金相制样：基本概念：a.金属学：研究成分、组织结构及其变化，以及加工和热处理工艺等对金属、合金性能的影响和他们之间相互关系的学科。b.金相检验：应用金相学方法检查金属材料的宏观和显微组织的工作。c.金相学：狭义的金属学，也就是研究合金相图，用肉眼观察，在放大镜和显微镜的帮助下，研究金属和合金的组织和相变的学科。d.相：所谓“相”就是合金中具有同一化学成分、同一结构和同一原子聚集状态的均匀部分。不同相之间有明显的界面分开。合金的性能一般都是有组成合金的各相本身的结构性能和各相的组合情况决定的。合金中的相结构大致可分为固溶体和化合物两大基本类型。e.组织：泛指用金相观察方法看到的，由形态，尺寸不同...

1、 简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。 2、服务对象 印制电路...

1、 简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。 2、服务对象 印制电路...

制样设备日常维护及保养----研磨机篇 ① 研磨机是磨削设计，设备在用砂纸研磨时会有金属与镶嵌的树脂残留物，在研磨完毕后会有残留物在砂纸与下方的托盘处，建议研磨完成后用水清洗。 ② 抛光时会用到金刚石抛光液和氧化铝抛光液，氧化铝抛光液是用粉末兑水而成的，会有沉淀，所以在用氧化铝抛光液完成步骤后，建议用水进行冲洗，如果长时间不冲洗氧化铝抛光液，其便会在排水管进行沉淀，长时间就会将排水管堵住，导致水排不出去反而逆流回设备，导致设备短路，建议就是经常用水冲洗，常清洁排水管，以防设备漏水短路。 金相制样中。研磨的注意事项。汕尾测量金相制样答疑解惑 常用失效分析技术手段...

暗场（DF）是一种鲜为人知但功能强大的照明技术。暗场照明的光路穿过物镜的外部空心环，以高入射角落在样本上，从表面反射，然后穿过物镜的内部，蕞厚到达目镜或照相机。这种类型的照明会导致平坦的表面看起来很暗，因为在高入射角处反射的绝大多数光都无法到达物镜的内部。对于具有平坦表面且具有少数非平坦特征（例如裂缝，气孔，蚀刻的晶界等）的样品，暗场图像显示深色背景，对应于非平坦特征的区域更亮，从而将更多的光散射到物镜中。 金相显微镜找深圳市新则兴科技有限公司。阳江检测金相制样质量保障 （2）电解抛光电解抛光是利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光高的一种方法。将试样浸入电解液中作阳极，用铝片或不锈...

常用失效分析技术手段成分分析： 显微红外分析（Micro-FTIR） 扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS） 俄歇电子能谱（AES） 飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）热分析技术： 差示扫描量热法（DSC） 热机械分析（TMA） 热重分析（TGA） 动态热机械分析（DMA） 导热系数（稳态热流法、激光闪射法）离子清洁度测试： NaCl当量法 阴阳离子浓度测试应力应变测量与分析： 热变形测试（激光法） 应力应变片（物理粘贴法）破坏性检测： 金相分析 染色及渗透检测 聚焦离子束分析（FI...

影响焊接可靠性因素很多，器件焊端和焊料的成分、焊料的用量、温度曲线（主要参数为峰值温度和液相以上停留时间）和焊点服役条件等都会对焊接质量造成影响[4]。空洞是常见的焊接缺陷。根据IPC-7095C，空洞面积大于35%和直径大于50%是工艺控制的极限值。一般来说若空洞面积总和超过焊球面积的25%即为不合格，需要返修。采用数字图像处理的方法，计算空洞所占面积比例，判断焊点是否合格。采用数字图像处理的方法，计算空洞面积比，数据更加精确。我们自主编写了图像识别软件，将拍照所得的图像转换为灰度图，根据生成的灰度直方图对图像进行阈值分割(二值化)，利用形态学中的开运算，闭运算操作得到包含ROI（感兴趣区域...