辅料贴合基本参数
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辅料贴合企业商机

随着手机制造技术的不断提升,手机行业所要贴合的辅料种类越来越多,贴装技术要求越来越高,辅料贴合机需要不断的改进以应对手机行业的制造需求。目前辅料贴合可以贴手机主板:屏蔽盖、缓冲泡棉、铜箔、散热硅胶片、绝缘PI、金属泡棉、二维码标签等10余种物料;手机外壳、手机中框:石墨散热片、缓冲泡棉、铜箔、绝缘PI、金属泡棉、双面胶、二维码标签等10余种物料;手机侧键:双面胶、缓冲泡棉、绝缘PI、锅仔片等多种物料;无线充电模组:双面胶、高温胶、绝缘PI等多种物料。辅料贴合机又称“OCA贴合机”或“触摸屏贴合机”。苏州平板电脑贴合系统有哪些

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3D曲面贴合机设备特点:产品贴合无气泡、无印痕、无皱褶;设备采用双工位旋转平台操作,运行稳定、简单易学;设备自带气源、真空泵,贴合品质稳定;设备采用精密对位模具,贴合精度稳定一致,良率高;设备运行速度、预热温度、真空度、贴合时间等参数均可人性化设置;设备安全光栅、门安全开关及双手启动按钮、急停按钮,多级防护确保人身安全;3D曲面贴合机贴合过程中的工艺难点是贴合中产生气泡,可以通过以下方式排除:全贴合时,一定要清理干净液晶屏,不能有残余胶的问题。贴合后进行除泡处理,除泡压力控制在5~8个压力之间,温度恒温在30度内即可,时间在10分钟15分钟都可以。目前曲面真空贴合机都是带加热的,不宜过高的温度,否者容易反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象,否者曲面贴合时贴合出来效果更差。贴合oca干胶贴整齐,不能有明显气泡,灰尘不能落入液晶屏。辽宁视觉贴合系统制造商辅料贴合机时两边挤压贴上OCA胶,并放置红色垫子于屏幕上方。

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现在随着手机维修行业的快速发展,市面上的贴合机也越来越多了,各种贴合机都有,有全自动的辅料贴合机,有半自动的OCA辅料贴合机,有带加热功能的OCA辅料贴合机,各种各样的型号随处可见,辅料贴合机的由来是从智能大屏手机的发展演变出来的,在大屏智能手机的外屏玻璃更换方面起到了很大作用,用于液晶显示的后工序生产中,在成型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。而且在整个玻璃更换中起到了关键性,一台辅料贴合机的好坏直接影响到手机屏幕的质量,所以大家在选择辅料贴合设备时要仔细挑选。

贴合机对于屏幕贴合来说,无法除泡或者气泡反弹是很麻烦的事情,不断的返工,寻找原因,这些问题就会不断困扰着我们,特别是对于新手来说,气泡反弹真的让人无从下手,到底该怎么解决呢?贴合机出现气泡反弹怎么办?质量不好的oca含有很多杂质,本身的性质很不稳定,甚至天气的忽冷忽热都会对贴合效果产生影响。不要认为贵的就是好的,不多解释。一般建议不超过35℃。高温会使oca胶空气溶解度变大,恢复到常温环境oca空气溶解度降低气泡就会反弹出来。如果除泡压力过大时间过长,在高压环境中可能使一些操作不当产生的本不能除掉的气泡强行除掉,恢复到正常压力环境后气泡会反弹出来。对位屏幕盖板时过度过多的人为按压屏幕,使屏幕贴合前产生很多细小的死泡,这样的情况贴合后即使除掉气泡也很可能会造成气泡反弹。在贴合有的国产屏幕时边角气泡反弹是因为国产屏幕一般触摸屏集成在盖板上面,在盖板边缘会集成很多线路。这些线路会使盖板边缘的厚度变的不均匀产生高度差,如果使用薄的oca贴合屏幕后很容易出现气泡弹情况,建议使用厚度大的oca贴合。使用辅料贴合机必须严格控制设备的速度、温度。

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很多朋友会想问,辅料贴合机压曲面屏效果怎么样,实际上,屏幕贴合的效果并不仅与压屏一环节有关,其耗材、环境、操作等影响也是极大的。就拿令人头疼的气泡问题来说,影响原因可以是材料、环境等;再来说压爆屏的情况,压力调节不当就会现场翻车。不过,这些因素可以通过换耗材、调节参数来解决,但操作手法则需日常积累才能提高压屏质量,压盖板时:贴OCA胶前,使用无尘布沾上药水擦拭盖板,防止灰尘等异物黏附于表面,以造成气泡产生;两边挤压贴上OCA胶,并放置红色垫子于屏幕上方;贴上OCA胶后需快速启动贴合机进行压屏,否则容易产生气泡。压液晶屏幕时:液晶与盖板贴合前,同样使用无尘布擦拭一遍液晶表面;手工对位盖板与液晶屏时,孔与孔一定要对齐再贴合;压液晶屏时需要放置黑色垫子于屏幕上方。辅料贴合可以贴二维码标签等多种物料导电胶、双面胶、导电布、高温胶、二维码标签等10余种物料。杭州贴合机贴合系统厂商

辅料贴合机通过工业机器人配合视觉技术,能够做到贴附精度高,速度快,全程无人干预自动化生产。苏州平板电脑贴合系统有哪些

辅料贴合机脱泡三大要素:时间、温度、压力。温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。压力加压:可以加速胶的流动,增加滋润度,施压去除气泡。时间:可以使胶持续流动,催化溶入现象去除气泡。气泡产生的原理是LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP,VA区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。脱泡的三大要素,时间,温度,压力,主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气。我们知道使用真空贴合机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过脱泡脱除,但20%的几率会留小单点的小气泡,我们把这种小气泡叫做如下俩种类型:脱泡不良和DelayBubble。一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了,行成围墙效应,也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上,导致无法脱泡完成,可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。苏州平板电脑贴合系统有哪些

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