宜兴柱塞陶瓷块

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。航实陶瓷的全陶瓷轴承在化工泵体中可耐受强腐蚀介质，使用寿命较传统金属轴承延长 3 倍以上。宜兴柱塞陶瓷块

聚焦 5G 基站与新能源汽车功率模块的散热需求，航实陶瓷精确布局氮化铝陶瓷领域，填补了区域内部分散热材料的供给空白。该公司生产的氮化铝陶瓷热导率可达 170W/(m・K) 以上，远超传统氧化铝陶瓷，且具备优异的绝缘性能，成为高密度电路散热的理想选择。通过优化粉体提纯工艺与热压烧结技术，材料纯度被控制在 99.9% 以上，成功研发出 12 英寸氮化铝陶瓷基板，良品率突破 92%，性能已接近国际先进水平，目前已通过国内头部功率半导体厂商验证，适配 800V 高压平台汽车电驱系统。江门柱塞陶瓷批发价烧结温度和时间的控制是氧化铝陶瓷制作的关键环节，直接影响其密度和性能。

为提升应急救援设备的便携性，航实陶瓷对救援用陶瓷部件进行轻量化设计。针对消防人员佩戴的防护面罩，开发出氧化铝陶瓷防护镜片，采用超薄陶瓷成型技术，镜片厚度从 3mm 减薄至 1.5mm，重量减轻 50%，同时保持 800℃耐高温、抗冲击的性能，透光率达 92%，不影响消防人员的视线。在应急破拆工具中，公司将陶瓷破碎头的重量从 500g 降至 300g，通过优化陶瓷晶粒结构与复合工艺，确保破碎头的硬度与韧性不受影响，某应急救援队伍使用该工具后，单人携带装备重量减少 10kg，行动灵活性提升 30%，破拆效率保持不变。轻量化设计使公司的应急救援陶瓷产品更适应复杂的救援场景，获得了应急管理部门的认可。

航实陶瓷关注电子陶瓷浆料的环保性能，对现有产品进行环保化改进。在介质浆料生产中，用水性溶剂替代传统的有机溶剂，挥发性有机化合物（VOC）排放量降低 90%，符合国家挥发性有机物排放标准，同时水性浆料的安全性提升，减少了生产过程中的火灾风险与对操作人员的健康影响。在电极浆料中，公司研发出无铅电极浆料配方，替代传统的铅基玻璃相成分，避免了铅元素对环境的污染，该浆料的烧结温度与导电性能与传统产品持平，可直接适配现有 MLCC 生产线。某 MLCC 企业使用该环保浆料后，生产车间的 VOC 浓度从 200mg/m³ 降至 20mg/m³，废水处理成本降低 30%，实现了环保与生产效率的双赢。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚使用寿命是石墨坩埚的 3 倍以上，用其生产单晶硅棒杂质含量降 30%。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。在成型过程中，可采用干压成型、等静压成型等方法，以获得不同形状和尺寸的陶瓷制品。湛江轴承陶瓷定制

氧化铝陶瓷的生物相容性使其在医疗领域备受青睐。宜兴柱塞陶瓷块

为确保医疗陶瓷产品的安全性与合规性，航实陶瓷积极开展各类国际国内认证工作。公司的氧化锆陶瓷牙冠、人工关节部件等产品已通过美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证与中国 NMPA 认证，符合国际医疗产品标准，具备进入国际市场的资质。在认证过程中，公司建立了完善的质量管理体系，从原料采购、生产加工到成品检验，每个环节都严格按照认证标准执行，确保产品质量稳定可控。此外，公司还定期参加国际医疗产品质量比对试验，验证产品性能与国际先进水平的差距，持续改进产品质量。合规性认证使公司的医疗陶瓷产品获得国际市场的认可，目前已出口至欧洲、北美、东南亚等 20 余个国家和地区，在国际医疗陶瓷市场占据一定份额。宜兴柱塞陶瓷块