中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专门用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专门用纸，并取得了可喜成绩。覆铜板的材料经过处理可以增加抗腐蚀能力。重庆无卤素覆铜板工厂
绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得较普遍的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。环氧覆铜板制造覆铜板的镀铜层必须符合相应标准。
覆铜板主要用途：传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、较重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。
据全国覆铜板行业协会较新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，只占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。覆铜板的质量影响着电子产品的性能。
覆铜板和电路板的区别：全能板（电路板）全是洞洞，得按照电路图自己连线，覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上。板子上的一条条铜线就是板子上覆的铜。但元器件还得是焊上去。万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。覆铜板在电路板的设计中扮演着重要的角色。上海光板覆铜板的价格
覆铜板表面的平整度对电路的稳定性影响很大。重庆无卤素覆铜板工厂
PCB并不等同于覆铜板。覆铜板是指在胶质板的一面或者双面覆有铜箔的板材，是制作单面PCB或者双面PCB的原材料之一。而PCB是印制电路板的英文缩写，单面PCB或者双面PCB是将电路的布局布线图印制在单面覆铜板或者双面覆铜板上，再经过腐蚀、金属化过孔等处理工艺之后的电路板。当然，现在的PCB除了单面和双面之外，还有4层、6层、8层、10层甚至12层的了。覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。重庆无卤素覆铜板工厂
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