PP（半固化片）本质上来说，就是粘结剂，為絕緣介質層,是一种高分子材料，由玻纤布（Glass fabric）、树脂（Resin）、硬化剂（Dicyandiamide）、速化剂（Accelerator）、溶剂（Solvent）、填充剂（Additive）组成。PP有哪些重要特性？基于PP的组成与应用要求，PP一般有以下重要特性。环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分，是基板厂的原物料，直接购买，为灌装。PP的类型很多，依据玻织布粗细与张数，有一些类型， 7628较粗，厚度较厚，一般用于CAF不严格的情况，而数字越小，玻织布越小，价格也越贵。半固化片通常是多层板中占比较大的一部分。重庆半固化片单价
PCB上的固化片是什么？半固化片，亦称为环氧玻璃布半固化片，印刷线路板的一种基本原料；一种不导电的未固化树脂，用于连接内层及提供绝缘，以成为一个基本的多层印刷线路板。半固化片玻璃纤维布的克重是根据不同的需求而定的，一般来说，它的克重在100克/平方米到1000克/平方米之间，具体的克重可以根据客户的要求进行定制。为什么高含量半固化片压的覆铜板有白丝？“白丝”也就是缺胶显织，高含胶量的PP在压合过程中要适当推后上高压，且中高压或高压压力适当减小些，以免流胶过快从而出现缺胶显织。广东台光半固化片选片半固化片的制造具有一定的技术难度和阶段性。
半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。PP为卷状购买，PCB工厂需要依据板子的大小，设计好PP的裁切尺寸（W*L），选择不同的厚度，然后依据工单叠合，然后压合，压合的温度设置是依据材料特性，结合供应商的建议，依据试做条件优化后确定的。PP压合条件如何定？材料确定了，供应商一般会给出压合条件，PCB厂家会优化压合参数，各家都有不同的压合参数，目的就是满足板子压合后的品质目标，如板弯翘，板厚结果，还有压合外观不良。
近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充，不能留下空隙，又需要在粘接边缘流胶很少，而且流胶边必须均一整齐。整体而言，应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。半固化片在多层板的生产中，可以降低木材用量、储存空间等的成本。
半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。半固化片在制作多层板中可以实现自动化生产。江西芯板半固化片生产厂家
半固化片制成的多层板具有较高的承载能力和稳定性。重庆半固化片单价
现在的移动电子设备散热，主要是利用导热片(如石墨片)或导热胶，将热量从高温区域传导至低温区域，实现整个电路板的均温。该均温过程主要利用外加的材料进行导热，而没有用到使用到电路本身的材料进行导热，尤其是没有利用整个电路中面积较大的pcb进行导热，使用外加材料进行散热会占用pcb的面积，且增加了组装工序和组装成本。由于pcb中，其组成成分主要是铜层和介质层pp(pre-pregnant，半固化片，简称pp)，其中铜是热的良导体，导热系数高达377w/(m·k)，而pp主要是有环氧树脂和玻璃纤维布组成，这两种材料都是热的不良导体。重庆半固化片单价
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