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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统,由5个模块组成:标准品质的CDT离轴反射式光管(不适用于长程热像仪),NSB40黑体,CNSB控制器,TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像:a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸),b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度,从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体,用户可以调节温度,但温度不稳定,且不能准确测量(只提供相对指示)。高效校准,Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统更稳定,基数参数调整,让监控更智能!准直仪热成像校准系统设备制造

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BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时,该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择,或国家标准实验室的温度标准。海南LUMASENSE热成像校准系统热成像新标准,基数参数精细调校,让夜间监控成为您的安全之眼!

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UHT系列黑体是高温,腔式黑体,温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm(可至500μm)的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径;提供从0.2到超过200的高发射率;可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。

DT系列设备是模块化的检测设备,可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备,这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术,这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。Inframet OPO 望远瞄准测试系统新突破,基数参数精细调整,夜视能力再攀高峰!

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FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 科技守护,热成像校准系统,基数参数优化,安全再升级!广西热成像校准系统现货

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LAFT移动式热像仪测试系统,可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像,根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT,如果在实验室/仓库条件下,此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下,LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪(同时投影到几个热像仪上成像)产品参数LAFT-A:MRTD,MDTDLAFT-B:MRTD,MDTD,MTF,NETD,FPN,非均匀性,SiTF,畸变,FOV,部分轮廓靶的探测、识别和辨别准直仪热成像校准系统设备制造

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