电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络,微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配合双光子聚合抗蚀剂,使三维势阱定位误差<10nm。在40Ca⁺离子操控...
电子束曝光实现空间太阳能电站突破。砷化镓电池阵表面构建蛾眼减反结构,AM0条件下光电转化效率达40%。轻量化碳化硅支撑框架通过桁架拓扑优化,面密度降至0.8kg/m²。在轨测试数据显示1m²模块输出功...
电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络,微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配合双光子聚合抗蚀剂,使三维势阱定位误差<10nm。在40Ca⁺离子操控...
科研团队探索晶圆键合技术在柔性半导体器件制备中的应用,针对柔性衬底与半导体晶圆的键合需求,开发了适应性的工艺方案。考虑到柔性材料的力学特性,团队采用较低的键合压力与温度,减少衬底的变形与损伤,同时通过...
针对电子束曝光在异质结器件制备中的应用,科研团队研究了不同材料界面处的图形转移规律。异质结器件的多层材料可能具有不同的刻蚀选择性,团队通过电子束曝光在顶层材料上制备图形,再通过分步刻蚀工艺将图形转移到...
晶圆键合突破振动能量采集极限。锆钛酸铅-硅悬臂梁阵列捕获人体步行动能,转换效率35%。心脏起搏器应用中实现终生免更换电源,临床测试10年功率衰减<3%。跨海大桥监测系统自供电节点覆盖50公里,预警结构...
晶圆键合实现高功率激光热管理。金刚石-碳化钨键合界面热导达2000W/mK,万瓦级光纤激光器热流密度承载突破1.2kW/cm²。锐科激光器实测:波长漂移<0.01nm,寿命延长至5万小时。微通道液冷模...
针对柔性衬底上的电子束曝光技术,研究所开展了适应性研究。柔性半导体器件的衬底通常具有一定的柔韧性,可能影响曝光过程中的晶圆平整度,科研团队通过改进晶圆夹持装置,减少柔性衬底在曝光时的变形。同时,调整电...
该研究所将晶圆键合技术与微机电系统(MEMS)的制备相结合,探索其在微型传感器与执行器中的应用。在 MEMS 器件的多层结构制备中,键合技术可实现不同功能层的精确组装,提高器件的集成度与性能稳定性。科...
电子束曝光解决微型燃料电池质子传导效率难题。石墨烯质子交换膜表面设计螺旋微肋条通道,降低质传阻力同时增强水管理能力。纳米锥阵列催化剂载体使铂原子利用率达80%,较商业产品提升5倍。在5cm²微型电堆中...
热电制冷晶圆键合实现控温精度突破。铋碲-铜界面冶金结合使接触电阻趋近理论极限,温度调节速度提升至100℃/s。激光雷达温控单元在-40℃~125℃保持±0.01℃稳定性,测距精度达毫米级。新能源汽车实...
电子束曝光颠覆传统制冷模式,在半导体制冷片构筑量子热桥结构。纳米级界面声子工程使热电转换效率提升三倍,120W/cm²热流密度下维持芯片38℃恒温。在量子计算机低温系统中替代液氦制冷,冷却能耗降低90...