1、导电胶水粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；2、导电胶水粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶水粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面；3、导电胶水粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶水粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶水粘剂的又一用途；4、导电胶水...

导电胶的组成导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。用于导电胶的高分子树脂主要包括环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺及热塑型塑料等。高分子树脂是导电胶的主要组分之一，它所含有的活性基团在加入固化剂之后可以发生固化反应。目前研究**多、应用**广的高分子树脂是环氧树脂，因其具有粘接力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。导电填料是导电胶的**组成部分，因此用于导电胶的导电填料应具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化学药品腐蚀等性能，常用的有碳、金属、金属氧化物三大类。常用的导电粒...

产品俗名：导电硅脂、导电润滑脂、开关触点润滑脂、导电膏、接点润滑脂、导电油脂、接点润滑油、电子接点油、电子触点脂、电接点润滑脂、开关脂、灭弧脂、导电脂、导电硅脂、导电银浆、导电油脂、硒鼓导电硅脂、导电润滑脂、导电触点脂、电接触导电膏、导电膏价格、心电导电膏、医用导电膏、脑电图导电膏、电力导电膏、银导电膏、除颤仪导电膏、除颤导电膏、心电图导电膏、脑电导电膏、抗氧化导电膏、润滑导电膏、防氧导电膏、金属氧化导电膏、阳极导电膏、电工导电膏、导电银膏导电膏，又叫电力复合脂，为新型电工材料，可用于电力接头的接触面，降阻防腐、节电效果。是以矿物油、合成脂类油、硅油作基础油，加入导电、抗氧、抗腐、抑弧...

1.导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象...

导电胶使用领域（1）微电子装配：包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。（2）取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊：导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。（3）在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接：导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。（4）用作结构胶粘剂。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导...

据韩媒BusinessKorea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。所谓导电粘合剂，就是兼具导电和粘接双重性能的粘合剂。目前使用的导电粘合剂，主要是在粘合剂中加入导电填料。导电填料为金粉、银粉、铜粉、铝粉、碳粉、石墨粉和碳纤维等。**常用的是银粉和铜粉。为了保证导电粉末在胶层中紧密接触，在胶层固化后形成良好的电的通路，比较好采用电解沉淀法得到的超细导电粉末...

1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类。2.导电胶组成：导电胶通常有树脂（环氧/丙烯酸/有机硅等）、导电填料（金粉/银粉/铜/石墨等）、固化剂/助剂等组成；通过加热湿气等方式，树脂固化，将导电填料银粉结合到一起，形成导电/导热通路。3.导电机理：，导电胶体积电阻急剧降低，之后随着填料增加，电阻略有下降趋于稳定。：热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路；用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。4.导电性的影响因素...

1.导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象...

导电胶分装线是一种用于生产导电胶的自动化设备。导电胶是一种特殊的胶水，具有导电性能，广泛应用于电子元器件的生产过程中。导电胶分装线通常包括以下几个部分：自动进料系统：将原材料输送到分装线上进行下一步操作。分配系统：将原材料分配到不同的容器中，确保每个容器中的导电胶数量相等。搅拌系统：将导电胶充分混合，以确保质量一致性。灌装系统：将混合好的导电胶灌装到制定规格的包装中。贴标系统：在包装上贴上产品信息和标签。检测系统：通过视觉检测或其他技术对灌装好的导电胶进行检测，以确保产品符合质量标准。自动包装系统：将检测合格的导电胶进行包装，提高生产效率。导电胶分装线的自动化程度高，可有效提高生产...

发光二极管(LED)，是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明”光源之称，未来将有很大发展潜力。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40%左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境;同时，Pb/Sn焊料只能应用在，且连接工艺的温度高于200C。随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。导电胶导电型胶粘剂(简称导电胶)是--种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件...

1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类。2.导电胶组成：导电胶通常有树脂（环氧/丙烯酸/有机硅等）、导电填料（金粉/银粉/铜/石墨等）、固化剂/助剂等组成；通过加热湿气等方式，树脂固化，将导电填料银粉结合到一起，形成导电/导热通路。3.导电机理：，导电胶体积电阻急剧降低，之后随着填料增加，电阻略有下降趋于稳定。：热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路；用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。4.导电性的影响因素...

研究发现，在微米填料表面原位形成纳米粒子，可以***增强导电胶的导电性能，同时可以避**独加入纳米粒子所带来的粘度增高的问题。研究人员通过使用具有取代和还原功能的I2及对苯二甲醛对银包铜粉进行处理，在表面形成银／铜的纳米粒子，获得了电阻率可与银基导电胶相媲美的导电胶。另一个实验案例中，使用不同还原性的环氧树脂将微米银粉表面的羧酸银在150℃下还原成银纳米粒子，这些生成的纳米粒子可以在导电胶固化时在相邻的银粉与银粉之间烧结，增强接触，形成导电网络，获得电阻率为Ω·cm的导电胶。填料在存放或者在导电胶固化制备过程中，因为温度过高等在填料的表面会形成很薄的氧化层。大多数金属氧化物都是绝缘...

填料以银粉为导电填料的导电胶非常多，商业化的导电胶多数是银系导电胶，银是高性能导电胶比较好的导电填料。目前研究和生产银粉的研究所和企业有很多，银粉的种类也因其粒径和形态的不同有很多。选择银粉时需要根据导电胶对填充粒子的具体要求来进行。不定形(片状或纤维状)的填料比粒形填料导电性能和粘接强度更佳，但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的粒形填料。相较于粒度小的填料，粒度大的填料的导电效果更好，但会降低粘接强度。而不同形状和粒度的导电填料配合使用，可使导电胶的某些性能显著提高。在导电胶中添加流平剂和触变剂，可以调节导电胶的粘度及印刷性態。在导电胶中加入除氧剂(如碳酰肼、肼等)，可以在一定程...

导电胶是一种主要由树脂和导电填料组成的特殊胶粘剂，可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。导电胶与传统Sn/Pb焊料相比，不需要做焊前、焊后清洗工作，没有铅类有毒重金属，有效避免了环境污染；对比焊接施工，树脂胶粘剂的固化温度较低，可避免焊接高温导致的电子元件损伤、热变形及内应力的形成，可用于热敏性材料和不可焊接材料的粘接。如果将导电胶加工成浆料，可实现很高的线分辨率，能提供更细间距的能力，适合精细间距元器件组装，因此导电胶具有加工工序简单、易操作、可靠性高、对环境友好等优点。根据导电填料的不同，可以将导电胶分为金属导电胶和碳系导电胶。金属系主要包括金粉、银粉、铜粉、镍粉等。其中...

导电胶水主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电胶水大都是填料型。填料型导电胶水的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶水的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电胶水占主导地位。导电胶水要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶水基体中形成导电通路.导电填料可以是...

导电胶是一种同时具备导电性能及粘接性能的胶粘剂。导电胶注重的是材料的导电能力，因此这类材料是要利用胶的“导电特性”做一点事情。①导电胶的材料组成导电胶通常由树脂基体、导电填料及一些固化剂、稀释剂、分散剂和其他助剂组成，常用聚合物基体有环氧树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。聚合物基体通常具有良好的绝缘性，因此导电胶的导电能力得依靠导电性的填料来实现。常见的导电填料有：①金属类导电填料[银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等]；②碳系导电填料[炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯]；③复合材料类导电填料（碳材料和金属复合，银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯，云母粉...

所以为了抑制电化学腐蚀，我们应选取以下措施1选取吸水性较小的导电胶树脂基体和固化剂对于导电胶的吸水性都有较大影响。脂肪族环氧树脂比双酚F环氧树脂的吸水性高，化学与黏合强。该优先选择双酚F环氧树脂；而固化剂中，由于六氢苯酐固化后其中的极性的官能团很少，所以吸水性也较低，经过高温高湿老化后，接触电阻也**稳定。2添加有机抗腐蚀剂有机抗蚀剂可以附着在金属表面，形成一层保护膜，来隔离外界的水和空气。实验结果显示，使用抗腐蚀剂后，导电胶在高温高湿下的稳定性有了很大的提高。3添加除氧剂电化学腐蚀很重要的要素是氧气，我们可以通过添加一些还原剂来除去与导电胶接触的水中的氧气。添加除氧剂对于导电胶的...

关键材料作用：环氧树脂主要起粘结固定作用，石墨烯使得导电胶的导电性提高，石墨烯纳米片和氮化硼纳米片使导电胶具有优异的导热性能，二氧化硅气凝胶使得该导电胶的力学性能得到改善，抗冲击性能**提高，且其耐热性能增加。原料性能介绍：纳米六方氮化硼是一种类石墨烯的二维材料，而同时也是一种性能优异并具有很大发展潜力的新型陶瓷材料，因其具有高温抗氧化性、耐辐射、高导热率、高温润滑性、介电性能和绝缘性能良好的特点，在冶金、航天航空、电子和核工业等领域有着***的应用。六方氮化硼粉体材料是基于二维的氮化硼纳米片通过空间交联形成的三维网状结构，除了具有二维氮化硼纳米片的性质，三维氮化硼纳米材料在空间导...

导电高分子凝胶是一种拥有广阔应用前景的新型材料，因为它既是一种有机导体，又继承了凝胶材料独特的三维网络结构和由此产生的独特物理化学性质，比如较大的表面积、高孔隙率以及结构可调控性。近日，德克萨斯大学奥斯汀分校的余桂华教授团队利用导电高分子凝胶的这些独特性质，设计开发了新型锂离子电池粘合剂，有效提高了电池电极的性能。锂离子电池的电极通常由电极材料和粘合剂组成。近年来，一大批新型电极材料，尤其是纳米结构的电极材料成功合成。然而，这些高性能材料对锂离子电池粘合剂的要求也面临着挑战。传统粘合剂由导电添加剂（通常为碳纳米颗粒）和绝缘高分子组成，由于缺乏结构上的良好稳定性与相容性，无法实现电极...

大功率LED导电银胶和散热方案一导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。UninwellInternational作为世界粘电子胶粘剂的，公司以“您身边的电子粘结防护**”为服务宗旨。UninwellInternational导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有高的产品性价比，公司在全球拥有141家世界五客户。近，UninwellInternational与上海常祥实业强强联合，共同开发中国电子胶粘剂市场。...

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银胶（又称“导电银浆”）由于其***的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有**小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，绿色环保。所以导电...

1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类。2.导电胶组成：导电胶通常有树脂（环氧/丙烯酸/有机硅等）、导电填料（金粉/银粉/铜/石墨等）、固化剂/助剂等组成；通过加热湿气等方式，树脂固化，将导电填料银粉结合到一起，形成导电/导热通路。3.导电机理：，导电胶体积电阻急剧降低，之后随着填料增加，电阻略有下降趋于稳定。：热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路；用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。4.导电性的影响因素...

导电胶使用领域（1）微电子装配：包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。（2）取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊：导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。（3）在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接：导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。（4）用作结构胶粘剂。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导...

触变剂触变性指物体（如涂料）受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加或受到剪切时，稠度变大，停止剪切时，稠度又变小的性质，即一触即变的性质，是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的河逆的溶胶现象。目前普遍使用的触变剂为四大类：气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡。这四种触变剂在使用上有很大区别。**常用的一种是气相二氧化硅，因其表面和流动态聚合物母体之间有形成氢键的可能性。增塑剂增塑剂又称塑化剂，是工业***使用的高分子材料助剂，通过物理作用降低高聚物玻璃化温度，改善高分子材料的加工性、增加制品的柔韧性。常用的有邻苯二甲酸酯类物质。偶联剂偶联剂是一种可以把两种不同性...

目前市场上使用的导电胶大都是填料型导电胶，主要由树脂基体和导电填料组成。其中，导电填料占比至少超过50wt%，因此如何提高导电性能，关键**在导电填料。研究者发现，通过对导电填料表面进行改性处理，提高导电填料在导电胶内部形成导电通路的几率，更容易构筑成导电网络；同时使用改性剂对填料表面进行处理可以提高导电填料表面的抗氧化能力，从而增加导电胶的接触电阻的稳定性能。因此，这种方法是提高导电胶综合性能的重要方法。这种方法大致可以分为：部分移除填料表面的绝缘润滑剂、还原填料表面的氧化层、在填料表面原位生成纳米粒子。由于在导电填料制备过程中会加入一些绝缘的润滑剂（如长链脂肪酸等），这些绝缘的...

近年来，部分半导体芯片功率越来越大，同时随着导电胶技术的发展，中小功率器件可以用高散热导电胶替代原有焊料工艺。照明用LED也正向大功率、高亮度发展，因此，高导热导电胶的市场需求变得越来越大。普通银粉由于其自身的局限性，导致其银粉导电胶的导电导热不够高。而微纳米级别的片状银粉相比于传统银粉，对电层间隙填充效果比大颗粒球形银浆料更加优异，导电导热效果更好，但因粒径小、比表面积大很难分散，因此可通过在普通银粉中添加适量微纳米银粉来提高导电胶的导电和导热性能。纳米及微纳米银粉由于低温烧结的特性，在树脂固化前即可熔化，与其他金属浸润连接，形成良好的导电通路。作为高散热、高导电材料的填充粒子，...

当导电填料的填充量达到一定量后，原本处于**分散状态的金属导电粒子开始相互接触，形成连续的网络结构，使导电胶具有导电性能。可以认为导电胶的电阻是内部一系列电阻的串并联总和，也就是金属导电粒子本身的电阻和金属粒子之间形成的串并联电路网络所具有的电阻的总和。穿流理论主要的不足在于不能解释导电胶只有在基体树脂固化后才能表现出良好的导电性能的事实。所以有人提出了第二种理论。隧穿效应该理论着重点是聚合物的绝缘性，认为金属粒子上一般覆盖了一层绝缘的聚合物薄膜，粒子与粒子之间很难直接的接触，只有通过粒子之间的电子跳跃，电子才能穿过绝缘层，达到传导的效果(即隧穿效应)。可以理解为在树脂固化以前，片...

目前市场上使用的导电胶大都是填料型导电胶，主要由树脂基体和导电填料组成。其中，导电填料占比至少超过50wt%，因此如何提高导电性能，关键**在导电填料。研究者发现，通过对导电填料表面进行改性处理，提高导电填料在导电胶内部形成导电通路的几率，更容易构筑成导电网络；同时使用改性剂对填料表面进行处理可以提高导电填料表面的抗氧化能力，从而增加导电胶的接触电阻的稳定性能。因此，这种方法是提高导电胶综合性能的重要方法。这种方法大致可以分为：部分移除填料表面的绝缘润滑剂、还原填料表面的氧化层、在填料表面原位生成纳米粒子。由于在导电填料制备过程中会加入一些绝缘的润滑剂（如长链脂肪酸等），这些绝缘的...

既然导电胶注重的是导电能力，那导热胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位，产热大，散热需求大，但又拒绝“短路”，因此需要些绝缘的导热胶。与导电胶一样，导热胶也主要由树脂基体和填料组成，但不同的是，导热胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的（少数导电的树脂，简直贵的不行，忽略它），但又导热又绝缘的填料并不多呢，主要有：氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等。随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加，电子器件在工作时会释放出很多热量，导热性能差会使电器工作环境温度急剧上升，影响电子器件运行...

●按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等应用**广的是银系导电胶。●按导电胶的基体树脂来分：可分为环氧树脂型、酚醛树脂型、有机硅型、丙烯酸型等。●从应用角度可将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐**温、瞬间固化、各向异性和透明性等。1.替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷；2.微电子的连接:发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器等，用于产品的封装或者元件的连接；3.屏蔽的连接...