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覆铜板基本参数
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  • 相模
  • 型号
  • 齐全
覆铜板企业商机

覆铜板是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中,单面或双面覆铜箔并热压而成的一种板状材料。各种不同形态和功能的印刷电路板,在覆铜板上选择性加工、蚀刻、钻孔、镀铜,制成不同的印刷电路。主要对印刷电路板起互连、绝缘和支撑作用,对电路中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。因此,印制电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本、长期可靠性和稳定性很大程度上由覆铜板决定。覆铜板,必须具有各种好品质和高科技的特点。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位变得越来越重要。覆铜板的生产需要严格按照工艺要求进行。重庆电木覆铜板供应商

覆铜板常见缺陷有:基板起花、基板露布纹、凹坑、杂物。基板起花(1)粘结片上树脂B阶百分含量太低(表现在粘结片的GT值很低,RF%很小,树脂可溶性很低等,俗称粘结片太老),用手指折粘结片边角,FR-4粘结片没有脆性。当粘结片太老,大部分树脂已转化为C阶时,粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融,其密度又较低,存在许多微气孔,对光线形成散射,于是呈现白色。而且,已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起,于是产生界面, 所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。无卤素覆铜板企业覆铜板的裂纹会影响导电性能,需要及时处理。

陶瓷基覆铜箔板类:该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(较大尺寸为100×100mm)两种。微波电路用覆铜箔层压板;覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板:该板具有高玻璃化温度、耐高温,并具有优良的介电性能和机械性能。光屏蔽覆铜板:该类有覆铜箔环氧玻璃布着色层压板(有黑色、兰色、绿色、红色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆铜板两种。覆超厚铜箔、超薄铜箔层压板:超厚铜箔的厚度为0.1~0.5mm,超薄铜箔的厚度为0.005mm~0.009mm。覆其它金属箔层压板:该类板材有覆铍青铜箔层压板(铍青铜箔厚度为0.12mm)、覆不锈钢箔层压板(不锈钢厚度为0.05mm~0.10mm)、覆铝箔层压板(铝箔厚度为0.006mm~0.030mm)及覆电阻箔层压板(电阻箔的电阻率可任选)等数种。

印制电路板质量的好坏直接影响电子产品的性能,而印制电路板的质量是由设计和制造两部分决定的。1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔,或称过孔),将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。覆铜板的制造包括多个工序。

近几年来,在印制电路板工业突飞猛进的促动下,中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步,无论产能、质量,还是规格、品种等方面,都得到了同步发展。自1997年以来,几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料,1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家,其产能为100.8万㎡。2000年发展到12家,其产能提高到304.8万㎡。2003年进一步发展到14家,其产能跃升到501.6万㎡。在长三角地区,1997年只有5家,其产能为48万㎡,2000年飞跃发展到12家,其产能猛增到201.6万㎡。2003年继续发展到15家,其产能再度提高到327.6万㎡。覆铜板的加工量大,需要使用先进的生产设备。苏州聚酰亚胺覆铜板厂家

覆铜板普遍应用于电子产品中。重庆电木覆铜板供应商

国内常用覆铜板的结构及特点、:(1)覆铜箔酚醛纸层压板:是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板:是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。重庆电木覆铜板供应商

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