，提升 5G 信号的接收强度与稳定性，在信号较弱的环境下，手机通话质量提升 30%，数据传输速率提高 20%。目前，氮化铝陶瓷在 5G 终端的应用仍处于市场验证阶段，但已展现出良好的发展潜力，公司正与多家终端设备厂商开展技术合作。徐州透明陶瓷厂家航实陶瓷的氧化铝陶瓷防弹板用 95% 氧化铝陶瓷，厚度只 8mm，可抵御 7.62mm 弹冲击。

航实陶瓷的全陶瓷轴承组件，在一些特殊行业实现了应用突破。在食品加工行业，全陶瓷轴承因无磁、耐腐蚀的特性，可应用于食品搅拌设备、输送设备中，避免了金属轴承可能产生的金属离子污染，符合食品卫生标准。在医疗器械领域，如离心机、血液分析仪等设备中，全陶瓷轴承的高精度和低噪音特性，保障了医疗设备的精确运行和稳定性能，减少了设备运行过程中对医疗检测结果的干扰。这些在特殊行业的应用案例，进一步拓展了全陶瓷轴承的市场空间，也体现了航实陶瓷产品在不同行业场景下的适配能力。

航实陶瓷针对不同类型激光设备的需求，对陶瓷激光环进行适配性优化。在激光打标机领域，开发出小尺寸陶瓷激光环，内径较小可达 5mm，采用 99% 高纯度氧化铝陶瓷制成，确保激光能量的高效传导，某打标机厂商使用该产品后，打标精度提升 0.01mm，打标速度提高 20%。在激光切割设备中，针对高功率激光的散热需求，优化陶瓷激光环的散热结构，增加环形散热槽，散热面积提升 50%，使激光切割设备的连续工作时间延长 3 小时，切割效率保持稳定。此外，公司还为特殊波长的激光设备定制专属使用陶瓷激光环，通过调整陶瓷材料的配方，使激光透过率提升 5%，满足特殊行业的加工需求，目前陶瓷激光环已适配 10 余种主流激光设备型号，市场覆盖率不断提升。这种陶瓷材料的绝缘性能使其成为电子元件的理想选择。

为满足光伏产业中单晶炉大型化的趋势，航实陶瓷对碳化硅陶瓷坩埚进行尺寸拓展，成功开发出直径 1.6 米的大型碳化硅陶瓷坩埚，比传统 1.2 米坩埚的装料量提升 60%，可适配新一代大型单晶炉设备。在尺寸拓展过程中，公司解决了大型坩埚成型时的应力分布不均问题，通过优化模具设计与成型压力参数，使坩埚坯体的密度误差控制在 2% 以内，烧结后无开裂、变形现象。某光伏企业使用该大型坩埚后，单炉单晶硅棒的产量提升 50%，单位能耗降低 25%，有效降低了生产成本。此外，大型坩埚的使用寿命与传统坩埚持平，且杂质控制水平保持一致，确保单晶硅棒的质量稳定，目前该产品已成为光伏企业大型化改造的重要配套部件。在电子、电力等领域中，它成为保障设备安全、稳定运行的重要材料。福建99瓷陶瓷棒

氧化铝陶瓷的绝缘性能良好，是电气绝缘领域的常用材料，能保障电气设备的安全运行。惠州氧化铝陶瓷板

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。惠州氧化铝陶瓷板