广东动力电池IGBT液冷定制

IGBT是一种新型的半导体器件，作为新型功率半导体器件的主流器件，无论在工业、通信、3C电子等传统领域，还是轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域，IGBT都发挥着至关重要的作用。IGBT模块即是功率器件，其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性，功率半导体模块的弱点是过压过热，因此，其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。一，IGBT模块中的热管理IGBT因其高功率密度而产生大量热量，功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻，增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作，对其热管理技术也是新型产品设计和应用的重要环节。正和铝业为您提供IGBT液冷，期待为您！广东动力电池IGBT液冷定制

一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明：器件温度每降低10℃，可靠性增加1倍，目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见，可以说，大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。天津水冷板IGBT液冷生产厂家IGBT液冷的类别一般有哪些？

IGBT的四大散热技术发展趋势：1)芯片面积越大，热阻越小;2)热阻并非恒定值，受脉宽、占空比Q等影响;3)对于新能源Q汽车直接冷却，热阻受冷却液流速的影响,对于模组来进，技术跌代主要用绕封装和连接。目前电机逆变器Q中IGBT模块普遍采用铜基板，上面焊接爱铜陶瓷板(DBCDirectBondCopper)，IGBT及二极管芯片焊接在DBC板上，芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一般通过铝绑线来连接，而基板下面通过导热硅脂与散热器连接进行水冷散热。模组封装和连接技术始终围绕基板、DBC板、焊接、绑定线及散热结构持续优化。

新型IGBT液冷板，其进水口位于下侧，出水口位于上侧，内部流道呈S形串联走向，有利于气泡的排出；流道拐弯处圆滑、无尖角，有效减小流阻，同时避免拐角处的气蚀；内部流道内设有扰流装置，实现充分的热交换，通过冷却介质带走IGBT模块上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度，保证模块的安全使用。冷却液流道与IGBT模块垂直设置，使得冷却液流道与IGBT模块的接触面积增大，能使IGBT模块散热效果更好。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，欢迎您的来电哦！

双面水冷IGBT配套散热器设计方案：三对两两并联的IGBT并排放置,散热器水道由三个分布在IGBT两侧的水道并联而成,每个水道通过两块水冷板焊接形成,水冷板材料使用铝合金,铝具有较低密度和较高导热系数,有利于提高散热器的导热性能,降低散热器整体质量｡焊接工艺的使用减少了密封圈和螺栓的数量,简化整体结构,有效降低整个IGBT散热模块的体积和质量｡IGBT散热器水道连通方式：整个散热器包括一个进液口和一个出液口｡在IGBT的长度方向有三个平行的水道,分布在IGBT的两侧,使每个IGBT与散热器接触的正反两面均有冷却液的流动,实现双面水冷｡正和铝业为您提供IGBT液冷，有想法可以来我司咨询！广东动力电池IGBT液冷定制

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导热硅脂在 IGBT 典型应用是：硅芯片焊接在直接键合铜(DBC)层上，由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC层焊接到铜底板上，导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料，厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），导热系数在0.4到10W/m·K之间。硅脂与液冷的这种应用方式，可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻，平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂，能够保护IGBT模块安全稳定运行。广东动力电池IGBT液冷定制