重庆环氧树脂半固化片

半固化片的选用原则及规律：使用半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的间隙。能在层压中排除叠片间空气和挥发物。能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率。选用不同半固化片对生产问题的预防性。选用树脂含量高的半固化片，可以预防基板白斑。选用树脂含量高的半固化片，可以预防板面凹坑产生。选用树脂含量，流动度小的半固化片，可以预防层间滑移。半固化片的存放：在半固化片中树脂的B阶段程度较高，玻璃布的编织密度愈高，流动性受湿度的影响也愈大，因为界面的水分起着“润滑剂”作用，增加了流动性。对凝胶时间的影响。湿度对凝胶时间的影响不大，常为±5s测量误差所掩盖。PP片在多层板的结构中起到支撑作用。重庆环氧树脂半固化片

半固化片的特性指标：树脂流动度：树脂中能流动的树脂占树脂总量的百分数。树脂流动度一般在25~~40%之间，其含量随玻璃布厚度增加而减小，流动度高，在层压过程中树脂流失多，容易产生缺胶、贫胶现象；流动度低，容易造成填充图形间隔困难，产生气泡，空洞等现象。凝胶时间：指树脂在加热情况下，处于液态流动的总时间，凝胶时间一般为140~~190s之间，凝胶时间长，树脂有充分时间来润湿图形，并能有效地填满图形，有利于压制参数的控制。环氧树脂半固化片厂家PP片制作多层板的效率较高，可以满足批量生产的需求。

半固化片中所选用的树脂，主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等种类，相应之粘结片称为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理和电气性能都不尽相同。粘结片在生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：A阶：在室温下能完全完全流动的液态树脂，玻璃布浸胶时即为该状态；B阶：环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下，又能恢复到液体状态；C阶：树脂全部交联，它在加热、加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的较终状态。

半固化片是由未经过处理的玻璃布浸渍上环氧树脂胶液后，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片制成的一种片状的材料，简称：PP，在温度和压力作用下，并能很快的固化和完成粘结。)然后通过高温高压 将导电图形粘合起来的作用，一般多用于PCB多层板的制作，是多层板生产中的主要材料之一(这里的多层板指多于三层线路的PCB板子)主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化，不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度。存放环境：需要在恒温、恒湿的环境下保存，防止老化。半固化片通常是多层板中占比较大的一部分。

半固化片经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。半固化片的应用范围普遍，不仅局限于多层板中。半固化片选片

0PP片的应用场景非常普遍，涉及到家具、电器、建筑、装饰等多个领域。重庆环氧树脂半固化片

近年来，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向迅速发展，多层刚挠结合板由于可用于三维的互连组装特性，因而大量应用于计算机、航空航天、军要电子设备、通讯器材与仪器仪表等领域。刚挠结合板的主要粘结材料为不流动半固化片，其中“不流动”并非真正意义上的不流动，而是在流动性方面有严格的控制，流胶既能在受热情况下对板材上的缝隙或线路凹坑进行润湿并填充，不能留下空隙，又需要在粘接边缘流胶很少，而且流胶边必须均一整齐。整体而言，应用于多层刚挠结合板的半固化片流胶在公差、流胶距离、粘连性和可靠性上均有很高的要求。重庆环氧树脂半固化片

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