探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。平面电机应使用在环境温度15～25℃，相对湿度小于50％的环境中，其所需的压缩空气必须经过干燥过滤处理且与环境空气温度差值小于5℃，气压为0．4±0．04MPa。相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部... 【查看详情】

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来实现耦合实验,验证了该结构良好的耦合效率。在这个基础之上,对硅光芯片调制器进行耦... 【查看详情】

固有频率，顾名思义，为系统本身发生的振动的频率。数值上来看，固有频率等于共振频率。考虑物块与弹性悬臂梁组成的系统，固有频率取决于两个因素——物块质量，以及充当弹簧的弹性悬臂梁的弹性系数。质量减小或弹性系数减小可增大固有频率;质量增大或悬臂梁弹性系数增大可降低固有频率。实验室或厂房内可能存在的振动源，包括地表的振动(固有频率10-20Hz)... 【查看详情】

光学平台的硬重比对于其共振频率有着重要的影响。较高的硬重比可以提高平台的共振频率,从而降低其在外界影响下的振动。而且在外力作用下，具有较高硬重比的平台可以在小的重量下产生小的变形，增加系统内部的刚性。内部采用蜂窝状支撑结构的光学平台可以充分的提高硬重比，达到提高系统性能的目的。振动来源主要分为来自系统之外的振动和系统内部的振动。地面固有振... 【查看详情】

光学平台根据不同环境需求采用不同台面，在日常的使用过程中如何对这些台面进行护理呢？现在我们就来看看大理石光学平台的保养。将系统组装成动态的刚性结构可以保证系统内部的相对稳定性，且可以降低在外界的影响下产生共振的几率，提高系统的稳定性。光学平台的硬重比对于其共振频率有着重要的影响。较高的硬重比可以提高平台的共振频率，从而降低其在外界影响下的... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书：如果光学平台环境温度过高,温差过大,出现玻璃收缩,也可以立即用油封然后用砂纸轻轻磨平不说了，想要光学显微镜继续吊打大家，首先要把离镜头越近的光学玻璃考虑在内,切勿安装在镜头上,可以安装在玻璃的侧面,再做检查。光学玻璃的结构强度不允许受力过度,不然玻璃会变形,再看窗玻璃、大罩子等等保护措施有没有做好，目前市面上很常... 【查看详情】

不要把精密大理石检测平台放在磁场附近，例如磨床的磁性作业台上，避免感磁.发现有不正常景象时，如表面不平、有毛刺、有锈斑以及刻度禁绝、尺身曲折变形、活动不灵活等等，使用者不应当自行拆修，更不应该自行用榔头敲、锉刀锉、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大误差。发现上述情况，使用者应当自行送计量站维修，并经检定大理石检测平台精度后再持续使用。大... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统组件装夹完成后，主要是通过校正X,Y和Z方向的偏差来进行的初始光功率进行耦合测试的，图像处理软件能自动测量出各项偏差，然后软件驱动运动控制系统和运动平台来补偿偏差，以及给出提示，继续手动调整角度滑台。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间光的耦合对准。点击找... 【查看详情】

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来实现耦合实验,验证了该结构良好的耦合效率。在这个基础之上,对硅光芯片调制器进行耦... 【查看详情】

光学平台又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行及仪器不受振动影响性能。目前来说，有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。光学平台使用时注意事项：1、请勿用酸性液体清洗本产品,以免破坏产品表面质量。2、请勿将本产品放置在高温、潮湿及很... 【查看详情】

光学实验平台的特性为其共振频率。共振频率和振幅是负相关的，因此共振频率应尽可能地增大，从而将振动强度小化。平台和面包板会在一个特定的频率范围内发生振动。为了改善性能，每种尺寸的平台和面包板的阻尼效果都需要进行优化。平台阻尼需要进行各种测试，对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台（边长至少为10英尺或3米）具有厚度为12.2英寸（31... 【查看详情】

探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用探针台进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动... 【查看详情】