逆向工程-新零件的设计在工业领域中，有些复杂产品或零件很难用一个确定的设计概念来表达，为获得更优化的设计，设计者常通过创建基于功能和分析需要的一个物理模型，来进行复杂或重要零部件的设计，然后用逆向方法构造出三维模型，在该模型的基础上作进一步的修改，实现产品的改型或仿形设计。2、逆向工程-已有零件的复制在缺乏二维设计图样或者原始设计参数情况下，三维扫描可以将实物零件转化为数字模型，从而通过逆向工程方法对零件进行复制，以再现原产品或零件的设计意图，并可进行产品的再创新设计。3、逆向工程-损坏或磨损零件的还原当零件损坏或磨损时，可以通过三维扫描的方法，重构该零件的数字模型，对损坏的零件表面进行还原或修补，并可快速生产这些零部件的替代零件，从而提高设备的利用率并延长其使用寿命。4、逆向工程-设计产品的反复修改和精度的提高例如在汽车的外形设计中，设计师基于功能和美学的需要对产品进行概念化设计，然后使用一些软材料（例如油泥）将设计模型制作成实物模型，在这个过程中，由于对初始模型改动得非常大，没有必要花大量的时间使物理模型的精度非常高。这时，三维扫描的作用就非常明显。
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硬件编辑语音逆向工程能在拥有现有物理部件之上，利用激光扫描仪、结构光源转换仪或X射线断层成像之类3D扫描仪技术进行尺寸测量，再通过CAD、CAM、CAE或其他软件构筑3D虚拟模型的方法。逆向工程经常被用于上，在二战和冷战中经常被用到。流行技术编辑语音比较流行的逆向工程技术便是PCB抄板与芯片了。PCB抄板，又称为电路板抄板，电路板克隆、复制，PCB逆向设计或PCB反向研发，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下。利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。芯片，又称为IC，单片机，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。单片机攻击者借助设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键有用信息，获取单片机内程序，这就叫芯片。研究发展研究1980年始欧美国家许多学校及工业界开始注意逆向工程这块领域。
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对PCB板在温度冲击下进行全场测量，并实时计算出PCB板表面位移场及应变场分布，输出直观的3D全场应变数据分布信息。PCB板样品的温度通过可程式恒温恒湿试验机来进行控制，先对试验机进行程序编辑，开始控制箱温度设定为-40度，然后每次升温10度，保持5分钟，终达到100度温度，总计温度变化测试PCB板共分为15个阶段。与传统检测方式只能测得应变场内的离散点数据不同，采用DIC技术可以获取视场内的所有应变信息，消除了应变集中区的不确定性给测量带来的不确定因素。采用XTDIC三维全场应变测量分析系统一次测量即可完成全场位移、应变等参数的获取。应变数据分析如下图所示水平方向点点位移（蓝色）垂直方向点点位移（红色）对角方向点点位移（黄色）此次测试有价值的数据就是温度变化和由此产生的全场位移数据，因为它清楚地表明PCB板在温度冲击测试下的性能表现。PCB板在不同温度下的长度变化量、其相对原始长度的位移变化数值、膨胀系数，都可以清晰明了地呈现出来。五、测量方案价值PCB板在受到高低温环境时的膨缩变形是PCB厂商关注的大事，因为它会导致降低成品率，而且影响交货期。对PCB的温度冲击试验，可检查PCB金属孔及孔与线连接的可靠性。
注塑成型技术发展迅速，市场对注塑件的尺寸精度要求越来越高。但在生产实践中，经常会因注塑件尺寸偏差给装配造成困难，导致资源浪费。模具设计与制造，注塑工艺条件，塑料材料性能等是造成注塑件尺寸误差的主要因素。为了控制加工注塑件实际尺寸与标准尺寸的误差，需进行三维尺寸检测，以找出控制尺寸误差的相应措施，提高注塑件制品尺寸的精确性。面临的检测难题注塑成型后的注塑件，需要做整体的三维检测来验证是否符合图纸尺寸要求，要精细标注需要调整的偏差位置，这是传统测量间距所无法完成的。而三坐标检测虽然具有精度高，但难以对轮廓复杂的零部件进行全尺寸测量，需要良好的温度环境控制，而且柔性较差，无法大批量的快速检测。非接触测量方案根据注塑件三维信息获取的特点，引入新拓三维XTOM蓝光工业级三维扫描仪，可快速获取注塑件高精度的三维数据，使得检测的准确率、实时性、可靠性大为提高，为汽车车灯注塑件提供完美的非接触三维测量解决方案。将注塑件放在转台上，XTOM三维扫描仪将结构光投射到被测注塑件表面，工业相机捕捉光的反射，然后软件使用三角测量来确定表面上每个点的位置——三维尺寸，可以精细捕捉注塑件的细微轮廓特征。
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还可以一次生成多个点的分段。二、曲线创建过程判断和决定生成哪种类型的曲线。曲线可以是精确通过点阵的、也可以是很光顺的(捕捉点阵的曲线主要形状)，或介于两者之间。创建曲线。根据需要创建曲线，可以改变控制点的数目来调整曲线。控制点增多则形状吻合度好，控制点减少则曲线较为光顺。诊断和修改曲线。可以通过曲线的曲率来判断曲线的光顺性，可以检查曲线与点阵的吻合性，还可以改变曲线与其它曲线的连续性(连接、相切、曲率连续)。Surfacer提供很多工具来调整和修改曲线。三、曲面创建过程决定生成那种曲面。同曲线一样，可以考虑生成更准确的曲面、更光顺的曲面(例如class1曲面)，或两者兼顾，可根据产品设计需要来决定。创建曲面。创建曲面的方法很多，可以用点阵直接生成曲面(Fitfreeform)，可以用曲线通过蒙皮、扫掠、四个边界线等方法生成曲面，也可以结合点阵和曲线的信息来创建曲面。还可以通过其它例如圆角、过桥面等生成曲面。诊断和修改曲面。比较曲面与点阵的吻合程度，检查曲面的光顺性及与其它曲面的连续性，同时可以进行修改，例如可以让曲面与点阵对齐，可以调整曲面的控制点让曲面更光顺，或对曲面进行重构等处理。
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怎样才能让鼠标器的手感比较好，而且经过长时间使用也不易产生疲劳感却是生产厂商需要认真考虑的问题。因此微软公司首先根据人体工程学制作了几个模型并交给使用者评估，然后根据评估意见对模型直接进行修改，直至修改到大家都满意为止，再将模型数据利用逆向工程软件Imageware生成CAD数据。当产品推向市场后，由于外观新颖、曲线流畅，再加上手感也很好，符合人体工程学原理，因而迅速获得用户的认可，产品的市场占有率大幅度上升。Imageware逆向工程软件的主要产品有：Surfacer——逆向工程工具和class1曲面生成工具Verdict——对测量数据和CAD数据进行对比评估Buildit——提供实时测量能力，验证产品的制造性RPM——生成快速成型数据View——功能与Verdict相似，主要用于提供三维报告它的版本顺序是:采用NURB技术，软件功能强大，易于应用。Imageware对硬件要求不高，可运行于各种平台：UNIX工作站、PC机均可，操作系统可以是UNIX、NT、Windows95及其它平台。Imageware由于在逆向工程方面具有技术先进性，产品一经推出就占领了很大市场分额，软件收益正以47%的年速率快速增长。
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