覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。覆铜板中的铜层厚度会对导电性产生影响。广东电木覆铜板生产厂家
绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得较普遍的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。上海光板覆铜板工艺覆铜板的价格因材料和制作工艺的不同而有所不同。
高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持Dk的稳定具有较大的难度，而Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定Dk的方式。其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、好的路由器等应用较多。
据全国覆铜板行业协会较新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，只占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。覆铜板的质量对电路板的性能影响很大。
覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz—62)或棉纤维浸渍纸（1TZ—63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。覆铜板的生产需要经验丰富的技术人员。苏州高速覆铜板制作
覆铜板在电子工业中具有普遍的应用前景。广东电木覆铜板生产厂家
覆铜板的种类有哪些：1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为：厚板；板厚范围在0.8~3.2mm（含Cu）、薄板；板厚范围小于0.78mm（不含Cu）。4、按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。5、按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。6、按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级、UL-94V1级、UL-94V2级及UL-94HB级。广东电木覆铜板生产厂家
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