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辅助烧结基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
辅助烧结企业商机

在定位过程中,系统通过高精度像素的CCD相机对硅片的位置进行捕捉。相机拍摄到的图像数据会被传输到计算机中,通过特定的算法进行处理和分析。通过图像处理技术,系统可以识别出硅片的位置、形状、尺寸等信息。同时,系统还可以根据硅片的特征和预设的参数进行比较和判断,以实现硅片的准确分类和检测。

此外,定位系统采用抓边定位的方式进行定位。这种方式通过识别硅片的边缘信息来确定硅片的位置和方向。在抓边定位过程中,系统会根据硅片的形状和尺寸信息进行快速处理,并计算出硅片的中心点位。这种定位方式具有高精度和高效率的特点,能够满足大规模生产线的快速检测需求。 确保硅片在平皮带线上快速稳定运输。新疆炉后辅助烧结生产企业

激光打标:优化栅线电极接触的关键环节在太阳能光伏电池制造中,栅线电极的打标是至关重要的环节。海目星设备采用高精度的激光打标技术,能够在硅片表面形成清晰、持久的标记。通过调整激光参数,制造商可以灵活地定制打标内容和格式,以满足不同的生产需求。激光打标不仅保证了标记的持久性和清晰度,还有助于提高栅线电极的导电性能和附着力。通过优化栅线电极的接触性能,光伏电池的输出效率得到大幅度提升。

产能与灵活性:助力制造商应对市场变化海目星激光辅助快速烧结设备的高产能和灵活性为制造商带来了巨大的竞争优势。太阳能光伏电池市场竞争日益激烈,制造商需要能够快速响应市场变化并调整生产策略。海目星设备的双线体传输设置和灵活的控制系统使得制造商能够根据市场需求灵活调整产能,实现高效、可靠的生产。同时,设备的稳定性和高精度也保证了产品质量的可靠性,有助于制造商在市场中树立良好口碑。 云南TOPCon辅助烧结推荐厂家基本功能:具有密码验证登录、安全⻔保护、报警灯等必备安全功能。

该硅片检测设备在运行模式上,具备在线和离线两种模式,为用户提供了更大的灵活性。在线模式适用于连续的生产线检测,确保硅片在生产过程中得到及时的质量控制;而离线模式则适用于单独的硅片检测任务,方便用户在不影响生产线的情况下进行硅片的质量检查。

在设备尺寸方面,该设备为长×宽×高:3250mm×2690mm×2300mm,并特别标注了双通道的尺寸。这意味着设备适用于大面积的硅片检测任务,并具备较高的工作效率。对于大型硅片生产商而言,这是一个非常实用的特性。

洁净压缩空气是硅片检测设备的必备条件之一。压缩空气的洁净度直接影响到设备的运行稳定性和检测结果的准确性。根据设备运行的要求,洁净压缩空气的压力应为0.5-0.7Mpa。此外,为了确保压缩空气的洁净度和稳定性,还需要定期对过滤器和干燥器进行更换和维护。

环境洁净度对于硅片检测设备的运行和检测结果的准确性也有重要影响。根据设备运行的要求,环境洁净度应优于10万级。这意味着在硅片检测设备的运行环境中,应保持清洁、无尘、无污染的环境条件。同时,为了防止酸碱腐蚀性气体对设备的损害,设备附近不得存在酸碱腐蚀性气体。为了保持环境洁净度,需要定期进行清洁和维护工作,并使用防尘罩等措施来保护设备不受灰尘和污染物的侵害。 设备投入试运行后,公司将派机电人员驻厂 3 个月。

在硅片尺寸和厚度方面,该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm,并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外,该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式,这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接,进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面,该设备对于182*182mm的硅片尺寸,每小时可以完成9600片以上的检测;而对于210*210mm的硅片尺寸,每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低,182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%,而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小,能够保证硅片的高质量。 抓取吸盘采用伯努利吸盘吸盘,可有效降 低碎片率和减少对硅片的污染。浙江诱导辅助烧结机

需要提供 AC380V/±10%、50Hz,电流 40A。新疆炉后辅助烧结生产企业

上料方式:设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式。这种方式能够确保硅片在上料过程中不会受到损伤,并且可以与丝网烧结炉进行高效对接,提高了生产效率。

设备产能:针对不同尺寸的硅片,设备具有不同的产能。对于182*182mm的硅片,设备每小时可以检测的硅片数量不少于9600片;而对于210*210mm的硅片,产能不少于9000片/h。这样的高产能能够满足大规模生产的需求,提高企业的生产效益。

碎片率:在检测过程中,设备对硅片的破损率有严格的控制。对于182*182mm的硅片,碎片率不超过0.02%;而对于210*210mm的硅片,碎片率不超过0.03%。这样的低碎片率确保了硅片的质量和完整性,减少了生产过程中的浪费。 新疆炉后辅助烧结生产企业

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