膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

目前,常用的显微干涉方式主要有Mirau和Michelson两种方式。Mirau型显微干涉结构中,物镜和被测样品之间有两块平板,一块涂覆高反射膜的平板作为参考镜,另一块涂覆半透半反射膜的平板作为分光棱镜。由于参考镜位于物镜和被测样品之间,物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,因此是常用的显微干涉测量方法之一。Mirau显微干涉结构中,参考镜位于物镜和被测样品之间,且物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,同时该结构具有高分辨率和高灵敏度等特点,适用于微小样品的测量。因此,在生物医学、半导体工业等领域得到广泛应用。白光干涉膜厚仪的应用非常广,特别是在半导体、光学、电子和化学等领域。国产膜厚仪供应

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光具有传播的特性,不同波列在相遇的区域,振动将相互叠加,是各列光波独自在该点所引起的振动矢量和。两束光要发生干涉,应必须满足三个相干条件,即:频率一致、振动方向一致、相位差恒定。发生干涉的两束光在一些地方振动加强,而在另一些地方振动减弱,产生规则的明暗交替变化。任何干涉测量都是完全建立在这种光波典型特性上的。下图分别表示干涉相长和干涉相消的合振幅。与激光光源相比,白光光源的相干长度在几微米到几十微米内,通常都很短,更为重要的是,白光光源产生的干涉条纹具有一个典型的特征:即条纹有一个固定不变的位置,该固定位置对应于光程差为零的平衡位置,并在该位置白光输出光强度具有最大值,并通过探测该光强最大值,可实现样品表面位移的精密测量。此外,白光光源具有系统抗干扰能力强、稳定性好且动态范围大、结构简单,成本低廉等优点。因此,白光垂直扫描干涉、白光反射光谱等基于白光干涉的光学测量技术在薄膜三维形貌测量、薄膜厚度精密测量等领域得以广泛应用。原装膜厚仪货真价实在半导体、光学、电子、化学等领域广泛应用,有助于研究和开发新产品。

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光镜和参考板组成,光源发出的光经过显微镜后被分光棱镜分成两部分,一束作为参考光入射到参考镜并反射,另一束作为测量光入射到样品表面被反射,两束反射光反射到分光棱镜并发生干涉。由于实验中需要调节样品与被测样品的角度,以便更好进行测量,5XMichelson型干涉物镜可以通过其配置的两个旋钮进行调节,旋钮能够在较大的范围内调节参考镜角度,可以调节到理想角度。光纤在测试系统中负责传光,将显微镜视场干涉信号传输到微型光谱仪。系统选用光纤为海洋光学公司生产的高级光纤组件,光纤连接线的内层为硅树脂包裹的单线钢圈,外层为诺梅克斯编织物,以求更好地减轻应力并起到有效的保护作用。该组件末段是易于操作的金属环---高精密度的SMA连接器。光纤一端与适配器连接,另一端与微型光谱仪连接,以将干涉光信号传入光谱仪中。

光纤白光干涉测量使用的是宽谱光源。在选择光源时,需要重点考虑光源的输出光功率和中心波长的稳定性。由于本文所设计的解调系统是通过测量干涉峰值的中心波长移动来实现的,因此光源中心波长的稳定性对实验结果会产生很大的影响。实验中我们选择使用由INPHENIX公司生产的SLED光源,相对于一般的宽带光源具有输出功率高、覆盖光谱范围宽等优点。该光源采用+5V的直流供电,标定中心波长为1550nm,且其输出功率在一定范围内可调。驱动电流可以达到600mA。膜厚仪依赖于膜层和底部材料的反射率和相位差来实现这一目的。

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可以使用光谱分析方法来确定靶丸折射率和厚度。极值法和包络法、全光谱拟合法是通过分析膜的反射或透射光谱曲线来计算膜厚度和折射率的方法。极值法测量膜厚度是根据薄膜反射或透射光谱曲线上的波峰的位置来计算的。对于弱色散介质,折射率为恒定值,通过极大值点的位置可求得膜的光学厚度,若已知膜折射率即可求解膜的厚度;对于强色散介质,首先利用极值点求出膜厚度的初始值,然后利用色散模型计算折射率与入射波长的对应关系,通过拟合得到色散模型的系数,即可解出任意入射波长下的折射率。常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等。总结,白光干涉膜厚仪是一种应用广、具有高精度和可靠性的薄膜厚度测量仪器。国产膜厚仪供应

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在激光惯性约束核聚变实验中,靶丸的物性参数和几何参数是靶丸制备工艺改进和仿真模拟核聚变实验过程的基础,因此如何对靶丸多个参数进行高精度、同步、无损的综合检测是激光惯性约束核聚变实验中的关键问题。以上各种薄膜厚度及折射率的测量方法各有利弊,但针对本文实验,仍然无法满足激光核聚变技术对靶丸参数测量的高要求,靶丸参数测量存在以下问题:不能对靶丸进行破坏性切割测量,否则,被破坏后的靶丸无法用于于下一步工艺处理或者打靶实验;需要同时测得靶丸的多个参数,不同参数的单独测量,无法提供靶丸制备和核聚变反应过程中发生的结构变化现象和规律,并且效率低下、没有统一的测量标准。靶丸属于自支撑球形薄膜结构,曲面应力大、难展平的特点导致靶丸与基底不能完全贴合,在微区内可看作类薄膜结构。国产膜厚仪供应

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