企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    主要功能与特点温度控制:厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能,温度范围,如某些型号的温度范围可达室温加20℃至+250℃甚至更高。温度波动度和偏差控制得相当精确,以满足不同测试需求。厌氧环境:厌氧高温试验箱能够在箱内创造稳定的厌氧环境,箱内比较低氧气浓度可达很低水平,如1000ppm甚至更低,且排氧时间相对较短。部分型号采用真空密封技术,有效隔绝氧气接触,为厌氧菌生长或特定材料测试提供比较好环境。氮气导入:厌氧高温试验箱配备有氮气导入回路,可向箱内提供稳定的氮气流量,以满足特定测试需求。在降温和升温(排氧)过程中,通过控制电磁阀和调节流量计,可确保箱内氮气供应的稳定性和精确性。通讯功能:部分厌氧高温试验箱具有本地和远程通讯功能,可同时连接多台设备,方便用户进行集中监控和管理。 累时器可选,记录设备运行时间,便于维护与保养。环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱使用说明

环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱使用说明,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。其工作原理是通过排出箱内空气,充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。在半导体制造领域,它可用于固化半导体晶圆,如光刻胶PI、PBO、BCB固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外,它还适用于微生物培养,帮助研究人员在无氧条件下研究微生物的生长和代谢过程;在抗氧化实验中,能减少氧气干扰,确保实验准确性;在制药行业,可用于药品干燥、灭菌等工艺步骤;在电子元件处理中,能为敏感组件提供无氧环境进行焊接或其他热处理,避免氧化和损坏。 广东高新科技企业 厌氧高温试验箱品牌排行设备周围无强烈振动,防止因振动导致测试数据波动或设备损坏。

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    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,降低氧气含量,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品固化。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少箱内氧气。部分型号备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。温度范围通常为RT+20℃~+250℃,升温时间短,如环境温度→+175℃≤30min,且箱内比较低氧气浓度可达1000ppm甚至更低,排氧时间短,能满足不同试验需求。此外,设备还满足多项试验方法及设备执行标准,为科研与生产提供可靠保障。

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。它通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)来置换氧气,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境,常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该试验箱应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆,如光刻胶PI、PBO、BCB固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。厌氧高温试验箱为众多领域提供了在特殊环境下进行材料性能测试的解决方案,助力相关行业的技术研发与产品优化。 定期检查安全装置(如超温保护、风机报警等),确保功能正常。

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    厌氧高温试验箱是一款能创造无氧或低氧高温环境的精密设备,在电子、材料、科研等领域应用。在厌氧环境营造上,它表现。试验箱先抽真空,再充入高纯度氮气等惰性气体,反复操作,将氧气含量精细降至极低值,像半导体材料处理,能将氧含量控制在1ppm内,避免样品氧化。高温处理能力是它的优势。温度范围宽泛,可轻松实现300℃以上高温,满足金属热处理、材料老化等高温需求。加热系统高效稳定,配合智能温控算法,升温快且温度均匀,波动极小,确保样品受热一致。操作与安全方面,它也十分贴心。配备高清触摸屏,参数设置直观便捷,还能存储多组实验程序。安全防护机制完善,有过温保护、气体泄漏报警等,实时保障设备与人员安全。同时,具备数据记录与导出功能,方便用户分析实验结果,为科研与生产提供可靠数据支撑。 具备超温保护、超温保护、时到保护等多重安全装置。广东厌氧高温试验箱测试标准

每周检查气路密封性,防止氮气泄漏导致测试环境不稳定。环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱使用说明

    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧环境,解决材料在高温下易氧化、分解的问题,广泛应用于对氧气敏感的工业及科研场景。功能与原理惰性气体置换:通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至≤10ppm,避免材料氧化或燃烧。精细控温:温度范围通常为RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足半导体、新能源等领域的严苛要求。快速排氧:内置真空泵与气体循环系统,30分钟内完成氧气置换,确保环境稳定性。典型应用场景半导体与电子制造:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气,防止金属引脚氧化或有机层降解。新能源材料研发:测试锂电池电极材料、固态电解质在无氧高温下的热稳定性,优化电池安全性能。高分子材料研究:分析橡胶、塑料在无氧环境下的热分解行为,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能。技术优势安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。高效节能:采用PID智能控温与循环风道设计,降低能耗并提升温度均匀性。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,是提升产品性能与稳定性的关键工具。 环境可靠性测试设备厌氧高温试验箱使用说明

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厌氧高温试验箱专为高温无氧环境设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤100ppm),避免材料在高温下氧化失效,广泛应用于半导体、新能源、等高精度领域。功能:高温无氧环境:温度范围覆盖RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),结合快速排氧系统(10分钟内将氧浓度降至100ppm以下),确保测试全程无氧干扰。精细控温:采用PID智能温控技术,温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃,满足半导体封装、锂电池材料等对温度敏感的测试需求。安全防护:配置氧气浓度实时监测、超温报警及气体泄漏保护装置,确保操作安全。典型应用:半导体行业:高温固化芯片封装胶、测试晶圆...

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