大功率LED导电银胶和散热方案一导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。UninwellInternational作为世界粘电子胶粘剂的，公司以“您身边的电子粘结防护**”为服务宗旨。UninwellInternational导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有高的产品性价比，公司在全球拥有141家世界五客户。近，UninwellInternational与上海常祥实业强强联合，共同开发中国电子胶粘剂市场。...

导电胶的作用：改善因焊接对电子元器件的不良影响。随着电子科技的发展，更多的电子元器件趋向微型化，轻量化，高集成化及高灵敏度发展，大量使用难以焊接的材料制成，而焊接工艺会导致零件变形，接头不牢，性能下降等问题，采用导电胶粘接，避免了焊接的不良影响。导电胶的种类：目前，市场上大部分的导电胶主要由导电填料和聚合物构成。根据聚合物的不同，导电胶包括丙烯酸体系，环氧树脂体系，有机硅体系，聚氨酯体系，酚醛树脂及聚酰亚胺树脂体系等。其中，环氧树脂由于固化工艺便捷，配方设计性能丰富的优势，成为各类导电胶中应用**广的品种。环氧树脂导电胶的特点：具有优良的粘接强度。与各类基材可实现良好的粘接；配方设...

导电胶的作用：改善因焊接对电子元器件的不良影响。随着电子科技的发展，更多的电子元器件趋向微型化，轻量化，高集成化及高灵敏度发展，大量使用难以焊接的材料制成，而焊接工艺会导致零件变形，接头不牢，性能下降等问题，采用导电胶粘接，避免了焊接的不良影响。导电胶的种类：目前，市场上大部分的导电胶主要由导电填料和聚合物构成。根据聚合物的不同，导电胶包括丙烯酸体系，环氧树脂体系，有机硅体系，聚氨酯体系，酚醛树脂及聚酰亚胺树脂体系等。其中，环氧树脂由于固化工艺便捷，配方设计性能丰富的优势，成为各类导电胶中应用**广的品种。环氧树脂导电胶的特点：具有优良的粘接强度。与各类基材可实现良好的粘接；配方设...

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银胶（又称“导电银浆”）由于其***的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有**小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，绿色环保。所以导电...

●按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等应用**广的是银系导电胶。●按导电胶的基体树脂来分：可分为环氧树脂型、酚醛树脂型、有机硅型、丙烯酸型等。●从应用角度可将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐**温、瞬间固化、各向异性和透明性等。1.替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷；2.微电子的连接:发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器等，用于产品的封装或者元件的连接；3.屏蔽的连接...

导电胶的组成导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。用于导电胶的高分子树脂主要包括环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺及热塑型塑料等。高分子树脂是导电胶的主要组分之一，它所含有的活性基团在加入固化剂之后可以发生固化反应。目前研究**多、应用**广的高分子树脂是环氧树脂，因其具有粘接力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。导电填料是导电胶的**组成部分，因此用于导电胶的导电填料应具有固有阻抗，并具有耐水、耐酸、耐化学药品腐蚀等性能，常用的有碳、金属、金属氧化物三大类。常用的导电粒...

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银胶（又称“导电银浆”）由于其***的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有**小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，绿色环保。所以导电...

适用温度：-60℃至270℃；主要特点：滴点大于300℃，理化性能更加稳定、优异的高低温性能、使用寿命5年，国内生产；应用范围：、及民用重要设备的电接触部位；电石炉、电炉炼钢、电炉短网等电接触部位；作用：代替搪锡，镀银工艺；代替铜铝过渡接头；防腐蚀，提高安全性；节电。【灵煦牌LS-3活动型导电膏（电力脂）】适用温度：-40℃至170℃；主要特点：不含金属成份，摩擦系数极小，理化性能稳定，耐SF6气体腐蚀；应用在冶炼厂的电槽内不影响电解产品质量，国内生产；应用范围：活动的接触部位如：隔离开关、刀阐、SF6断路器、天车电导轨及电气化线路；冶炼厂的电解槽。作用：代替搪锡，镀银工艺；代替铜铝过...

导电高分子凝胶是一种拥有广阔应用前景的新型材料，因为它既是一种有机导体，又继承了凝胶材料独特的三维网络结构和由此产生的独特物理化学性质，比如较大的表面积、高孔隙率以及结构可调控性。近日，德克萨斯大学奥斯汀分校的余桂华教授团队利用导电高分子凝胶的这些独特性质，设计开发了新型锂离子电池粘合剂，有效提高了电池电极的性能。锂离子电池的电极通常由电极材料和粘合剂组成。近年来，一大批新型电极材料，尤其是纳米结构的电极材料成功合成。然而，这些高性能材料对锂离子电池粘合剂的要求也面临着挑战。传统粘合剂由导电添加剂（通常为碳纳米颗粒）和绝缘高分子组成，由于缺乏结构上的良好稳定性与相容性，无法实现电极...

产品俗名：导电硅脂、导电润滑脂、开关触点润滑脂、导电膏、接点润滑脂、导电油脂、接点润滑油、电子接点油、电子触点脂、电接点润滑脂、开关脂、灭弧脂、导电脂、导电硅脂、导电银浆、导电油脂、硒鼓导电硅脂、导电润滑脂、导电触点脂、电接触导电膏、导电膏价格、心电导电膏、医用导电膏、脑电图导电膏、电力导电膏、银导电膏、除颤仪导电膏、除颤导电膏、心电图导电膏、脑电导电膏、抗氧化导电膏、润滑导电膏、防氧导电膏、金属氧化导电膏、阳极导电膏、电工导电膏、导电银膏导电膏，又叫电力复合脂，为新型电工材料，可用于电力接头的接触面，降阻防腐、节电效果。是以矿物油、合成脂类油、硅油作基础油，加入导电、抗氧、抗腐、抑弧...

导电胶是一种同时具备导电性能及粘接性能的胶粘剂。导电胶注重的是材料的导电能力，因此这类材料是要利用胶的“导电特性”做一点事情。①导电胶的材料组成导电胶通常由树脂基体、导电填料及一些固化剂、稀释剂、分散剂和其他助剂组成，常用聚合物基体有环氧树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。聚合物基体通常具有良好的绝缘性，因此导电胶的导电能力得依靠导电性的填料来实现。常见的导电填料有：①金属类导电填料[银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等]；②碳系导电填料[炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯]；③复合材料类导电填料（碳材料和金属复合，银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯，云母粉...

固化剂固化剂是基体树脂中不可或缺的固化反应助剂，一般为多官能团化合物，是导电胶的重要组成部分，参与固化反应，使高分子树脂的分子链之间形成网状结构，同时也是固化物的一部分，从而改变基体树脂结构，不仅可以提高导电胶的粘接强度，而且使基体树脂的体积缩小，使得导电填料在基体树脂内部能够紧密接触，形成更多的导电通路，从而降低体系的体积电阻率。常用的固化剂有胺类、有机酸酐、咪唑类化合物等。为了缩短固化时间、降低固化温度、提高固化效率，还可以在体系中添加促进剂。导电胶的粘度可以通过稀释剂来进行调节。根据使用机理，可以将稀释剂分为和活性稀释剂两大类。非活性稀释剂不参与交联反应，只是利用物理性的溶解...

据韩媒BusinessKorea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。所谓导电粘合剂，就是兼具导电和粘接双重性能的粘合剂。目前使用的导电粘合剂，主要是在粘合剂中加入导电填料。导电填料为金粉、银粉、铜粉、铝粉、碳粉、石墨粉和碳纤维等。**常用的是银粉和铜粉。为了保证导电粉末在胶层中紧密接触，在胶层固化后形成良好的电的通路，比较好采用电解沉淀法得到的超细导电粉末...

导电胶的热分解行为高散热导电胶一般用于有散热要求的应用场景，即有高温环境下使用的需求，因此需要考察所制备导电胶的热稳定性，结果如图1所示。由图1可知：A导电胶在℃时，小分子开始挥发，℃时失重率为，与导电胶中助剂（稀释剂等挥发物质）的含量较为一致。在℃时，A导电胶开始发生明显失重，此时的失重为环氧树脂的热分解行为。在℃时，失重率为。**终残余物质量分数为，为银粉和碳骨架残留。B导电胶和C导电胶的热分解行为与A导电胶基本一致，**终残留量分别为。通过TGA曲线可以看出，树脂开始大量分解时温度在390℃左右，表明本研究制备的导电胶具备高散热导电胶耐高温的特征。200℃时，A导电胶的平均拉...

从几十年前的电灯电话，到如今的火箭卫星升天，电脑电视走进千家万户，5G网络逐步普及，人们已经越来越离不开各种电子产品带来的便利。同时，这也刺激着电子产品的不断研发，升级换代。众所周知，无论多么复杂、多么精细的电子产品都是由各种各样的电子元器件拼接而成的，并且这种连接要求具有足够的机械强度和良好的导电性能，有时还要求连接要做的很小以适应现在电子产品微型化的要求。因此，连接各种电子元件所用的材料、连接方法工艺等就变得尤为重要，这样才能保证电子产品能够适应各种工况，满足使用性能要求。目前**为常见的方式为焊接，即使用加热或者高温的方式接合金属。焊接主要分为利用电烙铁的普通焊接、电阻焊和回...

银。具有较高的导电率和导热率、价格适中、易加工等特点，在胶中几乎不被氧化，即使氧化生成的氧化银仍具有导电性，应用***。银虽然具有众多优点，是应用**为***的导电胶导电填料，但其会在电场作用下产生电迁移现象，使得导电性能下降，进而影响其使用寿命。铜。铜系导电胶是目前运用*****，**稳定的一种，铜电阻率和银很相近，而且价格比银便宜，本应是制备导电胶的理想导电填料。但是，铜的化学性质比银活泼，在空气中会迅速被氧化进而表面覆上绝缘氧化物层；比表面积大越大的粉状铜，氧化速度更快，这将使其导电性能迅速降低，从而限制了其应用。因此搞定铜的氧化膜问题是保证导电性的关键，实际上表面适当的表面...

导电胶是一种主要由树脂和导电填料组成的特殊胶粘剂，可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。导电胶与传统Sn/Pb焊料相比，不需要做焊前、焊后清洗工作，没有铅类有毒重金属，有效避免了环境污染；对比焊接施工，树脂胶粘剂的固化温度较低，可避免焊接高温导致的电子元件损伤、热变形及内应力的形成，可用于热敏性材料和不可焊接材料的粘接。如果将导电胶加工成浆料，可实现很高的线分辨率，能提供更细间距的能力，适合精细间距元器件组装，因此导电胶具有加工工序简单、易操作、可靠性高、对环境友好等优点。根据导电填料的不同，可以将导电胶分为金属导电胶和碳系导电胶。金属系主要包括金粉、银粉、铜粉、镍粉等。其中...

1.导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。2.隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象...

导电胶使用领域（1）微电子装配：包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。（2）取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊：导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。（3）在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接：导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。（4）用作结构胶粘剂。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导...

环氧树脂环氧树脂是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。它们的种类很多，按化学结构，可分为缩水甘油醚类、缩水甘油酯类、缩水甘油胺类、脂环族环氧树脂、含无机元素的环氧树脂、新型环氧树脂(海因环氧树脂、酰亚胺环氧树脂等)等。在各类环氧树脂中，双酚A环氧树脂是产量比较大、用途**广的一大品种，被称为通用型环氧树脂，但其粘度较高，对于有低粘度要求或含大量填料的应用领域，需加入稀释剂调节粘度。双酚F环氧树脂为为降低双酚A环氧树脂粘度并具有同样性能而研制出的一种环氧树脂，其粘度不到双酚A环氧树脂的1/3，固化物的性能与...

高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。低温对于粘接强度也是有影响的：导电胶里面是有应力的，在室温下，低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度，可能使导电胶由于应力太大，胶接处发生膨胀和收缩的变化，导致胶接处失效。有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。而电化学腐蚀通...

1304是一款单组份环氧树脂导电银胶。本产品适用于水晶振动子的固定作用，是老化特性好的一液性加热固化型无溶剂导电胶粘剂。产品具有一液性，作业性好等特点，固化后对于各种特性试验的数值表示安定。能够强力粘接塑料、橡胶及陶瓷，并能简便地安装焊接的装置，广泛应用于印刷线路板的制造、导线与电机的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接。3）产品性能：无溶剂、作业性好；一液性、老化特性好。4）典型应用：印刷线路板的制造、导线与电机的粘接；半导体元件及EMI部件的粘接。在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如...

导电胶水种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶水（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向异性导电胶水（ACAs,AnisotropicConductiveAdhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可***用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合。按照固化体系导电胶水又可分为室温固化导电胶水、中温固化导电胶水、高温固化导电胶水、紫外光固化导电胶水等.室温固化导电胶水较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化.高...

导电胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂，主要成份为基体树脂和导电填料，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比于传统的焊料:-a.无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏器件材料粘接，比如摄像头模组，同时作业简单。-b.基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势,成为一种必不可少的新材料。现阶段，国产导电胶产量占全球40%，但销售额占比*为26%，由此可以看出，我国导电胶行业产品主要集中在中低端领域，产品结构亟待调整。2017年以来我国胶粘剂行业销售额逐年增长，从2017年的，年均复合增速达到。...

固化剂固化剂是基体树脂中不可或缺的固化反应助剂，一般为多官能团化合物，是导电胶的重要组成部分，参与固化反应，使高分子树脂的分子链之间形成网状结构，同时也是固化物的一部分，从而改变基体树脂结构，不仅可以提高导电胶的粘接强度，而且使基体树脂的体积缩小，使得导电填料在基体树脂内部能够紧密接触，形成更多的导电通路，从而降低体系的体积电阻率。常用的固化剂有胺类、有机酸酐、咪唑类化合物等。为了缩短固化时间、降低固化温度、提高固化效率，还可以在体系中添加促进剂。导电胶的粘度可以通过稀释剂来进行调节。根据使用机理，可以将稀释剂分为和活性稀释剂两大类。非活性稀释剂不参与交联反应，只是利用物理性的溶解...

触变剂触变性指物体（如涂料）受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加或受到剪切时，稠度变大，停止剪切时，稠度又变小的性质，即一触即变的性质，是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的河逆的溶胶现象。目前普遍使用的触变剂为四大类：气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡。这四种触变剂在使用上有很大区别。**常用的一种是气相二氧化硅，因其表面和流动态聚合物母体之间有形成氢键的可能性。增塑剂增塑剂又称塑化剂，是工业***使用的高分子材料助剂，通过物理作用降低高聚物玻璃化温度，改善高分子材料的加工性、增加制品的柔韧性。常用的有邻苯二甲酸酯类物质。偶联剂偶联剂是一种可以把两种不同性...

1304是一款单组份环氧树脂导电银胶。本产品适用于水晶振动子的固定作用，是老化特性好的一液性加热固化型无溶剂导电胶粘剂。产品具有一液性，作业性好等特点，固化后对于各种特性试验的数值表示安定。能够强力粘接塑料、橡胶及陶瓷，并能简便地安装焊接的装置，广泛应用于印刷线路板的制造、导线与电机的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接。3）产品性能：无溶剂、作业性好；一液性、老化特性好。4）典型应用：印刷线路板的制造、导线与电机的粘接；半导体元件及EMI部件的粘接。在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如...

环氧树脂导电胶的组成：环氧树脂：双酚A型环氧树脂改性环氧树脂固化剂：可根据工艺要求选择常温或加温固化剂。聚酰胺，乙烯胺等常温固化剂；酸酐，咪唑等潜伏性固化剂；导电填料：导电填料包括碳，金属及复合材料类导电填料。国内高性能的导电胶主要是以银粉为填料的导电胶，但此类导电胶黏剂成本较高。金属类导电填料：银，镍，铜，铝等；碳系导电填料：炭黑，石墨，碳纳米管，石墨烯等；复合材料类导电填料：一般指碳材料和金属复合材料。如银修饰碳纳米管，或云母粉，玻璃微珠，玻璃纤维等基材上镀银。增韧剂：丁腈橡胶类改性剂；核壳橡胶改性环氧树脂；环氧树脂导电胶的主要应用：代替焊锡用于电子元件和印刷电路板，玻璃，陶瓷...

目前，人们为了解决普通焊接的一系列不足，尝试开发过多种新型材料。而导电银胶（又称“导电银浆”）由于其***的综合性能在微型元件的电气连接上脱颖而出。导电银胶是由基体环氧系树脂和导电填料即导电银微粒等组成，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，包括波峰焊在内的铅锡焊接由于有**小间距限制，而满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线密度。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，绿色环保。所以导电...

导电胶的导电性主要来源于导电填料，因此导电填料的形貌、粒径、种类等都对导电胶的导电性有很大影响，研究[12-13]表明，相对于球状填料之间的点接触，片状和纤维状填料可以增加填料的接触面积和接触概率，从而提高导电胶的电导率，更有学者把两者混合起来使用，以获得具有更高导电性能的导电胶：LiD等[14]在树脂基体中同时加入微米级片状银粉和微米级球状银粉颗粒，并且使银的质量百分数都维持在75%，他们发现当球状银粉的添加量达到8%时，导电胶的体积电阻率骤降到×10-4Ω·cm。并且在85℃/85%RH的条件下进行了500h的老化实验，发现体积电阻率可以保持稳定。目前，国内导电胶的研究取得了长...