航空航天制造业作为高新技术密集型产业，着世界各国制造业的发展水平。增材制造技术可用于高性能材料轻量化，结构一体化成形，是航空航天设计与制造能力的一项关键技术。为促进增材制造技术的发展及其在航空航天领域的应用，搭建科研院所、高校与企业之间的技术交流平台，促进科技成果转化，6月16日-18日，2021航空航天增材制造技术创新发展论坛在武汉成功举行。为了提高飞机飞行性能以及经济性、可靠性，先进飞机和发动机越来越多地增加先进材料用量，且结构越来越复杂，各种系统管路和线路密集，对材料和制造工艺提出了更高的要求。新拓三维在会议现场展出了系列三维光学测量解决方案，从产品开发、设计到加工、产品检验验收环节，协助客户实现零部件的精确测量和控制，完成外形整体造型、三维分析模拟，从而使设计制造更迅速、过程制造更优化。钛合金材料测试钛合金具有比强度高、质地轻、抗腐蚀的优异性能，已经被广泛应用于航空、化工、冶金、电力、船艇等领域，在航空航天领域应用的钛合金大约占钛总产量的70%左右。对不同厚度的钛合金材料进行拉伸试验，测量不同直径、不同长度的钛合金材料焊缝处的不同抗拉性能，通过获取到钛合金材料在拉伸过程中位移场和应变场。
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出于轨道交通系统运营安全考虑，地铁列车需装配车灯。由于车灯结构件轮廓复杂，凹凸槽多，曲面多，制造商通常需要原始数据（CAD设计文件）和在役地铁列车前车灯做对比，需对车灯进行绘图或建模做出产品设计原型，建模后用于加工制造，但也面临着不少的挑战。地铁车灯装配件三维建模难点地铁车灯的装配主要是花瓣形装配件的组合，由于多个结构件之间的形状特性多为曲面，设计过程难度系数大，周期较长，成本高，产品研制开发难。手工测量难以得到准确的三维数据，且无法量化数据。传统的三坐标装夹定位零件困难，测量速度慢，接触探头的力容易将使探头前列部分与被测件之间发生局部变形。随着三维光学测量技术的发展，使用新拓三维XTOM三维扫描仪进行地铁车灯的逆向建模可以改变这一困境，接下来，让我们一起通过一则案例了解三维扫描技术如何进行车灯逆向建模。三维扫描检测优势1.高效、简单通过三维光学扫描，精确的3D扫描数据在CAD中重新建模，减少高成本的零件投资，实现配件的本地化生产，减少对供货商的依赖，强化了自我生产、自我维修的能力与条件。同时，三维扫描技术不仅可以提升结构件设计的效率，在生产检测中也适用，通过三维扫描仪可快速获配件生产时的三维数据。
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三维应变测量用于复合材料拉伸压缩劈裂性能测量聚合物基复合材料具有较高的比强度、比刚度、耐腐蚀、可设计性强，在航空航天领域得到了的应用，成为飞机、火箭、人造卫星、武器等结构上不可或缺的战略材料。随着聚合物基复合材料的大量应用，复合材料构件的失效也逐渐增多，且可能造成灾难性事故。与传统的金属材料结构相比，复合材料在承受载荷或发生故障时的性能有着差异。因为复合材料通常是脆性的，不像金属通常是韧性的，后者在破坏前会变形。这些变量是复合材料所特有的，通过实验测试复合材料在荷载作用下的失效和破坏行为，可以为新材料及部件及的创新设计和性能提升提供数据依据。二、测量需求由复合材料制成的部件，在应用过程中不可避免地会受到动态载荷的作用，而复合材料在动态载荷作用下的力学性能有着的不同，因此有必要对特殊材质的复合材料式样展开拉伸、剪切、压缩试验，并与传统的应变片手段进行对比。三、原有检测方法原有解决方案电阻应变计是过去常用的应变测量方法，在结构表面安装应变片，受载后结构表面产生微小变形，应变计的敏感栅也随着变形，电阻相应发生变化，即尺寸变化转化为电阻变化，将电信号输入仪器进行分析，从而得到相应应变。
3D打印手板是用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之一层层凝固叠加构成一个三维实体.由于表面质量好、尺寸精度高以及能够实现比较精细的尺寸成型等特点。在概念设计的交流、产品设计研发，单件小批量精密铸造、产品模型、快速工模具及直接面向产品的模具等各行各业中得到广泛应用。那么一个完整的手板需要哪些工序呢？1、编程2、手板的制作有3种方式，分别为CNC加工、3D打印和硅胶复膜3、手工处理，校对数据、清理毛边、抛光打磨4、表面处理，包括喷漆、丝印、电镀+镭雕、拉丝5、组装湖北抄数机价格，咨询河北庄水科技有限公司；
PCB线路板存在于很多的电子设备中，其一些主要应用包括手机主板，计算机图形卡，电脑主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RFLNA器件等。只要有集成电路等电子元器件，为了实现电气互连，都离不开PCB线路板。随着PCB板向多层高密度型发展，涨缩已成为重要指标，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，甚至会导致产品报废。PCB板各类材料物理和化学特性是不同的，压合后会产生残余的热应力和变形。如何合理控制在不同温度下的涨缩异常，已成为PCB制造厂商面临的复杂问题之一。二、测量需求电子器件在PCB上的组装工程日趋复杂，为确保PCB板在各种温度环境下稳定工作，客户需进行严苛的温度冲击试验，要求PCB板的涨缩性能在规定范围内。三、原有检测方法常规接触式试验测量方法，无法对PCB板进行各异向膨胀缩测量，特别是在z方向会温度升高而发生膨胀，难以获取PCB板全场的应变性能数据。客户咨询对比国外品牌DIC设备检测材料热膨胀性能，认为新拓三维XTDIC系统具有在这个应用领域有优势，且价格与国外设备相比也更具优势。四、新拓的DIC测量方案通过采用新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量分析系统，利用数字图像相关处理技术（简称DIC技术）。
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对PCB板在温度冲击下进行全场测量，并实时计算出PCB板表面位移场及应变场分布，输出直观的3D全场应变数据分布信息。PCB板样品的温度通过可程式恒温恒湿试验机来进行控制，先对试验机进行程序编辑，开始控制箱温度设定为-40度，然后每次升温10度，保持5分钟，终达到100度温度，总计温度变化测试PCB板共分为15个阶段。与传统检测方式只能测得应变场内的离散点数据不同，采用DIC技术可以获取视场内的所有应变信息，消除了应变集中区的不确定性给测量带来的不确定因素。采用XTDIC三维全场应变测量分析系统一次测量即可完成全场位移、应变等参数的获取。应变数据分析如下图所示水平方向点点位移（蓝色）垂直方向点点位移（红色）对角方向点点位移（黄色）此次测试有价值的数据就是温度变化和由此产生的全场位移数据，因为它清楚地表明PCB板在温度冲击测试下的性能表现。PCB板在不同温度下的长度变化量、其相对原始长度的位移变化数值、膨胀系数，都可以清晰明了地呈现出来。五、测量方案价值PCB板在受到高低温环境时的膨缩变形是PCB厂商关注的大事，因为它会导致降低成品率，而且影响交货期。对PCB的温度冲击试验，可检查PCB金属孔及孔与线连接的可靠性。无极抄数机公司
河北庄水科技有限公司位于石家庄高新区淮河道191号融慧众创空间78-79工位，是一家专业的 打造集3D数字化、3D打印、云制造于一体的智能制造3D打印示范基地，促进3D技术在本地区的推广应用，培训人才，为本地区汽车、高铁、航空与民用发动机、数字医疗、工业设计、机器人产业、旅游纪念品开发提供技术服务和配套，助力本地区制造业的转型升级。 公司始终以客户需求为导向，根据客户的差异化需求定制相应的研发策略，从而为客户提供专业的3D打印技术综合解决方案和高质量的售前售后服务。 公司。在河北庄水科技近多年发展历史，公司旗下现有品牌数造等。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于 打造集3D数字化、3D打印、云制造于一体的智能制造3D打印示范基地，促进3D技术在本地区的推广应用，培训人才，为本地区汽车、高铁、航空与民用发动机、数字医疗、工业设计、机器人产业、旅游纪念品开发提供技术服务和配套，助力本地区制造业的转型升级。 公司始终以客户需求为导向，根据客户的差异化需求定制相应的研发策略，从而为客户提供专业的3D打印技术综合解决方案和高质量的售前售后服务。 的发展和创新，打造高指标产品和服务。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为重点，为客户提供良好的3D打印机，三维扫描仪，从而使公司不断发展壮大。
