电路板电镀半固化片质量检测方法:预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。PCB样板打板为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。PP片的使用寿命长,不会因较长时间使用而发生断裂、倒塌等情况。重庆多层板半固化片生产厂家
为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构:通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其较终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。重庆多层板半固化片生产厂家半固化片具有机械强度和耐磨性,可以承受一定的负荷和磨损。
近年来,电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展,多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性,因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片,其中“不流动”并非真正意义上的不流动,而是在流动性方面有严格的控制,流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充,不能留下空隙,又需要在粘接边缘流胶很少,而且流胶边必须均一整齐。整体而言,应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。
半固化片指将经过处理的增强材料浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入半固化状态而制成的薄片材料,简称PP。半固化片主要应用领域为环氧板、环氧管、覆铜板、碳晶发热板等。PCB的生产如果是多层板设计,就必须要用到商品半固化片。多层板所用商品半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。商品半固化片是多层板生产中的主要材料之一,目前用于制造多层电路板的半固化片大多是玻璃布作为增强材料。0半固化片的制作过程需要采用特殊的压力、温度条件。
半固化片质量检测方法:称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);计算: W1-W2。称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克);计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100。加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒;测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100PP片是多层板的中心材料之一。江西多层板半固化片选片
PP片表面光滑,可以减少接缝处的不良影响。重庆多层板半固化片生产厂家
半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂,以提高玻纤布和树脂间的结合力)的电子级平纹玻纤布。在玻纤布中,布卷的长度方向为经向,经向的纱支也称为“经纱”,和其垂直的方向就是纬向,其纱支即为“纬纱”。重庆多层板半固化片生产厂家
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