在日新月异的电子科技领域,FPC软硬结合板以其独特的优势逐渐成为现代电子产品设计的重要组件。这种结合了柔性线路板(FPC)与硬性线路板(PCB)的复合结构,不仅具备了传统硬性线路板的稳定性和高可靠性,还兼具了柔性线路板的灵活性和轻薄特性。这使得FPC软硬结合板在智能穿戴设备、医疗电子、汽车电子等领域的应用越来越普遍。随着5G、物联... 【查看详情】
FPC软硬结合板的设计制造过程需要精密的技术和严格的质量管理。从材料的选择到生产工艺的控制,每一步都关系到最终产品的性能和质量。在材料方面,FPC软硬结合板通常采用具有高导电性、高耐热性和良好机械性能的铜材作为导电层,同时选择具有良好绝缘性和耐折弯性能的聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)作为基材。在生产过程中,通过精确的蚀刻、焊... 【查看详情】
铜箔的全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。... 【查看详情】