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覆铜板基本参数
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覆铜板企业商机

陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,精度差,表面粗糙,由于线宽,只能适用于间距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生产无法实现小规模生产。现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有新型技术来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,较重要的是二维三维都可以实现覆铜板的镀铜层必须符合相应标准。上海高频高速覆铜板公司

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板普遍用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军务制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出。金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。重庆环氧覆铜板报价覆铜板的统一标准有助于提高产品质量。

覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz—62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的电路板。覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作电路板。

目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多,占90%以上。从安全角度考虑,用户要求产品必须通过UL安全认证,阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求,在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出,卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质,危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲,对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议,限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题,势在必行。从化学角度考虑,具有阻燃功能的元素,除卤族元素(F、Cl、Br、I)外,还有V族的N、P等元素。实验证明,在环氧树脂体系中,引入N和P等元素,并配合适当的阻燃助剂,同样可以获得满意的阻燃效果。覆铜板具有良好的导电性和可加工性。

各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同,无所谓好或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品,FR4一般用于电脑等一类中好的电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间,较近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益普遍。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选,另外板材的供应商是有好坏之分的,价格差异也比较明显,FR1/FR2比较便宜,CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。覆铜板具有极小的吸水率,是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大,越有利于板材热导率的提高吸水率下降。覆铜板的厚度根据不同用途而有所不同。上海高速覆铜板厂

覆铜板是一种重要的电路板材料。上海高频高速覆铜板公司

铜箔直接和间接占PCB总成本的22%。铜箔行业通行“铜价+加工费”的定价模式,一部分是PCB铜箔的主要原材料——阴极铜,对应更上游的即期铜价格,另一部分是加工费。其中,铜的采购成本约占铜箔总成本的77%,为铜箔价格的主要影响因素。覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作PCB的中心材料,起导电、绝缘、支撑等功能,对于PCB产品的性能至关重要,占PCB总成本的30%,直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性,覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中,FR-4是目前PCB制造中用量较大、应用较广的产品,约占全球CCL产值的58.5%。上海高频高速覆铜板公司

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