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航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座(LTCC),公司通过改进层间结合工艺,使产品的层间剥离强度提升 20%,进一步增强了产品的结构稳定性,能够更好地...