半固化片的特性指标:多层板所用半固化片的主要外观要求有:布应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。半固化片四种性能指标:含胶量(RC)、流动度(RF)、凝胶时间(GT)、挥发物含量(VC)。树脂含量:指树脂在半固化片中所占重量百分数,一般树脂含量为45~~65%之间,其含量随玻璃布厚度增加而减小,对于半固化片,其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性,一般含量高的、介电常数低、击穿电压高,但尺寸稳定性差、挥发物含量高。半固化片具有稳定性、耐磨性等优异性能。半固化片供应
半固化片准备注意事项:①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,操作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时,应避免树脂粉进入眼睛;⑤裁切加工好的半固化片,应及时放于1×10^-1^乇以上的真空柜中,排除挥发份及潮湿,禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿,防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长,材料老化,直接影响流动度和凝胶化时间,它与产品质量密切相关,是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算,详见质量控制部分。江西半固化片型号半固化片具有机械强度和耐磨性,可以承受一定的负荷和磨损。
半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入b阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一。半固化片中所用的玻纤布是经表面处理(涂上一种特别的偶联剂,以提高玻纤布和树脂间的结合力)的电子级平纹玻纤布。在玻纤布中,布卷的长度方向为经向,经向的纱支也称为“经纱”,和其垂直的方向就是纬向,其纱支即为“纬纱”。
半固化片的优点不只在于其较强度和耐久性,还在于其制作过程简单、成本低廉。制作半固化片所需的原材料和设备都比较常见,不需要特殊的技术和设备。因此,半固化片的生产成本比传统的固化片要低得多。目前,半固化片已经开始在市场上得到普遍应用。许多建筑、交通、电子等领域的企业都开始采用半固化片来替代传统的固化片。这不只可以提高产品的质量和性能,还可以降低生产成本,提高企业的竞争力。随着半固化片技术的不断发展和完善,它的应用领域还将不断扩大。相信在不久的将来,半固化片将成为建筑、交通、电子等领域的主流材料之一。使用半固化片可以制作成各种形状和尺寸的板材。
电路板电镀半固化片质量检测方法:预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。PCB样板打板为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。半固化片可以增加多层板的内聚力和结构强度。半固化片供应
PP片的生产有着相当高的技术含量,生产工艺一般比较复杂。半固化片供应
半固化片质量检测方法:称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);计算: W1-W2。称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克);计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100。加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒;测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100半固化片供应
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